本公開的實施方式的方面涉及用于測量電極板厚度的設備和方法。
背景技術：
1、近年來，隨著移動技術的發(fā)展和對其需求的增加，對二次電池作為能源的需求迅速增加，并且已經(jīng)對能夠滿足各種需求的電池進行了研究。例如，需要具有高能量密度、放電電壓和輸出穩(wěn)定性的鋰二次電池。
2、通常，二次電池是通過以下方式制造的：將活性物質(zhì)施加到集流體的表面以形成陰極板和陽極板(下文中，通常稱為電極板)，在其間布置隔膜以形成電極組件，將電極組件安裝在圓筒形的或多面的金屬罐內(nèi)或者鋁層壓片的袋形殼體內(nèi)。然后，通過將液體電解質(zhì)注入電極組件中以將電極板嵌入電解質(zhì)中或通過使用固體電解質(zhì)來完成二次電池。
3、對于這樣的二次電池，適合確保相同質(zhì)量的電池性能，并且充分控制集流體表面上的電極板的厚度。
4、通常，電極板的厚度通過位于干燥爐后面的輻射裝置來測量。然而，該技術可能具有不能快速檢查涂覆故障的問題。
5、應當注意，本節(jié)僅旨在提供對本公開的背景的更好理解，因此可包括不一定是現(xiàn)有技術的信息。
技術實現(xiàn)思路
1、本公開提供了用于測量電極板厚度的設備和方法，其能夠在通過干燥器干燥電極板之前測量形成在電極板上的活性物質(zhì)涂覆層的厚度。
2、通過對本公開的實施方式的以下描述，本公開的以上和其他方面將變得明顯。
3、根據(jù)本公開的一個方面，提供了一種用于測量電極板厚度的設備，該設備包括：傳感器模組，配置為在干燥爐的上游檢測電極板的厚度；以及處理器，連接到傳感器模組，并且被配置為通過傳感器模組在寬度方向上檢測電極板的厚度、基于電極板的厚度來計算活性物質(zhì)涂覆厚度、以及基于由于傳感器模組的熱變形引起的測量誤差來補償活性物質(zhì)涂覆厚度。
4、傳感器模組可以包括：第一傳感器模組，配置為在電極板上方測量到電極板的距離；以及第二傳感器模組，配置為在電極板下方測量到電極板的距離，第一傳感器模組和第二傳感器模組配置為被同步控制。
5、處理器可以被配置為通過從由傳感器模組檢測的電極板的厚度減去在涂覆活性物質(zhì)之前測量的電極板厚度來計算活性物質(zhì)涂覆厚度。
6、處理器可以被配置為檢測在未涂覆活性物質(zhì)的第一位置處的電極板厚度，并基于第一位置處的電極板厚度來計算測量誤差。
7、處理器可以被配置為通過從第一位置處的電極板厚度減去在涂覆活性物質(zhì)之前在第一位置處測量的電極板厚度來計算第一位置處的測量誤差。
8、處理器可以被配置為基于第一位置處的測量誤差執(zhí)行插值，以計算涂覆有活性物質(zhì)的第二位置處的測量誤差。
9、處理器可以被配置為通過從活性物質(zhì)涂覆厚度減去測量誤差來補償活性物質(zhì)涂覆厚度。
10、處理器可以被配置為將關于活性物質(zhì)涂覆厚度的信息發(fā)送到配置為用活性物質(zhì)涂覆電極板的活性物質(zhì)涂覆裝置，使得活性物質(zhì)涂覆裝置的泵、閥和狹縫模具受到反饋控制。
11、處理器可以被配置為基于活性物質(zhì)涂覆厚度來確定電極板的涂覆故障是否發(fā)生。
12、處理器可以被配置為在電極板上的活性物質(zhì)涂覆層的列當中確定目標列，并且被配置為通過重復在改變目標列的同時確定在目標列中是否發(fā)生涂覆故障的過程來確定在目標列中是否發(fā)生涂覆故障。
13、處理器可以被配置為計算對于目標列的活性物質(zhì)涂覆厚度的第一平均值，并且當目標列中存在活性物質(zhì)涂覆厚度小于或等于基于第一平均值設定的第一閾值的位置時確定在目標列中發(fā)生涂覆故障。
14、處理器可以被配置為通過將目標列劃分為多個區(qū)、確定所述多個區(qū)當中的目標區(qū)、以及重復在改變目標區(qū)的同時確定在目標區(qū)中是否發(fā)生涂覆故障的過程來確定在目標列中是否發(fā)生涂覆故障。
15、處理器可以被配置為計算對于目標區(qū)的活性物質(zhì)涂覆厚度的第二平均值，并且當目標區(qū)中存在活性物質(zhì)涂覆厚度小于或等于基于第二平均值設定的第二閾值的位置時確定在目標區(qū)中發(fā)生涂覆故障。
16、根據(jù)本公開的一個方面，提供了一種用于測量電極板厚度的方法，該方法包括：在干燥爐的上游通過傳感器模組在寬度方向上檢測電極板的電極板厚度；基于電極板厚度，計算活性物質(zhì)涂覆厚度；基于由于傳感器模組的熱變形引起的測量誤差，補償活性物質(zhì)涂覆厚度。
17、計算活性物質(zhì)涂覆厚度可以包括從通過傳感器模組檢測的電極板厚度減去在涂覆活性物質(zhì)之前測量的電極板厚度。
18、計算測量誤差可以包括檢測未涂覆活性物質(zhì)的第一位置處的電極板厚度以及基于第一位置處的電極板厚度來計算測量誤差。
19、計算測量誤差可以包括從第一位置處的電極板厚度減去在涂覆活性物質(zhì)之前在第一位置處測量的電極板厚度，以計算在第一位置處的測量誤差。
20、計算測量誤差可以包括基于第一位置處的測量誤差執(zhí)行插值(interpolation)，以計算涂覆有活性物質(zhì)的第二位置處的測量誤差。
21、補償活性物質(zhì)涂覆厚度可以包括從活性物質(zhì)涂覆厚度減去測量誤差以補償活性物質(zhì)涂覆厚度。
22、該方法可以進一步包括將關于活性物質(zhì)涂覆厚度的信息發(fā)送到配置為用活性物質(zhì)涂覆電極板的活性物質(zhì)涂覆裝置，使得活性物質(zhì)涂覆裝置的泵、閥和狹縫模具受到反饋控制。
23、根據(jù)本公開的一個方面，可以在通過干燥器干燥電極板之前測量形成在電極板上的活性物質(zhì)涂覆層的厚度。
24、根據(jù)本公開的一個方面，通過補償由傳感器模組的熱變形引起的測量誤差，可以更準確地計算形成在電極板上的活性物質(zhì)涂覆層的厚度。
25、根據(jù)本公開的一個方面，可以檢測在用活性物質(zhì)漿料涂覆電極板的過程中發(fā)生的條紋缺陷。
26、然而，本公開的方面不限于上面描述的那些，本領域技術人員根據(jù)下面給出的詳細描述將清楚地理解未提及的其他方面。
1.一種用于測量電極板厚度的設備，所述設備包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中所述傳感器模組包括：第一傳感器模組，配置為在所述電極板上方測量到所述電極板的距離；以及第二傳感器模組，配置為在所述電極板下方測量到所述電極板的距離，所述第一傳感器模組和所述第二傳感器模組配置為被同步控制。
3.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中所述處理器配置為通過從由所述傳感器模組檢測的所述電極板的所述厚度減去在涂覆活性物質(zhì)之前測量的電極板厚度來計算所述活性物質(zhì)涂覆厚度。
4.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中所述處理器配置為檢測在未涂覆活性物質(zhì)的第一位置處的電極板厚度，并基于所述第一位置處的所述電極板厚度來計算所述測量誤差。
5.根據(jù)權利要求4所述的設備，其中所述處理器配置為通過從所述第一位置處的所述電極板厚度減去在涂覆所述活性物質(zhì)之前在所述第一位置處測量的電極板厚度來計算所述第一位置處的所述測量誤差。
6.根據(jù)權利要求5所述的設備，其中所述處理器配置為基于所述第一位置處的所述測量誤差執(zhí)行插值，以計算涂覆有所述活性物質(zhì)的第二位置處的所述測量誤差。
7.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中所述處理器配置為通過從所述活性物質(zhì)涂覆厚度減去所述測量誤差來補償所述活性物質(zhì)涂覆厚度。
8.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中所述處理器配置成將關于所述活性物質(zhì)涂覆厚度的信息發(fā)送到配置為用活性物質(zhì)涂覆所述電極板的活性物質(zhì)涂覆裝置，使得所述活性物質(zhì)涂覆裝置的泵、閥和狹縫模具受到反饋控制。
9.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中所述處理器配置為基于所述活性物質(zhì)涂覆厚度來確定所述電極板的涂覆故障是否發(fā)生。
10.根據(jù)權利要求9所述的設備，其中所述處理器配置為在所述電極板上的活性物質(zhì)涂覆層的列當中確定目標列，并且配置為通過重復在改變所述目標列的同時確定在所述目標列中是否發(fā)生所述涂覆故障的過程來確定在所述目標列中是否發(fā)生所述涂覆故障。
11.根據(jù)權利要求10所述的設備，其中所述處理器配置為計算對于所述目標列的活性物質(zhì)涂覆厚度的第一平均值，并基于所述目標列中所述活性物質(zhì)涂覆厚度小于或等于基于所述第一平均值設定的第一閾值的位置來確定在所述目標列中發(fā)生所述涂覆故障。
12.根據(jù)權利要求10所述的設備，其中所述處理器被配置為通過將所述目標列劃分為多個區(qū)、確定所述多個區(qū)當中的目標區(qū)、以及重復在改變所述目標區(qū)的同時確定在所述目標區(qū)中是否發(fā)生所述涂覆故障的過程來確定在所述目標列中是否發(fā)生所述涂覆故障。
13.根據(jù)權利要求12所述的設備，其中所述處理器配置為計算對于所述目標區(qū)的活性物質(zhì)涂覆厚度的第二平均值，并基于所述目標區(qū)中所述活性物質(zhì)涂覆厚度小于或等于基于所述第二平均值設定的第二閾值的位置來確定在所述目標區(qū)中發(fā)生所述涂覆故障。
14.一種用于測量電極板厚度的方法，所述方法包括：
15.根據(jù)權利要求14所述的方法，其中計算活性物質(zhì)涂覆厚度包括從通過所述傳感器模組檢測的所述電極板厚度減去在涂覆活性物質(zhì)之前測量的電極板厚度。
16.根據(jù)權利要求14所述的方法，其中計算測量誤差包括檢測未涂覆活性物質(zhì)的第一位置處的電極板厚度以及基于所述第一位置處的所述電極板厚度計算所述測量誤差。
17.根據(jù)權利要求16所述的方法，其中計算測量誤差包括從所述第一位置處的所述電極板厚度減去在涂覆所述活性物質(zhì)之前在所述第一位置處測量的電極板厚度，以計算在所述第一位置處的測量誤差。
18.根據(jù)權利要求17所述的方法，其中計算測量誤差包括基于所述第一位置處的所述測量誤差執(zhí)行插值，以計算涂覆有所述活性物質(zhì)的第二位置處的測量誤差。
19.根據(jù)權利要求14所述的方法，其中補償所述活性物質(zhì)涂覆厚度包括從所述活性物質(zhì)涂覆厚度減去所述測量誤差以補償所述活性物質(zhì)涂覆厚度。
20.根據(jù)權利要求14所述的方法，進一步包括將關于所述活性物質(zhì)涂覆厚度的信息發(fā)送到配置為用活性物質(zhì)涂覆所述電極板的活性物質(zhì)涂覆裝置，使得所述活性物質(zhì)涂覆裝置的泵、閥和狹縫模具受到反饋控制。