本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體封裝,具體涉及一種低翹曲抗?jié)駸岬囊簯B(tài)環(huán)氧塑封料、其制備方法及應(yīng)用。、環(huán)氧塑封料是電子封裝材料中關(guān)鍵的一種。封裝技術(shù)不斷發(fā)展對(duì)環(huán)氧塑封料性能要求不斷提高,材料廠商需要針對(duì)性地開發(fā)新產(chǎn)品以匹配下游客戶日益復(fù)雜的性能需求。液態(tài)環(huán)氧塑封料是環(huán)氧塑封料中的一種,具有諸多優(yōu)勢(shì):具有良好...