本申請(qǐng)涉及芯片封裝，尤其涉及一種錫膏膠囊膜、錫膏膠囊膜制備方法和植球方法。
背景技術(shù)：
1、在現(xiàn)代電子設(shè)備中，尤其是在高性能計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子和醫(yī)療設(shè)備中，電子元件的集成度越來越高，封裝越來越小型化。這種趨勢(shì)對(duì)芯片封裝提出了挑戰(zhàn)，因?yàn)樗蟾叩暮附泳群涂煽啃?，在這個(gè)背景下，制備焊球成為了一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)。
2、當(dāng)前常用的焊球制備方法為印刷錫膏加回流焊接技術(shù)，或者直接在晶圓或基板上植球并回流焊接。這對(duì)基板的平整度都有較高的要求，基板或晶圓的翹曲會(huì)導(dǎo)致植球精度的變化，引起多球、少球或球偏移的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N錫膏膠囊膜、錫膏膠囊膜制備方法和植球方法，以提高焊球的均勻程度。
2、具體地，本申請(qǐng)是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
3、本申請(qǐng)第一方面提供一種錫膏膠囊膜，所述錫膏膠囊膜包括依次堆疊的載膜、圖形膜和保護(hù)膜；所述圖形膜上具有凹槽樣的第一圖案；所述第一圖案與待封裝產(chǎn)品的第二圖案匹配；所述第一圖案中填充有焊錫膏。
4、本申請(qǐng)第二方面提供一種錫膏膠囊膜制備方法，所述方法用于制備本申請(qǐng)第一方面提供的錫膏膠囊膜；所述方法包括：
5、在載膜上使用壓圖技術(shù)制備圖形膜，并在所述圖形膜上制備與待封裝產(chǎn)品的第二圖案匹配的凹槽樣的第一圖案；
6、在所述圖形膜上刷焊錫膏，以使所述焊錫膏填滿所述第一圖案；
7、在所述圖形膜上壓保護(hù)膜，以使所述焊錫膏密封在所述第一圖案中，形成錫膏膠囊膜。
8、可選的，所述在所述圖形膜上制備與待封裝產(chǎn)品的第二圖案匹配的凹槽樣的第一圖案，包括：
9、利用壓圖方式或激光制圖方式，在所述圖形膜上制備與待封裝產(chǎn)品的第二圖案匹配的凹槽樣的第一圖案。
10、可選的，所述在所述圖形膜上刷焊錫膏，包括：
11、采用擠壓式刷膏方式在圖形膜上刷焊錫膏。
12、可選的，所述采用擠壓式刷膏方式在圖形膜上刷焊錫膏，包括：
13、在所述圖形膜的第一側(cè)堆積焊錫膏；
14、控制滾刷推動(dòng)所述焊錫膏，沿著所述圖形膜的表面從所述第一側(cè)移動(dòng)到所述圖形膜的第二側(cè)，以在移動(dòng)的過程，使所述焊錫膏擠壓入所述圖形膜的所述第一圖案中。
15、本申請(qǐng)第三方面提供一種植球方法，所述方法包括：
16、制備錫膏膠囊膜；其中，所述錫膏膠囊膜包括依次堆疊的載膜、圖形膜和保護(hù)膜；所述圖形膜上具有凹槽樣的第一圖案；所述第一圖案與待封裝產(chǎn)品的第二圖案匹配；所述第一圖案中填充有焊錫膏；
17、以所述保護(hù)膜相對(duì)所述待封裝產(chǎn)品的第一面的方式，將所述錫膏膠囊膜的起始點(diǎn)貼附在所述第一面上，并從所述起始點(diǎn)開始，在利用滾輪將所述錫膏膠囊膜與所述第一面接觸的同時(shí)，撕離所述保護(hù)膜，以使撕離所述保護(hù)膜的錫膏膠囊膜與所述第一面貼合；所述第一面為所述待封裝產(chǎn)品具有第二圖案的一面；
18、將所述焊錫膏轉(zhuǎn)移至所述第一面上的第二圖案上，并去除所述載膜；
19、利用回流焊工藝，使所述焊錫膏在所述第一面上的第二圖案上形成焊球；
20、去除所述圖形膜。
21、可選的，去除所述載膜，包括：
22、通過紫外線曝光的方式去除所述載膜。
23、可選的，所述將所述焊錫膏轉(zhuǎn)移至所述第一面上的第二圖案上，包括：
24、通過升溫方式將所述焊錫膏轉(zhuǎn)移至所述第一面上的第二圖案上。
25、本申請(qǐng)?zhí)峁┑闹睬蚍椒ǎㄟ^制備錫膏膠囊膜，其中，所述錫膏膠囊膜包括依次堆疊的載膜、圖形膜和保護(hù)膜；所述圖形膜上具有凹槽樣的第一圖案；所述第一圖案與待封裝產(chǎn)品的第二圖案匹配；所述第一圖案中填充有焊錫膏，進(jìn)而以所述保護(hù)膜相對(duì)所述待封裝產(chǎn)品的第一面的方式，將所述錫膏膠囊膜的起始點(diǎn)貼附在所述第一面上，并從所述起始點(diǎn)開始，在利用滾輪將所述錫膏膠囊膜與所述第一面接觸的同時(shí)，撕離所述保護(hù)膜，以使撕離所述保護(hù)膜的錫膏膠囊膜與所述第一面貼合，進(jìn)而將所述焊錫膏轉(zhuǎn)移至所述第一面上的第二圖案上，并去除所述載膜，進(jìn)一步的，利用回流焊工藝，使所述焊錫膏在所述第一面上的第二圖案上形成焊球，最后，去除所述圖形膜。這樣，通過制備錫膏膠囊膜，并利用錫膏膠囊膜最終形成焊球，這樣，可利用圖形膜中的第一圖案，在待封裝產(chǎn)品上的第二圖案上均勻的形成焊球，可提高焊球的均勻度。
1.一種錫膏膠囊膜，其特征在于，所述錫膏膠囊膜包括依次堆疊的載膜、圖形膜和保護(hù)膜；所述圖形膜上具有凹槽樣的第一圖案；所述第一圖案與待封裝產(chǎn)品的第二圖案匹配；所述第一圖案中填充有焊錫膏。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏膠囊膜，其特征在于，所述圖形膜的厚度小于100微米。
3.一種錫膏膠囊膜制備方法，其特征在于，所述方法用于制備如權(quán)利要求1或2所述的錫膏膠囊膜；所述方法包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述圖形膜上制備與待封裝產(chǎn)品的第二圖案匹配的凹槽樣的第一圖案，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述圖形膜上刷焊錫膏，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述采用擠壓式刷膏方式在圖形膜上刷焊錫膏，包括：
7.一種植球方法，其特征在于，所述方法包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述滾輪為具有指定溫度的滾輪。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，去除所述載膜，包括：
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述將所述焊錫膏轉(zhuǎn)移至所述第一面上的第二圖案上，包括：