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一種印制電路板貼合補(bǔ)強(qiáng)的工裝夾具的制作方法

文檔序號(hào):42235573發(fā)布日期:2025-06-24 15:43閱讀:7來(lái)源:國(guó)知局

本技術(shù)涉及印制電路板生產(chǎn),尤其涉及一種印制電路板貼合補(bǔ)強(qiáng)的工裝夾具。


背景技術(shù):

1、車載類照明柔性線路板考慮到產(chǎn)品后期應(yīng)用需要每顆燈珠背面增加鋁制或者fr-4補(bǔ)強(qiáng)。

2、現(xiàn)有技術(shù)中,車載類照明的柔性印制電路板在對(duì)補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行貼裝時(shí),主要采用手工貼合與限位貼合兩種方式,手工貼合時(shí),員工需要肉眼進(jìn)行對(duì)孔貼合;純?nèi)斯べN合工廠存在0.2mm的偏移貼合;且效率僅能達(dá)到100—150片的貼合量,限位貼合需根據(jù)產(chǎn)品補(bǔ)強(qiáng)貼合位置以及補(bǔ)強(qiáng)外形銑撈加工限位治具,員工按照治具上銑撈處理補(bǔ)強(qiáng)外形進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)貼合,效率在400-500pcs,因限位治具銑床加工自身存在0.1mm以上公差,加上限位部分需要比補(bǔ)強(qiáng)外形外擴(kuò)至少0.15以上,存在補(bǔ)強(qiáng)放不進(jìn)去或者放入貼合公差超差的隱患,因此,目前對(duì)于補(bǔ)強(qiáng)的貼合存在效率低,精度低,返工率和產(chǎn)出效率低下。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的補(bǔ)強(qiáng)貼合效率低,精度低,返工率和產(chǎn)出效率低下的問(wèn)題,而提出的一種印制電路板貼合補(bǔ)強(qiáng)的工裝夾具。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:一種印制電路板貼合補(bǔ)強(qiáng)的工裝夾具,包括底板,所述底板的上方設(shè)置有托料板,所述底板的上表面開(kāi)設(shè)有插槽,所述插槽的內(nèi)部插設(shè)有銷釘,所述底板上端的一側(cè)開(kāi)設(shè)有卡槽,所述卡槽的內(nèi)部固定連接有鉸鏈,所述鉸鏈的另一端與托料板的上表面固定連接,所述托料板的上表面貫穿開(kāi)設(shè)有通孔。

3、優(yōu)選的,所述插槽與銷釘之間為過(guò)盈配合,電路板中補(bǔ)強(qiáng)孔的直徑比銷釘?shù)闹睆酱?.15mm。

4、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果在于:

5、本實(shí)用新型中,通過(guò)插槽與銷釘?shù)脑O(shè)置,在使用時(shí),將電路板放在托料板的表面,將補(bǔ)強(qiáng)孔對(duì)準(zhǔn)銷釘進(jìn)行安裝,隨后即可通過(guò)將補(bǔ)強(qiáng)上的槽口與銷釘對(duì)準(zhǔn),并進(jìn)行按壓,即可將補(bǔ)強(qiáng)貼合在電路板表面,以此方式,可快速進(jìn)行安裝,且將電路板去除時(shí),也只需將托料板的一端抬起,使銷釘與電路板的孔洞脫離連接,即可完成拆除,使用較為簡(jiǎn)單,提高貼合效率,且貼合精度較高。



技術(shù)特征:

1.一種印制電路板貼合補(bǔ)強(qiáng)的工裝夾具,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)的上方設(shè)置有托料板(2),所述底板(1)的上表面開(kāi)設(shè)有插槽(6),所述插槽(6)的內(nèi)部插設(shè)有銷釘(4),所述底板(1)上端的一側(cè)開(kāi)設(shè)有卡槽(5),所述卡槽(5)的內(nèi)部固定連接有鉸鏈(3),所述鉸鏈(3)的另一端與托料板(2)的上表面固定連接,所述托料板(2)的上表面貫穿開(kāi)設(shè)有通孔(7)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板貼合補(bǔ)強(qiáng)的工裝夾具,其特征在于:所述插槽(6)與銷釘(4)之間為過(guò)盈配合。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種印制電路板貼合補(bǔ)強(qiáng)的工裝夾具,涉及印制電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,包括底板,所述底板的上方設(shè)置有托料板,所述底板的上表面開(kāi)設(shè)有插槽,所述插槽的內(nèi)部插設(shè)有銷釘,所述底板上端的一側(cè)開(kāi)設(shè)有卡槽,所述卡槽的內(nèi)部固定連接有鉸鏈,本技術(shù)通過(guò)插槽與銷釘?shù)脑O(shè)置,在使用時(shí),將電路板放在托料板的表面,將補(bǔ)強(qiáng)孔對(duì)準(zhǔn)銷釘進(jìn)行安裝,隨后即可通過(guò)將補(bǔ)強(qiáng)上的槽口與銷釘對(duì)準(zhǔn),并進(jìn)行按壓,即可將補(bǔ)強(qiáng)貼合在電路板表面,以此方式,可快速進(jìn)行安裝,且將電路板去除時(shí),也只需將托料板的一端抬起,使銷釘與電路板的孔洞脫離連接,即可完成拆除,使用較為簡(jiǎn)單,提高貼合效率,且貼合精度較高。

技術(shù)研發(fā)人員:趙軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者:淮安尚福電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240723
技術(shù)公布日:2025/6/23
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