本技術(shù)涉及電解，特別是涉及一種電解槽用氣體擴(kuò)散層和電解槽。
背景技術(shù)：
1、氫氣由于具有清潔無(wú)污染、能量密度高、可存儲(chǔ)運(yùn)輸?shù)葍?yōu)點(diǎn)，在碳中和路徑中發(fā)揮著重要作用。電解水制氫是目前獲得高純氫氣最簡(jiǎn)單有效的方式，其可與可再生能源發(fā)電技術(shù)，如光伏發(fā)電、水力發(fā)電和風(fēng)力發(fā)電，相結(jié)合制備綠氫，實(shí)現(xiàn)制氫過(guò)程零碳排放。例如，電解水可作為大規(guī)模制氫技術(shù)，具有環(huán)境友好、經(jīng)濟(jì)效益高等優(yōu)勢(shì)，具有良好的應(yīng)用前景。電解制氫過(guò)程中，會(huì)連續(xù)產(chǎn)生大量的氣體，需要將產(chǎn)生的氣體迅速傳輸至電解槽外，將有利于釋放更多的電解反應(yīng)活性位點(diǎn)，并加快物質(zhì)傳輸過(guò)程。
2、目前，電解槽主要由和催化層緊鄰的氣體擴(kuò)散層，將反應(yīng)產(chǎn)生的氣體，傳輸至電解槽外。
3、然而，已有的氣體擴(kuò)散層，會(huì)導(dǎo)致反應(yīng)產(chǎn)生的氣體，在催化層和氣體擴(kuò)散層中集聚，導(dǎo)致氣體排出受阻，不利于電解反應(yīng)的進(jìn)行，進(jìn)而影響電解槽性能。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型提供一種電解槽用氣體擴(kuò)散層和電解槽，旨在解決現(xiàn)有電解槽用氣體擴(kuò)散層導(dǎo)致氣體，在催化層和氣體擴(kuò)散層中集聚的問(wèn)題。
2、本實(shí)用新型的第一方面，提供一種電解槽用氣體擴(kuò)散層，包括：
3、支撐層；所述支撐層中具有若干第一孔；
4、至少一層微孔層，層疊在所述支撐層的一側(cè)上；
5、其中，所述微孔層中具有若干個(gè)第二孔，所述第二孔的孔徑小于所述第一孔的孔徑，且所述第二孔的孔徑為0.05μm至30μm。
6、本實(shí)用新型中，氣體擴(kuò)散層中的微孔層中的第二孔的孔徑較小，其在支撐層和催化層之間起到了孔徑過(guò)渡的作用，從催化層至微孔層再到支撐層，三者中，相鄰兩者之間的孔徑差距均較小，氣體在催化層產(chǎn)生后，基本無(wú)需長(zhǎng)大，可以較快的從催化層表面脫附，從而減少了氣體集聚，使得氣體可以快速排出。同時(shí)，微孔層中的第二孔的孔徑為0.05μm至30μm，孔徑也不至于過(guò)小，保障了氣體的快速排出，提升了電解效率。
7、可選的，所述微孔層的層數(shù)大于或等于2，沿著遠(yuǎn)離所述支撐層的方向，各層所述微孔層中的第二孔的孔徑減小。
8、可選的，所述微孔層和所述支撐層中均包括顆粒；所述微孔層中的顆粒的粒徑小于所述支撐層中顆粒的粒徑；所述微孔層的層數(shù)大于或等于2，沿著遠(yuǎn)離所述支撐層的方向，各層所述微孔層中的顆粒的粒徑減小。
9、可選的，所述微孔層中包括：金屬顆粒，所述微孔層的層數(shù)大于或等于2，沿著遠(yuǎn)離所述支撐層的方向，各層所述微孔層中的金屬顆粒的質(zhì)量比減小。
10、可選的，所述微孔層中的金屬顆粒的質(zhì)量比為70％至98％；和/或，所述微孔層中的顆粒的粒徑為0.1μm至10μm。
11、可選的，各層所述微孔層包括：含有疏水性粘接劑的至少一層第一微孔層。
12、可選的，所述第一微孔層的層數(shù)大于或等于2，沿著遠(yuǎn)離所述支撐層的方向，各層所述第一微孔層的表面的接觸角增大。
13、可選的，各層所述微孔層包括：含有離子交換膜類粘接劑的至少一層第二微孔層；各層所述第二微孔層比所有所述第一微孔層遠(yuǎn)離所述支撐層；所述離子交換膜類粘接劑包括：陰離子交換膜類粘接劑，或者陽(yáng)離子交換膜類粘接劑。
14、可選的，各層所述微孔層包括：含有離子交換膜類粘接劑的至少一層第二微孔層；所述離子交換膜類粘接劑包括：陰離子交換膜類粘接劑，或者陽(yáng)離子交換膜類粘接劑。
15、可選的，所述第二微孔層的層數(shù)大于或等于2，沿著遠(yuǎn)離所述支撐層的方向，各層所述第二微孔層的表面的接觸角減小。
16、可選的，所述微孔層的孔隙率小于所述支撐層的孔隙率；所述微孔層的層數(shù)大于或等于2，沿著遠(yuǎn)離所述支撐層的方向，各層所述微孔層的孔隙率
17、減小。
18、可選的，所述微孔層的孔隙率為20％至60％。
19、可選的，所述支撐層為：金屬氈層、金屬泡沫層和燒結(jié)金屬顆粒層中的至少一種；
20、和/或，所述微孔層包括：鈦顆粒及鈦的氧化物顆粒、鎳顆粒及鎳的氧化物顆粒，和不銹鋼顆粒及不銹鋼的氧化物顆粒三者中的至少一種；
21、和/或，所述微孔層的表面的接觸角小于或等于50°。
22、本實(shí)用新型的第二方面，提供一種電解槽，包括：催化層和任一前述的電解槽用氣體擴(kuò)散層；
23、所述微孔層位于所述支撐層和所述催化層之間。
24、可選的，各層所述微孔層包括：含有離子交換膜類粘接劑的至少一層第二微孔層；
25、在所述電解槽為aem電解槽的情況下，所述離子交換膜類粘接劑為陰離子交換膜類粘接劑；
26、在所述電解槽為pem電解槽的情況下，所述離子交換膜類粘接劑為陽(yáng)離子交換膜類粘接劑。
27、上述電解槽用氣體擴(kuò)散層和電解槽具有相同或相似的有益效果，為了避免重復(fù)，此處不再贅述。
1.一種電解槽用氣體擴(kuò)散層，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解槽用氣體擴(kuò)散層，其特征在于，所述微孔層的層數(shù)大于或等于2，沿著遠(yuǎn)離所述支撐層的方向，各層所述微孔層中的第二孔的孔徑減小。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電解槽用氣體擴(kuò)散層，其特征在于，所述微孔層和所述支撐層中均包括顆粒；所述微孔層中的顆粒的粒徑小于所述支撐層中顆粒的粒徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電解槽用氣體擴(kuò)散層，其特征在于，所述微孔層的層數(shù)大于或等于2，沿著遠(yuǎn)離所述支撐層的方向，各層所述微孔層中的顆粒的粒徑減小。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電解槽用氣體擴(kuò)散層，其特征在于，所述微孔層中的顆粒的粒徑為0.1μm至10μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解槽用氣體擴(kuò)散層，其特征在于，所述第一微孔層的層數(shù)大于或等于2，沿著遠(yuǎn)離所述支撐層的方向，各層所述第一微孔層的表面的接觸角增大。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解槽用氣體擴(kuò)散層，其特征在于，各層所述微孔層包括：至少一層所述第二微孔層和至少一層所述第一微孔層；各層所述第二微孔層比所有所述第一微孔層遠(yuǎn)離所述支撐層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解槽用氣體擴(kuò)散層，其特征在于，所述第二微孔層的層數(shù)大于或等于2，沿著遠(yuǎn)離所述支撐層的方向，各層所述第二微孔層的表面的接觸角減小。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電解槽用氣體擴(kuò)散層，其特征在于，所述微孔層的孔隙率小于所述支撐層的孔隙率；所述微孔層的層數(shù)大于或等于2，沿著遠(yuǎn)離所述支撐層的方向，各層所述微孔層的孔隙率減小。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電解槽用氣體擴(kuò)散層，其特征在于，所述微孔層的孔隙率為20％至60％。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電解槽用氣體擴(kuò)散層，其特征在于，所述支撐層為：金屬氈層、金屬泡沫層和燒結(jié)金屬顆粒層中的一種；
12.一種電解槽，其特征在于，包括：催化層和權(quán)利要求1至11中任一所述的電解槽用氣體擴(kuò)散層；
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電解槽，其特征在于，各層所述微孔層包括：含有離子交換膜類粘接劑的至少一層第二微孔層；