技術(shù)編號：42274077
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片原子鐘，具體涉及一種用于芯片原子鐘的陶瓷襯底結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、芯片原子鐘作為新一代精密計(jì)時(shí)器件，憑借高度集成化、低功耗等優(yōu)勢，在深空探測、深海作業(yè)、地下資源勘查等極端場景中展現(xiàn)出重要應(yīng)用價(jià)值。芯片原子鐘的主流技術(shù)聚焦于mems原子氣室、真空封裝及懸臂梁隔熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，旨在通過微型化封裝和熱管理提升可靠性。、現(xiàn)有的芯片原子鐘技術(shù)將元器件在懸臂梁隔熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面，一般直接負(fù)載于聚酰亞胺薄膜以改善隔熱，但此設(shè)計(jì)會大幅增加裝配復(fù)雜度與結(jié)構(gòu)失效風(fēng)險(xiǎn)，難以滿足高可靠性需求；另外，以美國micr...
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