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一種環(huán)路熱管及電子設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):42324623發(fā)布日期:2025-07-01 19:41閱讀:8來(lái)源:國(guó)知局

本發(fā)明涉及散熱,更具體地說(shuō),涉及一種環(huán)路熱管及電子設(shè)備。


背景技術(shù):

1、環(huán)路熱管是一種回路閉合環(huán)型熱管。一般包括蒸發(fā)器、冷凝器、蒸氣管線和液體管線。蒸發(fā)器吸收發(fā)熱元件的熱量,使得工質(zhì)在蒸發(fā)器毛細(xì)芯外表面蒸發(fā),產(chǎn)生的蒸氣進(jìn)入蒸氣管線,繼而進(jìn)入冷凝器冷凝成液體,回流液體經(jīng)液體管線進(jìn)入蒸發(fā)器,如此循環(huán)。相較于現(xiàn)廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、平板、手機(jī)及電子穿戴設(shè)備中的均熱板及熱管,環(huán)路熱管具有傳熱功率大,傳熱距離遠(yuǎn)的優(yōu)勢(shì),但常規(guī)環(huán)路熱管的長(zhǎng)度、寬度、厚度等尺寸較大,無(wú)法在小型電子產(chǎn)品(例如手機(jī)、平板、頭戴顯示設(shè)備等)中應(yīng)用。另外,多數(shù)環(huán)路熱管由硬質(zhì)金屬等材料制成,整體結(jié)構(gòu)不具備可撓性,在一些具有活動(dòng)特性的應(yīng)用場(chǎng)景(例如頭戴顯示設(shè)備的鏡腿彎折場(chǎng)景、折疊屏手機(jī)的彎折場(chǎng)景等)無(wú)法應(yīng)用。也有部分研究提出將環(huán)路熱管的整體使用可撓性材料制作,然而,環(huán)路熱管可撓性的蒸發(fā)區(qū)與熱源面接觸過(guò)程中容易產(chǎn)生褶皺、間隙等,不利于熱源面向蒸發(fā)區(qū)傳熱。

2、綜上所述,如何有效地解決環(huán)路熱管難以在可彎折場(chǎng)景提供高效散熱等問(wèn)題,是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的問(wèn)題。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種環(huán)路熱管及電子設(shè)備,該環(huán)路熱管及電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以有效地解決環(huán)路熱管難以在可彎折場(chǎng)景提供高效散熱的問(wèn)題。

2、為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:

3、一種環(huán)路熱管,包括:

4、蒸發(fā)器,所述蒸發(fā)器包括硬質(zhì)導(dǎo)熱殼體和毛細(xì)芯,所述硬質(zhì)導(dǎo)熱殼體內(nèi)形成蒸發(fā)腔,所述蒸發(fā)腔內(nèi)設(shè)有所述毛細(xì)芯,且所述硬質(zhì)導(dǎo)熱殼體的一側(cè)形成有與所述蒸發(fā)腔連通的第一液體流道口和第一氣體流道口;

5、回流管路,所述回流管路包括撓性殼體,所述撓性殼體內(nèi)形成有回流通道,所述回流通道內(nèi)設(shè)有撓性支撐體,且所述回流通道的兩端延伸至所述撓性殼體的一側(cè)邊緣并形成第二氣體流道口和第二液體流道口,所述第二氣體流道口與所述第一氣體流道口密封連接,所述第二液體流道口與所述第二氣體流道口密封連接。

6、可選地,上述環(huán)路熱管中,所述撓性殼體包括導(dǎo)熱金屬材料與高分子材料復(fù)合的復(fù)合層。

7、可選地,上述環(huán)路熱管中,所述撓性殼體的至少局部設(shè)有波紋結(jié)構(gòu)。

8、可選地,上述環(huán)路熱管中,所述波紋結(jié)構(gòu)包括波峰的高度高于所述撓性殼體表面的外凸型波紋槽、波峰的高度低于所述撓性殼體表面的內(nèi)凹型波紋槽中的至少一種。

9、可選地,上述環(huán)路熱管中,所述毛細(xì)芯包括主毛細(xì)芯和次毛細(xì)芯,所述主毛細(xì)芯設(shè)于所述蒸發(fā)腔,所述次毛細(xì)芯的一端與所述主毛細(xì)芯相接,另一端延伸至所述回流通道內(nèi),且所述次毛細(xì)芯具有撓性。

10、可選地,上述環(huán)路熱管中,所述次毛細(xì)芯穿設(shè)于所述撓性支撐體。

11、可選地,上述環(huán)路熱管中,所述主毛細(xì)芯為由粉末或者纖維材料壓制或者編制或燒結(jié)而成的多孔介質(zhì);所述次毛細(xì)芯為維材料壓制或編制或者燒結(jié)而成的多孔介質(zhì)。

12、可選地,上述環(huán)路熱管中,所述硬質(zhì)導(dǎo)熱殼體包括硬質(zhì)上殼和硬質(zhì)下殼,所述硬質(zhì)上殼與所述硬質(zhì)下殼焊接,所述毛細(xì)芯的兩端分別與所述硬質(zhì)上殼和所述硬質(zhì)下殼焊接。

13、可選地,上述環(huán)路熱管中,所述撓性殼體包括撓性上殼和撓性下殼,所述撓性上殼與所述撓性下殼焊接,且所述撓性上殼和/或所述撓性下殼上設(shè)有凹槽以形成所述回流通道。

14、本發(fā)明提供的環(huán)路熱管包括蒸發(fā)器和回流管路。其中,蒸發(fā)器包括硬質(zhì)導(dǎo)熱殼體和毛細(xì)芯,硬質(zhì)導(dǎo)熱殼體內(nèi)形成蒸發(fā)腔,蒸發(fā)腔內(nèi)設(shè)有毛細(xì)芯,且硬質(zhì)導(dǎo)熱殼體形成有與蒸發(fā)腔連通的第一液體流道口和第一氣體流道口;回流管路包括撓性殼體,撓性殼體內(nèi)形成有回流通道,回流通道內(nèi)設(shè)有撓性支撐體,且回流通道的兩端延伸至撓性殼體的邊緣并形成第二氣體流道口和第二液體流道口,第二氣體流道口與第一氣體流道口密封連接,第二液體流道口與第二氣體流道口密封連接。

15、應(yīng)用本發(fā)明提供的環(huán)路熱管,回流管路采用撓性殼體及撓性支撐體,其能夠根據(jù)需要相應(yīng)形變,從而能夠滿足彎折場(chǎng)景下的使用,且撓性支撐體的設(shè)置,能夠起到對(duì)回流通道的支撐作用,以防止回流通道凹陷。蒸發(fā)器采用硬質(zhì)殼體,其不易發(fā)生褶皺、間隙等,因而能夠與熱源更好的貼合,保證了熱源面向蒸發(fā)腔的高效傳熱,進(jìn)而保證了環(huán)路熱管的散熱效率。且采用蒸發(fā)器與回流管路的模塊化設(shè)計(jì),使得環(huán)路熱管的結(jié)構(gòu)更為緊湊,有利于其小型化。綜上,本申請(qǐng)?zhí)峁┑沫h(huán)路熱管,不僅能夠應(yīng)用于電子產(chǎn)品的彎折場(chǎng)景散熱,且能夠提供高效的散熱效率。

16、在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中,撓性殼體包括導(dǎo)熱金屬材料與高分子材料復(fù)合的復(fù)合層,其具有重量輕、厚度薄、可撓性的特點(diǎn),因而有利于環(huán)路熱管的小型化、薄型化、可撓性化。

17、為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備,該電子設(shè)備包括上述任一種環(huán)路熱管。由于上述的環(huán)路熱管具有上述技術(shù)效果,具有該環(huán)路熱管的電子設(shè)備也應(yīng)具有相應(yīng)的技術(shù)效果。



技術(shù)特征:

1.一種環(huán)路熱管,其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)路熱管,其特征在于,所述撓性殼體包括導(dǎo)熱金屬材料與高分子材料復(fù)合的復(fù)合層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)路熱管,其特征在于,所述撓性殼體的至少局部設(shè)有波紋結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的環(huán)路熱管,其特征在于,所述波紋結(jié)構(gòu)包括波峰的高度高于所述撓性殼體表面的外凸型波紋槽、波峰的高度低于所述撓性殼體表面的內(nèi)凹型波紋槽中的至少一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的環(huán)路熱管,其特征在于,所述毛細(xì)芯包括主毛細(xì)芯(15)和次毛細(xì)芯(16),所述主毛細(xì)芯(15)設(shè)于所述蒸發(fā)腔,所述次毛細(xì)芯(16)的一端與所述主毛細(xì)芯(15)相接,另一端延伸至所述回流通道內(nèi),且所述次毛細(xì)芯(16)具有撓性。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)路熱管,其特征在于,所述次毛細(xì)芯(16)穿設(shè)于所述撓性支撐體(22)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)路熱管,其特征在于,所述主毛細(xì)芯(15)為由粉末或者纖維材料壓制或者編制或燒結(jié)而成的多孔介質(zhì);所述次毛細(xì)芯(16)為維材料壓制或編制或者燒結(jié)而成的多孔介質(zhì)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的環(huán)路熱管,其特征在于,所述硬質(zhì)導(dǎo)熱殼體包括硬質(zhì)上殼(14)和硬質(zhì)下殼(17),所述硬質(zhì)上殼(14)與所述硬質(zhì)下殼(17)焊接,所述毛細(xì)芯的兩端分別與所述硬質(zhì)上殼(14)和所述硬質(zhì)下殼(17)焊接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的環(huán)路熱管,其特征在于,所述撓性殼體包括撓性上殼(21)和撓性下殼(23),所述撓性上殼(21)與所述撓性下殼(23)焊接,且所述撓性上殼(21)和/或所述撓性下殼(23)上設(shè)有凹槽以形成所述回流通道。

10.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的環(huán)路熱管。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域,具體公開(kāi)了一種環(huán)路熱管,包括蒸發(fā)器和回流管路。其中,蒸發(fā)器包括硬質(zhì)導(dǎo)熱殼體和毛細(xì)芯,硬質(zhì)導(dǎo)熱殼體內(nèi)形成蒸發(fā)腔,蒸發(fā)腔內(nèi)設(shè)有毛細(xì)芯,且硬質(zhì)導(dǎo)熱殼體形成有與蒸發(fā)腔連通的第一液體流道口和第一氣體流道口;回流管路包括撓性殼體,撓性殼體內(nèi)形成有回流通道,回流通道內(nèi)設(shè)有撓性支撐體,且回流通道的兩端延伸至撓性殼體的邊緣并形成第二氣體流道口和第二液體流道口,第二氣體流道口與第一氣體流道口密封連接,第二液體流道口與第二氣體流道口密封連接。應(yīng)用本發(fā)明提供的環(huán)路熱管,不僅能夠應(yīng)用于電子產(chǎn)品的彎折場(chǎng)景散熱,且能夠提供高效的散熱效率。本發(fā)明還公開(kāi)了一種電子設(shè)備,同樣具有上述技術(shù)效果。

技術(shù)研發(fā)人員:周侃,楊小平,張鋒,靳友林,于全耀,杜慕,孫鍥,張永海,李法團(tuán),馬翔,崔慶杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者:歌爾股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/6/30
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