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一種晶棒線切割裝置的制作方法

文檔序號:42308586發(fā)布日期:2025-07-01 19:26閱讀:6來源:國知局

本技術(shù)屬于半導(dǎo)體制造,具體的,涉及一種晶棒線切割裝置。


背景技術(shù):

1、目前,半導(dǎo)體硅片的切割工藝主要采用線切割技術(shù),這種技術(shù)涉及將一根長度為100mm~450mm的硅晶棒,切割成厚度為0.2mm~1.5mm的硅片。然而,隨著市場對硅片厚度需求的變更,需要將硅晶棒切割成多個厚度為10mm~100mm的硅片,為了滿足這一需求,切割工藝必須進行相應(yīng)的調(diào)整,其中,切割主輪的間距需要增加至10mm~100mm,以適應(yīng)更厚的硅片。

2、然而,隨著主輪間距的增加,切割線在主輪上纏繞時的繞線角度也隨之增大,導(dǎo)致在水平方向上的拉力增加,當(dāng)拉力超過一定限度時,切割線可能會從原有的溝槽中跳出。這種跳出現(xiàn)象會產(chǎn)生一系列問題,例如切割線的斷裂,以及硅片厚度的不一致性。為了確保切割過程的穩(wěn)定性和硅片質(zhì)量的一致性,必須對現(xiàn)有的線切割技術(shù)進行改進,以適應(yīng)更厚硅片的切割需求。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本實用新型提供一種晶棒線切割裝置,包括依次排布的第一主輪、第二主輪、第三主輪和導(dǎo)向裝置,第一主輪、第二主輪和第三主輪的側(cè)壁具有第一溝槽,導(dǎo)向裝置包括導(dǎo)向輪,導(dǎo)向輪為傾斜設(shè)置的圓盤形結(jié)構(gòu),其側(cè)壁具有第二溝槽,切割線經(jīng)第一溝槽和第二溝槽,依次繞設(shè)于第一主輪、導(dǎo)向輪、第二主輪和第三主輪上。通過在晶棒線切割裝置中設(shè)置導(dǎo)向輪,能夠避免切割線在不同主輪之間纏繞產(chǎn)生的繞線角度增大的問題,從而避免了切割異常等問題,有效提高了切割良率;另外,相鄰導(dǎo)向輪之間的間距可以根據(jù)不同厚度硅片的切割要求進行調(diào)整,適用范圍較廣。

2、為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實用新型提供一種晶棒線切割裝置,包括:

3、主輪,所述主輪沿第一方向延伸,所述主輪上具有多個沿所述第一方向間隔排布的第一溝槽;所述主輪包括平行設(shè)置的第一主輪和第二主輪;

4、導(dǎo)向裝置,所述導(dǎo)向裝置與所述第一主輪位于第一平面,所述導(dǎo)向裝置與所述第二主輪位于第二平面,所述第一平面與所述第二平面相交;所述導(dǎo)向裝置包括多個導(dǎo)向件,所述導(dǎo)向件包括導(dǎo)向輪,所述導(dǎo)向輪為傾斜設(shè)置的圓盤形結(jié)構(gòu),其側(cè)壁具有第二溝槽,切割線經(jīng)所述第一溝槽和所述第二溝槽,依次繞設(shè)于所述第一主輪、所述導(dǎo)向輪和所述第二主輪上。

5、可選的,所述主輪還包括第三主輪,所述第一主輪和所述第三主輪在與所述第一方向垂直的第二方向上水平間隔設(shè)置,所述第二主輪位于所述第一主輪、所述第三主輪的下方,且三者平行等距排布。

6、可選的,所述導(dǎo)向裝置還包括導(dǎo)向桿,所述導(dǎo)向桿沿所述第一方向延伸,多個所述導(dǎo)向件在所述導(dǎo)向桿上均勻間隔排布。

7、可選的,所述導(dǎo)向件還包括:

8、滑塊,位于所述導(dǎo)向桿上;

9、支撐件,所述支撐件一端固定在所述滑塊上,另一端固定在所述導(dǎo)向輪底面。

10、可選的,所述導(dǎo)向桿表面設(shè)置有標尺,所述標尺沿所述第一方向延伸。

11、可選的,所述導(dǎo)向桿表面具有兩條沿所述第一方向延伸的凹槽。

12、可選的,所述滑塊具有兩個固定槽,所述固定槽貫穿所述滑塊的上表面和下表面,所述固定槽在所述滑塊表面呈圓弧形,且兩個所述固定槽的開口相對。

13、可選的,固定件穿過所述固定槽和所述凹槽,以將所述滑塊與所述導(dǎo)向桿固定連接。

14、可選的,相鄰所述第一溝槽之間的間隔為10mm~100mm。

15、可選的,所述切割線經(jīng)所述第一溝槽和所述第二溝槽,依次繞設(shè)于所述第一主輪、所述導(dǎo)向輪、所述第二主輪和所述第三主輪上。

16、本實用新型提供的晶棒線切割裝置,至少具有以下有益效果:

17、本實用新型通過在晶棒線切割裝置中設(shè)置導(dǎo)向輪,能夠避免切割線在不同主輪之間纏繞產(chǎn)生的繞線角度增大的問題,從而避免了切割異常等問題,有效提高了切割良率;另外,相鄰導(dǎo)向輪之間的間距可以根據(jù)不同厚度硅片的切割要求進行調(diào)整,適用范圍較廣。



技術(shù)特征:

1.一種晶棒線切割裝置,其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶棒線切割裝置,其特征在于,所述主輪還包括第三主輪,所述第一主輪和所述第三主輪在與所述第一方向垂直的第二方向上水平間隔設(shè)置,所述第二主輪位于所述第一主輪、所述第三主輪的下方,且三者平行等距排布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶棒線切割裝置,其特征在于,所述導(dǎo)向裝置還包括導(dǎo)向桿,所述導(dǎo)向桿沿所述第一方向延伸,多個所述導(dǎo)向件在所述導(dǎo)向桿上均勻間隔排布。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶棒線切割裝置,其特征在于,所述導(dǎo)向件還包括:

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶棒線切割裝置,其特征在于,所述導(dǎo)向桿表面設(shè)置有標尺,所述標尺沿所述第一方向延伸。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶棒線切割裝置,其特征在于,所述導(dǎo)向桿表面具有兩條沿所述第一方向延伸的凹槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶棒線切割裝置,其特征在于,所述滑塊具有兩個固定槽,所述固定槽貫穿所述滑塊的上表面和下表面,所述固定槽在所述滑塊表面呈圓弧形,且兩個所述固定槽的開口相對。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶棒線切割裝置,其特征在于,固定件穿過所述固定槽和所述凹槽,以將所述滑塊與所述導(dǎo)向桿固定連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶棒線切割裝置,其特征在于,相鄰所述第一溝槽之間的間隔為10mm~100mm。

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶棒線切割裝置,其特征在于,所述切割線經(jīng)所述第一溝槽和所述第二溝槽,依次繞設(shè)于所述第一主輪、所述導(dǎo)向輪、所述第二主輪和所述第三主輪上。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種晶棒線切割裝置,包括依次排布的第一主輪、第二主輪、第三主輪和導(dǎo)向裝置,第一主輪、第二主輪和第三主輪的側(cè)壁具有第一溝槽,導(dǎo)向裝置包括導(dǎo)向輪,導(dǎo)向輪為傾斜設(shè)置的圓盤形結(jié)構(gòu),其側(cè)壁具有第二溝槽,切割線經(jīng)第一溝槽和第二溝槽,依次繞設(shè)于第一主輪、導(dǎo)向輪、第二主輪和第三主輪上。通過在晶棒線切割裝置中設(shè)置導(dǎo)向輪,能夠避免切割線在不同主輪之間纏繞產(chǎn)生的繞線角度增大的問題,從而避免了切割異常等問題,有效提高了切割良率;另外,相鄰導(dǎo)向輪之間的間距可以根據(jù)不同厚度硅片的切割要求進行調(diào)整,適用范圍較廣。

技術(shù)研發(fā)人員:翁海統(tǒng)
受保護的技術(shù)使用者:上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240625
技術(shù)公布日:2025/6/30
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