晶圓結(jié)構(gòu)、芯片結(jié)構(gòu)以及堆迭型芯片結(jié)構(gòu)本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),且特別是有關(guān)于一種晶圓結(jié)構(gòu)、芯片結(jié)構(gòu)以及堆迭型芯片結(jié)構(gòu)。近年來,因應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄短小及多功能的需求,集成電路芯片(integratedcircuitchip,ICchip)必須在尺寸縮小的同時(shí)亦具備高集成密度。為達(dá)到...