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一種可調(diào)整足跟承壓的足輔具的制作方法

文檔序號:42314637發(fā)布日期:2025-07-01 19:31閱讀:4來源:國知局

本技術(shù)屬于足輔具領(lǐng)域,尤其是涉及一種可調(diào)整足跟承壓的足輔具。


背景技術(shù):

1、現(xiàn)今市場通用減壓足輔具多是通過eva材料性能減壓或者僅通過簡單的內(nèi)側(cè)足弓去固定支撐足底結(jié)構(gòu)。這樣常用設(shè)計,只能通過單側(cè)支撐,而足部結(jié)構(gòu)是三維立體,是橫弓、內(nèi)側(cè)足弓、外側(cè)足弓,三個足弓形成的“三足鼎立”結(jié)構(gòu),且在步行周期中,足承擔(dān)了支點,也就是軸的角色,保證身體平滑的向前行進(jìn)。足軸詳細(xì)分類包括:足跟軸、踝軸、前足軸以及足趾軸四個,簡單材料減壓和單側(cè)支撐并不能很好改變足軸滾動前進(jìn)。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此,本實用新型旨在克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,提出一種可調(diào)整足跟承壓的足輔具。

2、為達(dá)到上述目的,本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:

3、一種可調(diào)整足跟承壓的足輔具,包括足墊與足跟墊,所述的足跟墊與足墊的底部相連;

4、所述的足墊包括前足部、中足部、后足部,所述的后足部的底部設(shè)有孔洞,所述的足跟墊上設(shè)有凹陷,所述的孔洞與所述的凹陷相對應(yīng);

5、所述的孔洞的內(nèi)徑大于等于所述的凹陷的內(nèi)徑;所述的孔洞的內(nèi)徑為3-9厘米;所述的凹陷的內(nèi)徑為3-5厘米。

6、通過孔洞與凹陷的配合,將足跟落地的瞬間壓力轉(zhuǎn)移到足跟周邊,有限防止骨刺、骨骺炎患者在行走時疼痛處著地;并且,凹陷用于加大足跟軸滾動時,足跟與地面的距離。與孔洞聯(lián)和使用時,深度加深,對于部分需要增加軟性材料減壓的病人,還可在此處添加軟料。

7、進(jìn)一步,所述的孔洞的邊緣處設(shè)置有緩沖凸起;所述的緩沖凸起的外側(cè)均勻的設(shè)置有若干的支撐墊塊。緩沖凸起與凹陷配合,增加了整體的深度,進(jìn)一步起到了緩沖減壓的作用。支撐墊塊的表面為弧形結(jié)構(gòu),位于孔洞邊緣的稍遠(yuǎn)處,其硬度略大于足墊的硬度,對足跟起到一定的支撐作用,同時也使足跟落地的瞬間壓力轉(zhuǎn)移到足跟周邊。

8、進(jìn)一步,所述的中足部位于前足部與后足部之間,所述的中足部的上方兩端分別設(shè)置有跖骨部與骰骨部,所述的中足部的上方內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)側(cè)足弓部。內(nèi)側(cè)足弓部支撐內(nèi)側(cè)足弓。內(nèi)側(cè)足弓部的高度為25-30mm。

9、進(jìn)一步,所述的骰骨部的高度為2-4毫米;所述的跖骨部呈橢圓狀結(jié)構(gòu),所述的跖骨部的高度為3-6毫米,所述的跖骨部的底面與所述的足墊的底面之間的夾角為40-45度。骰骨部建立外側(cè)足弓;跖骨部與足墊之間產(chǎn)生夾角,起到支撐橫弓的作用。

10、進(jìn)一步,所述的前足部的底部設(shè)置有抗磨層,所述的抗磨層的表面設(shè)置有斜紋結(jié)構(gòu)。斜紋結(jié)構(gòu)較其他結(jié)構(gòu)軟,可以減輕前足蹬離足輔具前足部分彎折的損耗,增加足輔具的耐用性。

11、進(jìn)一步,所述的中足部與后足部的底部均設(shè)置有抗扭層,所述的抗扭層的表面設(shè)置有六邊形結(jié)構(gòu)。可以增加中足部與后足部的硬度,增大足輔具的抗扭效能。

12、進(jìn)一步,所述的中足部的底部設(shè)置有編碼區(qū)??梢跃幦氩∪碎T診號等身份辨認(rèn)信息,以便足輔具定期維檢時辨別。

13、進(jìn)一步,所述的足跟墊的底部設(shè)置有緩沖層,所述的緩沖層的底部設(shè)置有棱形紋結(jié)構(gòu);所述的足跟墊的厚度為2-6毫米。墊高足跟,減低跟腱拉伸距離,加快足跟蹬離速度。棱形紋結(jié)構(gòu),軟硬適中,足跟落地壓力對足踝沖擊力是前足和中足的數(shù)倍,軟硬適中的結(jié)構(gòu),可以承托足跟壓力又不至于太硬,舒適性高。

14、相對于現(xiàn)有技術(shù),本實用新型具有以下優(yōu)勢:

15、本實用新型所述的可調(diào)整足跟承壓的足輔具側(cè)重于足跟軸,圍繞足的三個足弓,以及足在行走時力學(xué)改變的原理,將足跟落地承受壓力迅速轉(zhuǎn)移,通過三維設(shè)計3d打印的方法將足墊的前足部、中足、后足部通過不同結(jié)構(gòu)軟硬結(jié)合,在符合足部力學(xué)和步態(tài)周期原理下,有效的調(diào)整足跟壓力,從而達(dá)到緩解足跟疼痛的目的。

16、本實用新型所述的可調(diào)整足跟承壓的足輔具通過孔洞與凹陷的配合,將足跟落地的瞬間壓力轉(zhuǎn)移到足跟周邊,有限防止骨刺、骨骺炎患者在行走時疼痛處著地;并且,凹陷用于加大足跟軸滾動時,足跟與地面的距離,與孔洞聯(lián)和使用時,使凹陷的深度加深,對于部分需要增加軟性材料減壓的病人,還可在此處添加軟料。



技術(shù)特征:

1.一種可調(diào)整足跟承壓的足輔具,其特征在于:包括足墊與足跟墊,所述的足跟墊與足墊的底部相連;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)整足跟承壓的足輔具,其特征在于:所述的孔洞的邊緣處設(shè)置有緩沖凸起;所述的緩沖凸起的外側(cè)均勻的設(shè)置有若干的支撐墊塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)整足跟承壓的足輔具,其特征在于:所述的中足部位于前足部與后足部之間,所述的中足部的上方兩端分別設(shè)置有跖骨部與骰骨部,所述的中足部的上方內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)側(cè)足弓部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可調(diào)整足跟承壓的足輔具,其特征在于:所述的骰骨部的高度為2-4毫米;所述的跖骨部呈橢圓狀結(jié)構(gòu),所述的跖骨部的高度為3-6毫米,所述的跖骨部的底面與所述的足墊的底面之間的夾角為40-45度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)整足跟承壓的足輔具,其特征在于:所述的前足部的底部設(shè)置有抗磨層,所述的抗磨層的表面設(shè)置有斜紋結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)整足跟承壓的足輔具,其特征在于:所述的中足部與后足部的底部均設(shè)置有抗扭層,所述的抗扭層的表面設(shè)置有六邊形結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)整足跟承壓的足輔具,其特征在于:所述的中足部的底部設(shè)置有編碼區(qū)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)整足跟承壓的足輔具,其特征在于:所述的足跟墊的底部設(shè)置有緩沖層,所述的緩沖層的底部設(shè)置有棱形紋結(jié)構(gòu);所述的足跟墊的厚度為2-6毫米。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種可調(diào)整足跟承壓的足輔具,包括足墊與足跟墊,所述的足跟墊與足墊的底部相連;所述的足墊包括前足部、中足部、后足部,所述的后足部的底部設(shè)有孔洞,所述的足跟墊上設(shè)有凹陷,所述的孔洞與所述的凹陷相對應(yīng)。本技術(shù)所述的可調(diào)整足跟承壓的足輔具側(cè)重于足跟軸,圍繞足的三個足弓,以及足在行走時力學(xué)改變的原理,將足跟落地承受壓力迅速轉(zhuǎn)移,通過三維設(shè)計3D打印的方法將足輔具前足部分、中足、后足通過不同結(jié)構(gòu)軟硬結(jié)合,在符合足部力學(xué)和步態(tài)周期原理下,有效的調(diào)整足跟壓力,從而達(dá)到緩解足跟疼痛的目的。

技術(shù)研發(fā)人員:李貴斌,劉曉智,孟緯,劉揚,王春燕,黃紅杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者:天津市第五中心醫(yī)院
技術(shù)研發(fā)日:20240904
技術(shù)公布日:2025/6/30
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