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用于在缺少背板的系統(tǒng)中路由信號(hào)的線纜的制作方法

文檔序號(hào):42324817發(fā)布日期:2025-07-01 19:41閱讀:5來源:國(guó)知局

本文中公開的主題涉及存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器,并且更具體地涉及具有連接母板、存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器和存儲(chǔ)控制器的無源線纜的無背板存儲(chǔ)艙(storage?bay)。


背景技術(shù):

1、“背板”卡是指例如形成在印刷電路板(“pcb”)上的一組電連接器,用于將諸如存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器的計(jì)算機(jī)擴(kuò)展卡鏈接至系統(tǒng)單元的母板。背板卡通常插入到母板上的插槽中。服務(wù)器通常具有用于附接存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器(例如,硬盤驅(qū)動(dòng)器和/或固態(tài)驅(qū)動(dòng)器)的背板卡。工作站也可以具有用于附接可熱插拔存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器的背板卡。然而,背板卡不支持各種各樣的存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器,而是可能僅支持兩個(gè)連接器都安裝在背板上的幾種不同驅(qū)動(dòng)器類型。這些“靈活的”驅(qū)動(dòng)器艙仍然使用背板卡,并且背板的成本隨著其支持更多的驅(qū)動(dòng)器類型而增加。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、公開了用于在缺少背板的系統(tǒng)中經(jīng)由數(shù)據(jù)線纜進(jìn)行信號(hào)路由的技術(shù)。所述技術(shù)可以通過裝置、系統(tǒng)、方法或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)。

2、根據(jù)一個(gè)方面,支持用于在缺少背板的系統(tǒng)中經(jīng)由數(shù)據(jù)線纜進(jìn)行信號(hào)路由的技術(shù)的裝置包括接口卡和無源線纜,無源線纜包括:被配置成經(jīng)由接口卡與存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器耦接的第一連接器、被配置成與母板耦接的第二連接器、以及被配置成與位于母板之外的遠(yuǎn)程存儲(chǔ)控制器耦接的第三連接器,其中,無源線纜在存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器、存儲(chǔ)控制器和母板之間路由控制信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)。

3、根據(jù)另一方面,支持用于在缺少背板的系統(tǒng)中經(jīng)由數(shù)據(jù)線纜進(jìn)行信號(hào)路由的技術(shù)的系統(tǒng)包括:母板、位于母板之外的存儲(chǔ)控制器、缺少背板卡的存儲(chǔ)艙、位于存儲(chǔ)艙中的存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器、以及通信地耦接至母板、存儲(chǔ)控制器和存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器的線纜。在各種實(shí)施方式中,線纜包括:被配置成與存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器耦接的第一連接器、被配置成與母板耦接的第二連接器、以及被配置成與存儲(chǔ)控制器耦接的第三連接器,其中,線纜在存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器、存儲(chǔ)控制器和母板之間路由控制信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)。

4、根據(jù)第三方面,用于在缺少背板的系統(tǒng)中經(jīng)由數(shù)據(jù)線纜進(jìn)行信號(hào)路由的方法包括:經(jīng)由線纜的第一連接器耦接位于存儲(chǔ)艙中的至少一個(gè)存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器;以及經(jīng)由線纜的第二連接器耦接母板。方法可以包括經(jīng)由線纜的第三連接器耦接位于母板之外的存儲(chǔ)控制器,并且在存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器、存儲(chǔ)控制器和母板之間路由控制信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)。



技術(shù)特征:

1.一種裝置,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述線纜在所述存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器與位于所述母板上的至少一個(gè)服務(wù)處理器之間路由一個(gè)或更多個(gè)內(nèi)部集成電路i2c邊帶信號(hào)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述第一連接器包括:企業(yè)和數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)形狀因數(shù)edsff插口連接器,其被配置成接納edsff邊緣連接器。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述線纜支持所述存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器與所述存儲(chǔ)控制器之間的八數(shù)據(jù)通道x8外圍部件互連快速pcie連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述接口卡被配置成將通用背板管理ubm信號(hào)環(huán)回至所述母板,其中,所述線纜支持所述存儲(chǔ)控制器與位于所述母板上的存儲(chǔ)背板控制器之間的ubm總線。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述接口卡被配置成將從所述存儲(chǔ)控制器接收的第一pci快速?gòu)?fù)位perst信號(hào)與從所述母板接收的第二perst信號(hào)進(jìn)行組合,并且其中,所述接口卡還被配置成向所述存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器輸出組合的信號(hào)。

7.一種系統(tǒng),包括:

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其中,所述母板包括與所述存儲(chǔ)控制器分開的至少一個(gè)服務(wù)處理器,并且其中,所述線纜在所述存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器與所述至少一個(gè)服務(wù)處理器之間路由一個(gè)或更多個(gè)內(nèi)部集成電路i2c邊帶信號(hào)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其中,所述母板包括用于所述存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器的電力引腳、接地引腳和熱插拔電路。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其中,所述母板包括至少一個(gè)活動(dòng)指示器,并且其中,所述線纜在所述存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器與所述母板之間路由一個(gè)或更多個(gè)活動(dòng)信號(hào)。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其中,所述第一連接器包括:企業(yè)和數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)形狀因數(shù)edsff插口連接器,其被配置成接納edsff邊緣連接器。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),還包括連接器卡,所述連接器卡與所述edsff插口連接器耦接并且被配置成將所述存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器的非edsff邊緣連接器適配到所述edsff插口連接器。

13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其中,所述線纜支持所述存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器與所述存儲(chǔ)控制器之間的八數(shù)據(jù)通道x8外圍部件互連快速pcie連接。

14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其中,所述線纜還包括被配置成將通用背板管理ubm信號(hào)環(huán)回至所述母板的接口卡。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng),其中,所述線纜支持所述存儲(chǔ)控制器與位于所述母板上的存儲(chǔ)背板控制器之間的ubm總線。

16.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其中,所述線纜還包括被配置成將從所述存儲(chǔ)控制器接收的第一pci快速?gòu)?fù)位perst信號(hào)與從所述母板接收的第二perst信號(hào)進(jìn)行組合的接口卡,并且其中,所述接口卡被配置成向所述存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器輸出組合的信號(hào)。

17.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其中,所述第一連接器被配置成支持兩個(gè)存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器。

18.一種在缺少背板的存儲(chǔ)艙處執(zhí)行的方法,所述方法包括:

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,還包括在所述存儲(chǔ)控制器與位于所述母板上的存儲(chǔ)背板控制器之間提供通用背板管理ubm總線,以及將ubm信號(hào)從所述存儲(chǔ)控制器環(huán)回至所述母板。

20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,還包括:


技術(shù)總結(jié)
用于在缺少背板的系統(tǒng)中進(jìn)行信號(hào)路由的裝置、系統(tǒng)和方法。一種裝置包括接口卡和線纜,該線纜具有:第一連接器,該第一連接器被配置成經(jīng)由接口卡與存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器耦接;第二連接器,該第二連接器被配置成與母板耦接;以及第三連接器,該第三連接器被配置成與位于母板之外的存儲(chǔ)控制器耦接。線纜在存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器、存儲(chǔ)控制器和母板之間路由控制信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)。

技術(shù)研發(fā)人員:P·丹尼爾·坎加斯,簡(jiǎn)·J·許,艾倫·L·佩因特,詹姆斯·邁克爾·杜普伊
受保護(hù)的技術(shù)使用者:聯(lián)想(新加坡)私人有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/6/30
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