本發(fā)明涉及拋光,尤其涉及多工位圓盤式拋光機(jī)的拋光方法及多工位圓盤式拋光機(jī)。
背景技術(shù):
1、多工位圓盤式拋光機(jī)是一種用于金屬表面拋光的自動(dòng)化設(shè)備,它通過旋轉(zhuǎn)的圓盤來實(shí)現(xiàn)對(duì)工件表面的高速磨削和拋光。
2、公開號(hào)為cn118664483a的中國(guó)專利公開了一種多工位圓盤式拋光機(jī),該多工位圓盤式拋光機(jī)能夠通過夾持機(jī)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的夾緊定位或者松開,并設(shè)置于基臺(tái)的拋光機(jī)構(gòu)完成對(duì)夾持機(jī)構(gòu)夾持住的工件的拋光處理,實(shí)現(xiàn)該類工件的靈活?yuàn)A緊和拋光處理。但是,申請(qǐng)人發(fā)現(xiàn)其依然存在較多的問題和缺陷,主要體現(xiàn)在:
3、1、其各個(gè)工位一般都是進(jìn)行360°拋光使用,功能相對(duì)較為單一,無法同時(shí)滿足360°拋光以及單一側(cè)面的指指定面打磨。
4、2、在實(shí)際的加工中,正常使用一段時(shí)間,拋光質(zhì)量控制是沒問題的,但是使用久了后,小轉(zhuǎn)盤在由持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)轉(zhuǎn)為定位固定狀態(tài)的時(shí)候會(huì)偏位,從而影響了拋光精度。具體而言,小轉(zhuǎn)盤的使用狀態(tài)有兩個(gè)狀態(tài),一個(gè)狀態(tài)是持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài),另一個(gè)狀態(tài)是定位固定狀態(tài)。在持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)下,拋光機(jī)在拋光的時(shí)候小轉(zhuǎn)盤一直旋轉(zhuǎn),也就是對(duì)工件進(jìn)行360°拋光,這時(shí)小轉(zhuǎn)盤所處的狀態(tài)就定位為持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)。而在定位固定狀態(tài)下,小轉(zhuǎn)盤只選擇停止到一個(gè)固定的角度,拋光機(jī)在拋光的時(shí)候只對(duì)工件的一個(gè)面進(jìn)行拋光打磨,這時(shí)小轉(zhuǎn)盤所處的狀態(tài)就定位為定位固定狀態(tài)。之所以會(huì)有持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)或者定位固定狀態(tài),是因?yàn)樵诋?dāng)前打磨通道的時(shí)候需要360°打磨,但是當(dāng)圓盤轉(zhuǎn)到下一個(gè)通道打磨的時(shí)候只需要打磨一個(gè)面。因此小轉(zhuǎn)盤會(huì)有一個(gè)從持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槎ㄎ还潭顟B(tài)的切換,或者由定位固定狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槌掷m(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)的切換,這種狀態(tài)的切換,在長(zhǎng)久的切換多次后,電機(jī)控制他們狀態(tài)轉(zhuǎn)換,會(huì)偏位,偏位體現(xiàn)在,比如持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)轉(zhuǎn)換為定位固定狀態(tài)的時(shí)候,定位固定狀態(tài)是轉(zhuǎn)動(dòng)一定的角度打磨的,偏位的時(shí)候,這個(gè)角度不精準(zhǔn),那么拋光打磨必然會(huì)偏差。
5、3、在拋光的時(shí)候,需要保證拋光的一致性和均勻性,傳統(tǒng)的做法是安裝壓力傳感器,但是在公開號(hào)為cn118664483a的中國(guó)專利一種多工位圓盤式拋光機(jī)中,由于大轉(zhuǎn)盤、小轉(zhuǎn)盤需要旋轉(zhuǎn),因此安裝壓力傳感器是不適合的。
6、因此,亟需提出一種多工位圓盤式拋光機(jī)的拋光方法及拋光機(jī),以期改善甚至解決至少一個(gè)上述問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、基于以上所述,本發(fā)明的目的在于提供一種多工位圓盤式拋光機(jī)的拋光方法及拋光機(jī),以期改善甚至解決至少一個(gè)上述問題。
2、為達(dá)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
3、本技術(shù)的第一方面提供了多工位圓盤式拋光機(jī)的拋光方法,包括:
4、將工件通過夾持機(jī)構(gòu)固定于小轉(zhuǎn)盤上,小轉(zhuǎn)盤具有繞小轉(zhuǎn)盤的中軸自轉(zhuǎn)的持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)、轉(zhuǎn)動(dòng)至預(yù)定角度并停止帶動(dòng)工件繞小轉(zhuǎn)盤的中軸自轉(zhuǎn)的定位固定狀態(tài);
5、通過大轉(zhuǎn)盤帶動(dòng)裝配有工件的小轉(zhuǎn)盤圍繞大轉(zhuǎn)盤的中軸公轉(zhuǎn),以使得工件順次經(jīng)過多個(gè)工位,所述多個(gè)工位包括第一工位和第二工位;
6、在第一工位,通過小轉(zhuǎn)盤帶動(dòng)工件繞小轉(zhuǎn)盤的中軸自轉(zhuǎn)以保持持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài),并通過與第一工位對(duì)應(yīng)的拋光機(jī)構(gòu)對(duì)工件進(jìn)行360°拋光;
7、在第二工位,小轉(zhuǎn)盤停止帶動(dòng)工件繞小轉(zhuǎn)盤的中軸自轉(zhuǎn)以保持定位固定狀態(tài),并通過與第二工位對(duì)應(yīng)的拋光機(jī)構(gòu)對(duì)工件進(jìn)行指定面打磨。
8、在一些實(shí)施方式中,在小轉(zhuǎn)盤到達(dá)第二工位或者到達(dá)第二工位之前,小轉(zhuǎn)盤由持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)切換為定位固定狀態(tài),在小轉(zhuǎn)盤由持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)切換為定位固定狀態(tài)過程中包括執(zhí)行校準(zhǔn)定位策略,所述校準(zhǔn)定位策略包括:
9、將小轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)至初始對(duì)準(zhǔn)位,對(duì)與小轉(zhuǎn)盤對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)檢測(cè)件進(jìn)行角度檢測(cè)校準(zhǔn)后,根據(jù)初始對(duì)準(zhǔn)位轉(zhuǎn)動(dòng)所述預(yù)定角度到所述定位固定狀態(tài)。
10、在一些實(shí)施方式中,所述在小轉(zhuǎn)盤由持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)切換為定位固定狀態(tài)過程中包括執(zhí)行校準(zhǔn)定位策略,包括:
11、對(duì)于同一所述小轉(zhuǎn)盤,多次在所述大轉(zhuǎn)盤通過轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)對(duì)應(yīng)的所述小轉(zhuǎn)盤由所述第一工位移動(dòng)到所述第二工位的過程中,按照預(yù)設(shè)頻率選擇性執(zhí)行所述校準(zhǔn)定位策略,所述預(yù)設(shè)頻率包括每次、每隔預(yù)設(shè)次數(shù)中的一種。
12、在一些實(shí)施方式中,多工位圓盤式拋光機(jī)的拋光方法還包括:
13、對(duì)拋光加工后的工件進(jìn)行偏差檢測(cè),獲取工件的拋光偏差數(shù)據(jù);
14、當(dāng)拋光偏差數(shù)據(jù)大于偏差閾值時(shí),則輸出故障信息。
15、在一些實(shí)施方式中,在執(zhí)行所述校準(zhǔn)定位策略之前還包括:
16、對(duì)拋光加工后的工件進(jìn)行偏差檢測(cè),獲取工件的拋光偏差數(shù)據(jù);
17、當(dāng)拋光偏差數(shù)據(jù)大于偏差閾值時(shí),則在對(duì)應(yīng)的所述大轉(zhuǎn)盤通過轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)所述小轉(zhuǎn)盤由所述第一工位移動(dòng)到所述第二工位的過程中,執(zhí)行所述校準(zhǔn)定位策略。
18、在一些實(shí)施方式中,所述執(zhí)行校準(zhǔn)定位策略還包括:
19、對(duì)應(yīng)所述小轉(zhuǎn)盤每次轉(zhuǎn)動(dòng)至初始對(duì)準(zhǔn)位時(shí),均記錄對(duì)應(yīng)的校準(zhǔn)時(shí)刻并計(jì)算累積次數(shù);
20、分析所述小轉(zhuǎn)盤的累積次數(shù)或者基于各所述校準(zhǔn)時(shí)刻計(jì)算校準(zhǔn)頻率;
21、若對(duì)應(yīng)的所述累積次數(shù)大于第一預(yù)設(shè)閾值或者對(duì)應(yīng)的所述校準(zhǔn)頻率大于第二預(yù)設(shè)閾值,則輸出故障信息。
22、在一些實(shí)施方式中,多工位圓盤式拋光機(jī)的拋光方法還包括:
23、獲取拋光器的拋光電機(jī)的預(yù)設(shè)電流值以及進(jìn)行拋光工作時(shí)的實(shí)時(shí)電流值;
24、根據(jù)預(yù)設(shè)電流值和實(shí)時(shí)電流值,確定電流差值;
25、根據(jù)所述電流差值,控制對(duì)應(yīng)的拋光機(jī)構(gòu)執(zhí)行進(jìn)給拋光動(dòng)作。
26、在一些實(shí)施方式中,所述根據(jù)所述電流差值,控制對(duì)應(yīng)的拋光機(jī)構(gòu)執(zhí)行進(jìn)給拋光動(dòng)作包括:
27、控制拋光器對(duì)應(yīng)的位移組件帶動(dòng)對(duì)應(yīng)的拋光器沿第一方向、第二方向、第三方向中的至少一者進(jìn)行位置調(diào)整,以使所述電流差值的絕對(duì)值趨于零。
28、本技術(shù)的第二方面提供了多工位圓盤式拋光機(jī),其包括:
29、基臺(tái);
30、大轉(zhuǎn)盤,可轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)置于所述基臺(tái);
31、第一驅(qū)動(dòng)源,固定于所述基臺(tái)并與所述大轉(zhuǎn)盤傳動(dòng)連接;
32、多個(gè)小轉(zhuǎn)盤,繞所述大轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)軸呈圓環(huán)形陣列布置的可轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述大轉(zhuǎn)盤;
33、夾持機(jī)構(gòu),各所述小轉(zhuǎn)盤分別設(shè)置有一個(gè)所述夾持機(jī)構(gòu),所述夾持機(jī)構(gòu)用于將工件同軸固定于所述小轉(zhuǎn)盤;
34、多個(gè)第二驅(qū)動(dòng)源,固定于所述大轉(zhuǎn)盤,各所述第二驅(qū)動(dòng)源分別與各所述小轉(zhuǎn)盤一對(duì)一驅(qū)動(dòng)連接,以分別驅(qū)動(dòng)各所述小轉(zhuǎn)盤繞自身轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng);
35、多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)檢測(cè)件,各所述小轉(zhuǎn)盤一對(duì)一的設(shè)置有用于檢測(cè)對(duì)應(yīng)的所述小轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)的所述轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)檢測(cè)件;
36、中控模塊,用于基于上述任一項(xiàng)實(shí)施方式所述的多工位圓盤式拋光機(jī)的拋光方法對(duì)工件進(jìn)行拋光加工處理。
37、在一些實(shí)施方式中,多工位圓盤式拋光機(jī)還包括:
38、電流檢測(cè)模塊,用于采集拋光器的拋光電機(jī)進(jìn)行拋光工作時(shí)的實(shí)時(shí)電流值;
39、存儲(chǔ)及分析模塊,與所述中控模塊、所述電流檢測(cè)模塊、所述轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)檢測(cè)件連接,用于存儲(chǔ)預(yù)設(shè)頻率、偏差閾值、拋光偏差數(shù)據(jù)、累積次數(shù)、校準(zhǔn)頻率、第一預(yù)設(shè)閾值、第二預(yù)設(shè)閾值、電流差值、電流差值的絕對(duì)值;
40、報(bào)警模塊,與所述中控模塊連接,用于輸出故障信息。
41、本發(fā)明的有益效果為:
42、1、將工件通過夾持機(jī)構(gòu)固定于小轉(zhuǎn)盤上,小轉(zhuǎn)盤具有繞小轉(zhuǎn)盤的中軸自轉(zhuǎn)的持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)、轉(zhuǎn)動(dòng)至預(yù)定角度并停止帶動(dòng)工件繞小轉(zhuǎn)盤的中軸自轉(zhuǎn)的定位固定狀態(tài);通過大轉(zhuǎn)盤帶動(dòng)裝配有工件的小轉(zhuǎn)盤圍繞大轉(zhuǎn)盤的中軸公轉(zhuǎn),以使得工件順次經(jīng)過多個(gè)工位,所述多個(gè)工位包括第一工位和第二工位;在第一工位,通過小轉(zhuǎn)盤帶動(dòng)工件繞小轉(zhuǎn)盤的中軸自轉(zhuǎn)以保持持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài),并通過與第一工位對(duì)應(yīng)的拋光機(jī)構(gòu)對(duì)工件進(jìn)行360°拋光;在第二工位,小轉(zhuǎn)盤停止帶動(dòng)工件繞小轉(zhuǎn)盤的中軸自轉(zhuǎn)以保持定位固定狀態(tài),并通過與第二工位對(duì)應(yīng)的拋光機(jī)構(gòu)對(duì)工件進(jìn)行指定面打磨;其通過多工位的配合,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的360°拋光和固定的指定面打磨。
43、2、通過在小轉(zhuǎn)盤由持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)切換為定位固定狀態(tài)過程中包括執(zhí)行校準(zhǔn)定位策略,所述校準(zhǔn)定位策略包括將小轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)至初始對(duì)準(zhǔn)位,對(duì)與小轉(zhuǎn)盤對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)檢測(cè)件進(jìn)行角度檢測(cè)校準(zhǔn)后,根據(jù)初始對(duì)準(zhǔn)位轉(zhuǎn)動(dòng)所述預(yù)定角度到所述定位固定狀態(tài),進(jìn)而通過角度檢測(cè)校準(zhǔn),減少拋光打磨偏差,提高拋光品質(zhì);
44、3、此外,在一些實(shí)施方式中,為了提高拋光效率,所述在小轉(zhuǎn)盤由持續(xù)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)狀態(tài)切換為定位固定狀態(tài)過程中包括對(duì)于同一所述小轉(zhuǎn)盤,多次在所述大轉(zhuǎn)盤通過轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)對(duì)應(yīng)的所述小轉(zhuǎn)盤由所述第一工位移動(dòng)到所述第二工位的過程中,按照預(yù)設(shè)頻率選擇性執(zhí)行所述校準(zhǔn)定位策略,所述預(yù)設(shè)頻率包括每次、每隔預(yù)設(shè)次數(shù)中的一種,進(jìn)而當(dāng)大轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)完成到對(duì)應(yīng)的工位后,拋光機(jī)構(gòu)直接就可以進(jìn)行拋光打磨;
45、4、此外,在一些實(shí)施方式中,通過獲取拋光器的拋光電機(jī)的預(yù)設(shè)電流值以及進(jìn)行拋光工作時(shí)的實(shí)時(shí)電流值;根據(jù)預(yù)設(shè)電流值和實(shí)時(shí)電流值,確定電流差值;根據(jù)所述電流差值,控制對(duì)應(yīng)的拋光機(jī)構(gòu)執(zhí)行進(jìn)給拋光動(dòng)作,有利于更好的控制拋光的一致性和均勻性;
46、5、此外,在一些實(shí)施方式中,通過對(duì)拋光加工后的工件進(jìn)行偏差檢測(cè),獲取工件的拋光偏差數(shù)據(jù);當(dāng)拋光偏差數(shù)據(jù)大于偏差閾值時(shí),則輸出故障信息,可以實(shí)現(xiàn)故障監(jiān)控,便于快速識(shí)別偏差問題;
47、6、此外,在一些實(shí)施方式中,通過對(duì)拋光加工后的工件進(jìn)行偏差檢測(cè),獲取工件的拋光偏差數(shù)據(jù);當(dāng)拋光偏差數(shù)據(jù)大于偏差閾值時(shí),則在對(duì)應(yīng)的所述大轉(zhuǎn)盤通過轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)所述小轉(zhuǎn)盤由所述第一工位移動(dòng)到所述第二工位的過程中,執(zhí)行所述校準(zhǔn)定位策略,有利于提高拋光效率。