本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，進一步地涉及一種基板處理設(shè)備及方法。
背景技術(shù)：
1、在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，干燥工藝是基板濕法清洗后必不可少的工藝。濕法清洗作為一種非常重要的表面處理手段，被用于清洗芯片制造過程中各工序引入的各種污染物。但基板清洗后，如果不及時干燥，表面會發(fā)生氧化反應(yīng)，并形成水漬污染。因此，在清洗設(shè)備上通常附有干燥裝置。
2、傳統(tǒng)的干燥工藝包括旋轉(zhuǎn)干燥和ipa(iso-propyl?alcohol，異丙醇)干燥，前者通過高速旋轉(zhuǎn)基板以甩掉水分，后者利用揮發(fā)性ipa蒸汽替換基板表面的水分，使之干燥。
3、如圖1所示，是一種適用于ipa干燥工藝的基板處理設(shè)備300結(jié)構(gòu)示意圖，該基板處理設(shè)備300包括液處理槽310和干燥腔320。液處理槽310用于對基板進行濕法清洗，干燥腔320可移動的配置于液處理槽310的上方，用于打開或閉合液處理槽310的頂部開口，并容納完成清洗后的基板以對其進行干燥處理。此外，液處理槽310內(nèi)部設(shè)置有基板移動機構(gòu)311，干燥腔320內(nèi)設(shè)置有基板夾持機構(gòu)321，基板移動機構(gòu)311用于向上或向下移動基板，基板夾持機構(gòu)321用于將基板固定于干燥腔320內(nèi)部。
4、具體地，如圖2所示，為適用于上述基板處理設(shè)備300的基板處理方法的主要步驟示意圖，包括：步驟s1，在初始狀態(tài)下干燥腔320移動至液處理槽310正上方；步驟s2，干燥腔320移動并離開液處理槽310正上方，基板移動機構(gòu)311上升并加載基板100，隨后下降復(fù)位；步驟s3，干燥腔320移動至液處理槽310正上方，基板100在液處理槽310內(nèi)進行濕法清洗；步驟s4，基板100清洗完成后，基板移動機構(gòu)311上升將基板100送入干燥腔320中，并由基板夾持機構(gòu)321固定基板，隨后基板移動機構(gòu)311下降預(yù)設(shè)距離并與基板100分離，且在基板100隨基板移動機構(gòu)311上升的同時，干燥腔320對基板100進行ipa干燥，直至基板100完成干燥處理；步驟s5，基板100干燥完成后，基板移動機構(gòu)311上升并承載基板100，基板夾持機構(gòu)321卸載基板，液處理槽310排空處理液后，基板移動機構(gòu)311下降將基板100移動至液處理槽310內(nèi)待??；步驟s6，干燥腔320離開液處理槽310正上方，基板移動機構(gòu)311上升，基板100由其它機械手移至后續(xù)工序。
5、但在上述步驟s5中，基板移動機構(gòu)311上升并承載基板100期間，基板移動機構(gòu)311表面殘留的藥液可能會附著于基板100表面，影響基板干燥效果。為避免上述問題，基板移動機構(gòu)311表面殘留的處理液可在步驟s4中通過干燥腔320內(nèi)的ipa干燥，但由于在步驟s4中基板移動機構(gòu)311相對基板100下降預(yù)設(shè)距離，將導(dǎo)致基板移動機構(gòu)311的干燥效果較差，進而將增加整體干燥時間，降低基板處理效率。此外，在上述步驟s5中，基板100需移動至液處理槽310內(nèi)待取，將導(dǎo)致液處理槽310被待取基板占用，進而此時液處理槽310無法對其它批次基板進行液處理，從而影響基板處理效率。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、針對上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于減小基板在液處理和干燥處理期間被處理液污染的風(fēng)險，同時提升基板的處理效率。
2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種基板處理設(shè)備及基板處理方法。
3、在一些實施方式中，該基板處理設(shè)備包括：液處理槽，用于儲存處理液，以對基板進行液處理；緩存裝置，用于接收并暫存干燥處理后的所述基板，干燥腔，用于對液處理后的所述基板進行干燥處理，且所述干燥腔可移動設(shè)置在所述液處理槽和所述緩存裝置上方；其中，當(dāng)所述干燥腔對液處理后的所述基板干燥處理時，所述干燥腔被配置為移動至所述液處理槽的正上方，且所述基板被上升至所述干燥腔；所述緩存裝置接收干燥處理后的所述基板時，當(dāng)所述干燥腔被配置為移動至所述緩存裝置的正上方，且所述基板由所述干燥腔被下降至所述緩存裝置。
4、在一些實施方式中，該基板處理方法包括：步驟s10：將若干基板輸送至液處理槽，以對所述基板進行液處理；步驟s20：將完成液處理的所述基板移動至干燥腔，以對所述基板進行干燥處理；步驟s30：將完成干燥處理的所述基板移動至緩存裝置，以暫存所述基板；步驟s40：將暫存于所述緩存裝置內(nèi)的所述基板移出，以對所述基板進行后續(xù)工序。
5、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請通過在基板處理設(shè)備中配置緩存裝置，并利用緩存裝置暫存完成液處理和干燥處理后的基板，避免基板在干燥處理后，移回液處理槽待取，進而防止基板被液處理槽內(nèi)的處理液污染，同時避免干燥腔和/或液處理槽被干燥處理后的基板占用，無法對其它基板進行液處理，進而實現(xiàn)了減小基板在液處理和干燥處理期間被處理液污染的風(fēng)險，同時還有效提升了基板的處理效率。
1.一種基板處理設(shè)備，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理設(shè)備，其特征在于，所述緩存裝置包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理設(shè)備，其特征在于，
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理設(shè)備，其特征在于，
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理設(shè)備，其特征在于，包括：
6.一種基板處理方法，適用于權(quán)利要求1至5任一項所述的基板處理設(shè)備，其特征在于，包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理方法，其特征在于，所述步驟s10包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理方法，其特征在于，所述步驟s20包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理方法，其特征在于，所述步驟s30包括：
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理方法，其特征在于，所述步驟s40包括：
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理方法，其特征在于，
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理方法，其特征在于，
13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理方法，其特征在于，