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電子電路裝置的制造及其應(yīng)用技術(shù)
  • 一種短波窄帶可調(diào)濾波器電路的制作方法
    本技術(shù)涉及濾波器，尤其涉及一種短波窄帶可調(diào)濾波器電路。、在短波通信領(lǐng)域，窄帶可調(diào)濾波器電路是一種常見的關(guān)鍵技術(shù)?，F(xiàn)有的短波窄帶可調(diào)濾波器電路通常采用諧振電路結(jié)構(gòu)，利用可變電感或可變電容實現(xiàn)中心頻率的調(diào)整，從而跟蹤目標(biāo)信號頻率的變化。這類濾波器具有高q值特性，能夠有效地抑制目標(biāo)頻段以外的干擾...
  • 一種三面溝槽結(jié)構(gòu)的碳化硅溝槽MOSFET器件及制備方法
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制備,更具體的說是涉及一種三面溝槽結(jié)構(gòu)的碳化硅溝槽mosfet器件及制備方法。、碳化硅是一種典型的寬禁帶半導(dǎo)體材料，由于具有高臨界擊穿電場、高熱導(dǎo)率和高電子飽和速度等優(yōu)點，成為耐高壓、耐高溫和高頻率大功率電力電子器件的理想選擇。相比于傳統(tǒng)的硅基功率器件，碳化硅功率器件的...
  • 光電封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本技術(shù)涉及一種光電封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種能夠提高出光效率及改善結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的光電封裝結(jié)構(gòu)。、現(xiàn)有的芯片級封裝(chip?scale?package，csp)結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)組成是在led芯片外包覆一層透光構(gòu)件，而允許csp結(jié)構(gòu)的led在所有表面(即上表面以及四個側(cè)面)發(fā)射光，導(dǎo)致出光角度過大，光線...
  • 一種半導(dǎo)體熱電器件的制作方法
    本技術(shù)涉及半導(dǎo)體熱電，尤其涉及一種半導(dǎo)體熱電器件。、半導(dǎo)體熱電器件通過改變外接直流電源的極性可以實現(xiàn)制冷和加熱的轉(zhuǎn)換，對于半導(dǎo)體熱電器件，一個p型半導(dǎo)體顆粒和一個n型半導(dǎo)體顆粒聯(lián)結(jié)成一個熱電偶對，外接直流電源后，當(dāng)電流由n型半導(dǎo)體顆粒流向p型半導(dǎo)體顆粒時，在兩者的接頭處吸收熱量，成為冷端；...
  • 一種帶有移動校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的SMT貼片機(jī)的制作方法
    本公開屬于帶有移動校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的smt貼片機(jī)，具體涉及一種帶有移動校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的smt貼片機(jī)。、smt貼片機(jī)是一種用于在電子制造業(yè)中自動將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上的設(shè)備，smt貼片機(jī)通過移動貼裝頭，利用真空吸盤或針頭等工具，將各種電子元器件從供料設(shè)備中取出，并精確地放置到電路板的預(yù)定...
  • 一種紅光Micro-LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法與流程
    本發(fā)明屬于微型發(fā)光二極管芯片轉(zhuǎn)移，具體涉及一種紅光micro-led芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法。、微型發(fā)光二極管(micro-led)是具有廣泛應(yīng)用的新一代顯示技術(shù)。led技術(shù)為了取得更好的顯示效果和分辨率，需要芯片微縮化，led自發(fā)光顯示微縮化的核心就在于micro-led芯片。現(xiàn)有的micro...
  • 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法和半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法和半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。、半導(dǎo)體高壓（hv，high?voltage）工藝是專門用于制造能夠承受高電壓的集成電路或分立器件的技術(shù)，其廣泛應(yīng)用于顯示驅(qū)動、電力電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。hv-cmos的工藝制程是傳統(tǒng)cmos的工藝制程向高壓的延伸，由于hv-...
  • 一種適用于鈣鈦礦晶硅疊層電池的絨面結(jié)構(gòu)及其制備方法與流程
    本發(fā)明涉及太陽能電池制造，具體涉及一種適用于鈣鈦礦晶硅疊層電池的絨面結(jié)構(gòu)及其制備方法。、隨著全球?qū)η鍧嵞茉葱枨蟮娜找嬖鲩L，鈣鈦礦-硅疊層太陽能電池作為下一代高效光伏技術(shù)，已成為實現(xiàn)太陽能發(fā)電效率突破的關(guān)鍵路徑。在鈣鈦礦-硅疊層電池結(jié)構(gòu)中，硅基底的表面形貌設(shè)計直接影響光子管理效率和整體器件性...
  • 一種用于控制芯片方向的流體界面自組裝巨量排布方法
    本發(fā)明屬于超快激光微納加工與半導(dǎo)體光電技術(shù)交叉，特別是一種用于控制芯片方向的流體界面自組裝巨量排布方法。、micro-led顯示技術(shù)是一種利用微米級無機(jī)led芯片作為發(fā)光像素單元來實現(xiàn)主動發(fā)光矩陣式顯示方案。得益于micro-led微米級的尺寸結(jié)構(gòu)使其具備更高的光提取效率、優(yōu)異的電流擴(kuò)散和...
  • 一種多元溶劑刮涂的鈣鈦礦太陽電池的制備方法與流程
    本發(fā)明屬于鈣鈦礦太陽電池，尤其涉及一種多元溶劑刮涂的鈣鈦礦太陽電池的制備方法。、太陽能作為一種可再生能源，是滿足全球范圍內(nèi)日益增長的能源需求的重要能源之一，而太陽能電池是一種通過光電效應(yīng)或者光化學(xué)反應(yīng)直接把光能轉(zhuǎn)化成電能的裝置，是實現(xiàn)太陽能光伏發(fā)電廣泛應(yīng)用的技術(shù)基礎(chǔ)。其中，鈣鈦礦太陽能電池...
  • 一種光電芯片堆疊封裝及其制備方法、陣列制備方法與流程
    本發(fā)明涉及芯片封裝，特別是涉及一種光電芯片堆疊封裝及其制備方法、陣列制備方法。、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，芯片集成度與封裝工藝不斷突破，推動電子設(shè)備向微型化、多功能化方向發(fā)展。在此背景下，光電傳感技術(shù)作為信息采集的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在醫(yī)療健康、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。其中，光電容積脈搏波（p...
  • 一種海事執(zhí)法躉船錨燈自動系統(tǒng)的制作方法
    本發(fā)明涉及躉船錨燈控制系統(tǒng)，尤其涉及一種海事執(zhí)法躉船錨燈自動系統(tǒng)。、機(jī)動船、非自航船在夜間停泊時應(yīng)顯示白光環(huán)照燈一盞，長度超過米時前部和尾部各顯示白光環(huán)照燈一盞，并且要求航行信號燈應(yīng)至少提供兩套獨立的供電系統(tǒng)，以保障系統(tǒng)的穩(wěn)定性和高可靠性。個別海事執(zhí)法躉船由于設(shè)計缺陷及線路老化等原因，航行...
  • 一種基于二氧化硅隔離的硅基單片集成光電耦合器
    本發(fā)明涉及光電耦合器，具體為一種基于二氧化硅隔離的硅基單片集成光電耦合器，通過創(chuàng)新器件結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高隔離電壓與工藝兼容性。、光電耦合器是以光為媒介傳輸電信號的一種電-光-電轉(zhuǎn)換器件，包括光源和光敏器件，通過光源發(fā)光，光敏器件接受光信號轉(zhuǎn)換成電信號，然后將電信號直接輸出或放大處理后輸出，進(jìn)而實現(xiàn)...
  • 一種選擇性沉金板制作方法與流程
    本發(fā)明屬于印刷線路板，具體涉及一種選擇性沉金板制作方法。、隨著pcb產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，線路圖形設(shè)計的集成度越來越高。對于高頻信號來講，對信號傳輸質(zhì)量的要求也越來越高，對pcb的結(jié)構(gòu)設(shè)計也越來越嚴(yán)格，為保證信號傳輸質(zhì)量，鍍金工藝板應(yīng)運(yùn)而生，電鍍鎳金技術(shù)在線路板表面處理時已有廣泛應(yīng)用。、現(xiàn)有的p...
  • 一種功率模塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種功率模塊封裝結(jié)構(gòu)。、目前的功率控制模塊集成金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(metal?oxidesemiconductor?field?effect?transistor，mosfet)的組裝形式，主要以多個mosfet直接在共用散熱器上焊接的方式出現(xiàn)。焊接過程...
  • 一種基板內(nèi)埋互聯(lián)的多芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法與流程
    本發(fā)明涉及封裝，具體為一種基板內(nèi)埋互聯(lián)的多芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。、隨著人工智能（ai）技術(shù)的迅猛發(fā)展，ai計算任務(wù)（如深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練、實時推理、邊緣智能部署等）對芯片的算力密度、能效比、數(shù)據(jù)吞吐能力及功能集成度提出了前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)多芯片封裝技術(shù)受限于互連密度、異構(gòu)集成能力及熱管理效...
  • 線路板、透明顯示屏及其制作方法與流程
    本發(fā)明涉及透明顯示屏，具體是線路板、透明顯示屏及其制作方法。、現(xiàn)有技術(shù)的柔性線路板有兩種類型，一種是三層結(jié)構(gòu),pi或pet薄膜層、膠層、線路層,線路層通過膠層結(jié)合在薄膜上,薄膜層上都有膠；另一種是pi或pet薄膜層和線路層,線路層直接結(jié)合在薄膜層上，薄膜層完全無膠。前一種是有膠的線路板,由...
  • 一種具有低功耗和強(qiáng)驅(qū)動能力的鰭式氧化鎵異質(zhì)CMOS平臺
    本發(fā)明涉及功率半導(dǎo)體器件，具體涉及一種具有低功耗和強(qiáng)驅(qū)動能力的鰭式氧化鎵異質(zhì)cmos平臺及其制備方法。、超寬禁帶半導(dǎo)體氧化鎵(gao)材料相較于傳統(tǒng)的窄禁帶半導(dǎo)體材料硅(si)、砷化鎵(gaas)以及寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵(gan)、碳化硅(sic)等而言，具有更大的禁帶寬度eg(.-.e...
  • 燈具控制方法、系統(tǒng)、燈具控制器及存儲介質(zhì)與流程
    本申請涉及燈具控制，尤其涉及一種燈具控制方法、系統(tǒng)、燈具控制器及存儲介質(zhì)。、隨著智能照明技術(shù)的發(fā)展，基于距離感知的燈具控制方法逐漸普及，其通過燈具間的距離信息交互實現(xiàn)主從燈選舉與照明策略調(diào)整，提升了場景適配性。然而，現(xiàn)有技術(shù)中，這類智能控制依賴智能控制器(如雷達(dá)控制器、rf控制器)與無線網(wǎng)...
  • 一種基于柵寬可調(diào)節(jié)晶體管動態(tài)調(diào)制的可重構(gòu)射頻功率放大器
    本發(fā)明屬于射頻功率放大器，具體涉及一種基于柵寬可調(diào)節(jié)晶體管動態(tài)調(diào)制的可重構(gòu)射頻功率放大器。、在g-advanced及g預(yù)研技術(shù)驅(qū)動下，現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)面臨三重核心挑戰(zhàn)：毫米波頻段擴(kuò)展、瞬時帶寬激增、以及高階調(diào)制深度需求。這要求發(fā)射機(jī)系統(tǒng)在架構(gòu)層面實現(xiàn)多頻段深度融合、多標(biāo)準(zhǔn)動態(tài)適配與高密度異...
技術(shù)分類