本技術(shù)涉及芯片封裝，具體涉及一種芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
1、在半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域中，芯片料板經(jīng)過高溫整形后需要被自動(dòng)裝入彈夾式收料盒中，以備后續(xù)的加工處理。這一過程通常涉及到機(jī)械手抓取料板，并將其放置在接駁機(jī)構(gòu)上進(jìn)行輸送。然而，機(jī)械手抓取料板并放置在接駁機(jī)構(gòu)上時(shí)，往往不能保證芯片料板正好位于接駁機(jī)構(gòu)的正中間，這可能導(dǎo)致料板在輸送過程中發(fā)生偏移，影響后續(xù)工序的精度。另外由于料板未能精確放置在接駁機(jī)構(gòu)的中心位置，可能會(huì)導(dǎo)致料板在輸送過程中發(fā)生晃動(dòng)，甚至掉落，從而影響生產(chǎn)效率和成品率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，提供了一種芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)。
2、本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)，包括左安裝板、右安裝板以及固定板；所述固定板設(shè)于左安裝板與右安裝板之間；所述左安裝板與右安裝板之間沿橫向方向轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有多個(gè)傳輸輥；
3、所述固定板設(shè)于傳輸輥的底部；所述固定板沿縱向方向滑動(dòng)設(shè)有左夾板以及右夾板；所述左夾板設(shè)有左定位桿；所述右夾板設(shè)有右定位桿；所述左定位桿與右定位桿均設(shè)于相鄰兩個(gè)傳輸輥之間；所述左定位桿的高度以及右定位桿的高度均高于傳輸輥的高度；
4、所述芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)還包括用于驅(qū)動(dòng)傳輸輥轉(zhuǎn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)組件以及用于驅(qū)動(dòng)左夾板與右夾板滑動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)組件。
5、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述傳輸輥的一端與左安裝板之間設(shè)有第一軸承；所述傳輸輥的另一端與右安裝板之間設(shè)有第二軸承。
6、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述第一驅(qū)動(dòng)組件包括設(shè)于右安裝板的第一電機(jī)；所述第一電機(jī)的輸出端以及每個(gè)傳輸輥的另一端均連接有帶輪；
7、所述帶輪的外壁沿周向環(huán)設(shè)有兩個(gè)固定槽；所述帶輪的其中一個(gè)固定槽與相鄰前一個(gè)帶輪通過皮帶傳動(dòng)，所述帶輪的另外一個(gè)固定槽與相鄰后一個(gè)帶輪通過皮帶傳動(dòng)。
8、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述左安裝板設(shè)有第一護(hù)罩；所述右安裝板設(shè)有第二護(hù)罩；所述第一軸承設(shè)于第一護(hù)罩內(nèi)；所述第二軸承以及帶輪均設(shè)于第二護(hù)罩內(nèi)。
9、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述傳輸輥為防靜電輥；所述左定位桿與右定位桿均為防靜電橡膠條。
10、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述第二驅(qū)動(dòng)組件包括設(shè)于固定板中部的第二電機(jī)、與第二電機(jī)輸出端連接的齒輪、設(shè)于左夾板的第一齒條以及設(shè)于右夾板的第二齒條；所述第一齒條與第二齒條均沿縱向方向設(shè)置；所述第一齒條與第二齒條分別與齒輪的兩端嚙合。
11、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述固定板轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有第一導(dǎo)向輪與第二導(dǎo)向輪；所述第一齒條設(shè)于齒輪與第一導(dǎo)向輪之間；所述第二齒條設(shè)于齒輪與第二導(dǎo)向輪之間；所述第一齒條與第一導(dǎo)向輪抵靠；所述第二齒條與第二導(dǎo)向輪抵靠。
12、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述固定板沿縱向方向設(shè)有滑軌；所述左夾板設(shè)有與滑軌連接的第一滑塊；所述右夾板設(shè)有與滑軌連接的第二滑塊。
13、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述滑軌的數(shù)量為兩個(gè)；兩個(gè)滑軌分別設(shè)于齒輪的兩端。
14、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)還包括與第二電機(jī)電性連接的傳感器。
15、本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型通過第一驅(qū)動(dòng)組件帶動(dòng)傳輸輥進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，傳輸輥帶動(dòng)芯片料板移動(dòng)至固定板的正上方的時(shí)候，第二驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)左夾板與右夾板進(jìn)行靠近，從而使得對(duì)左定位桿與右定位桿將芯片料板調(diào)正，實(shí)現(xiàn)芯片料板在收料接駁過程中芯片料板自動(dòng)調(diào)整，使芯片料板能在傳送到皮帶推送機(jī)構(gòu)前自動(dòng)對(duì)中，從而保證后續(xù)的芯片料板回收穩(wěn)定高效。
1.一種芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)，其特征在于：包括左安裝板(1)、右安裝板(2)以及固定板(3)；所述固定板(3)設(shè)于左安裝板(1)與右安裝板(2)之間；所述左安裝板(1)與右安裝板(2)之間沿橫向方向轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有多個(gè)傳輸輥(4)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述傳輸輥(4)的一端與左安裝板(1)之間設(shè)有第一軸承(41)；所述傳輸輥(4)的另一端與右安裝板(2)之間設(shè)有第二軸承(42)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述第一驅(qū)動(dòng)組件包括設(shè)于右安裝板(2)的第一電機(jī)(6)；所述第一電機(jī)(6)的輸出端以及每個(gè)傳輸輥(4)的另一端均連接有帶輪(61)；
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述左安裝板(1)設(shè)有第一護(hù)罩(11)；所述右安裝板(2)設(shè)有第二護(hù)罩(21)；所述第一軸承(41)設(shè)于第一護(hù)罩(11)內(nèi)；所述第二軸承(42)以及帶輪(61)均設(shè)于第二護(hù)罩(21)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述傳輸輥(4)為防靜電輥；所述左定位桿(53)與右定位桿(54)均為防靜電橡膠條。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述第二驅(qū)動(dòng)組件包括設(shè)于固定板(3)中部的第二電機(jī)(7)、與第二電機(jī)(7)輸出端連接的齒輪(71)、設(shè)于左夾板(51)的第一齒條(72)以及設(shè)于右夾板(52)的第二齒條(73)；所述第一齒條(72)與第二齒條(73)均沿縱向方向設(shè)置；所述第一齒條(72)與第二齒條(73)分別與齒輪(71)的兩端嚙合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述固定板(3)轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有第一導(dǎo)向輪(81)與第二導(dǎo)向輪(82)；所述第一齒條(72)設(shè)于齒輪(71)與第一導(dǎo)向輪(81)之間；所述第二齒條(73)設(shè)于齒輪(71)與第二導(dǎo)向輪(82)之間；所述第一齒條(72)與第一導(dǎo)向輪(81)抵靠；所述第二齒條(73)與第二導(dǎo)向輪(82)抵靠。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述固定板(3)沿縱向方向設(shè)有滑軌(9)；所述左夾板(51)設(shè)有與滑軌(9)連接的第一滑塊(91)；所述右夾板(52)設(shè)有與滑軌(9)連接的第二滑塊(92)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述滑軌(9)的數(shù)量為兩個(gè)；兩個(gè)滑軌(9)分別設(shè)于齒輪(71)的兩端。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述芯片料板自動(dòng)對(duì)中接駁機(jī)構(gòu)還包括與第二電機(jī)(7)電性連接的傳感器。