本公開涉及一種多層電子組件。
背景技術(shù)：
1、多層陶瓷電容器（mlcc，一種多層電子組件）是安裝在各種類型的電子產(chǎn)品（諸如圖像顯示裝置（包括液晶顯示器（lcd）和等離子體顯示面板（pdp））、計算機、智能手機、移動電話、電動車輛的車載充電機（obc）和直流-直流轉(zhuǎn)換器（dc-dc轉(zhuǎn)換器））的印刷電路板上并且用于對其充電或從其放電的片式電容器。
2、多層陶瓷電容器由于具有小尺寸、確保高電容并易于安裝而可用作各種電子裝置中的組件。隨著各種電子裝置（諸如，計算機和移動裝置）的小型化和實現(xiàn)高輸出功率，對于多層陶瓷電容器的小型化和高電容的需求也正在增加。
3、另外，當(dāng)多層陶瓷電容器用于電動車輛的電路時，對于在承受嚴(yán)苛物理負(fù)載的同時在適當(dāng)尺寸中確保最大電容的需求已經(jīng)增加。
4、多層陶瓷電容器的外電極可具有利用導(dǎo)電金屬和樹脂形成的導(dǎo)電樹脂層，并且/或者可具有利用導(dǎo)電金屬作為主成分在電極層上形成的鍍層。
5、為了降低外電極在所有組件中的占比，可能將電極層的厚度形成得很薄。然而，如果在不改變結(jié)構(gòu)的情況下將電極層的厚度形成得很薄，則可能在鍍層的形成工藝期間發(fā)生鍍液容易滲透的問題。
6、因此，需要即使當(dāng)諸如多層陶瓷電容器的多層電子組件暴露于嚴(yán)苛環(huán)境時也可減小其厚度并且改善密封性的外電極結(jié)構(gòu)。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本公開的一方面在于改善多層電子組件的每單位體積電容。
2、本公開的另一方面在于改善多層電子組件的密封性。
3、然而，本公開的方面不限于上述內(nèi)容，并且可在描述本公開的具體示例實施例的過程中更容易地理解。
4、根據(jù)本公開的示例實施例的多層電子組件可包括：主體，包括介電層和在第一方向上交替布置的內(nèi)電極，且所述介電層介于所述內(nèi)電極之間；以及外電極，設(shè)置在所述主體的在與所述第一方向垂直的第二方向上彼此相對的表面上，并且所述外電極可包括連接到所述內(nèi)電極并且包括cu和含cu氧化物的電極層，并且在所述電極層中，當(dāng)設(shè)置在所述主體的在所述第一方向上的中央上的區(qū)域被定義為中央部分，并且設(shè)置在所述中央部分的在所述第一方向上的至少一側(cè)上并在所述第二方向上具有凸形形狀的區(qū)域被定義為側(cè)部分時，所述側(cè)部分中的所述含cu氧化物的含量可比所述中央部分中的所述含cu氧化物的所述含量大。
5、本公開的各種效果之一在于通過控制外電極的形狀而減薄外電極來改善多層電子組件的每單位體積電容。
6、本公開的各種效果之一在于通過防止諸如鍍液的外部物質(zhì)損壞電極層來改善多層電子組件的密封性。
7、本公開的各種效果之一在于即使當(dāng)外電極變薄時，也能通過防止諸如鍍液的外部物質(zhì)損壞電極層來改善多層電子組件的每單位體積電容和密封性。
8、本公開的優(yōu)點和效果不限于前述內(nèi)容，并且可在描述本公開的具體示例實施例的過程中更容易地理解。
1.一種多層電子組件，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述電極層包括其中cu的原子百分比與o的原子百分比的比值大于等于1.9的區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層電子組件，其中，在所述電極層中，其中cu的原子百分比與o的原子百分比的所述比值大于等于1.9的所述區(qū)域的面積占所述電極層的總面積的1/2或更大。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述電極層包括與所述內(nèi)電極接觸的第一電極層和設(shè)置在所述第一電極層上的第二電極層，
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電子組件，其中，所述第一電極層設(shè)置為從所述主體的在所述第二方向上彼此相對的所述表面延伸到所述主體的在所述第一方向上彼此相對的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電子組件，其中，所述第二電極層不設(shè)置在所述主體的在所述第一方向上彼此相對的表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電子組件，其中，所述第一電極層的平均厚度大于等于4μm且小于等于6μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電子組件，其中，當(dāng)所述第二電極層的最大厚度被定義為t2max并且所述第二電極層的最小厚度被定義為t2min時，t2max/t2min滿足大于等于1.0且小于等于2.0。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電子組件，其中，所述第二電極層的最大厚度與所述電極層的最大厚度的比值大于等于1/2。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電子組件，其中，與包括在所述第一電極層中的元素的總含量相比，所述第一電極層中的o的含量小于等于10at%。
11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電子組件，其中，每單位面積的所述第一電極層中的cu的面積比每單位面積的所述第二電極層中的cu的面積大。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述外電極還包括設(shè)置在所述電極層上的鍍層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述外電極還包括設(shè)置在所述電極層上的導(dǎo)電樹脂層和設(shè)置在所述導(dǎo)電樹脂層上的鍍層。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述電極層包括包含b、ba和si中的一種或多種的玻璃。
15.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電子組件，其中，所述第二電極層從所述主體的第一拐角到所述主體的第二拐角是連續(xù)的，并且所述第二拐角在所述第一方向上與所述第一拐角相對。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的多層電子組件，其中，所述第二電極層在所述側(cè)部分中具有最大厚度，并且所述第二電極層在所述中央部分中具有最小厚度。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的多層電子組件，其中，所述外電極還包括在所述主體的在所述第一方向上彼此相對的表面上直接接觸所述第一電極層的鍍層。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的多層電子組件，其中，所述外電極還包括在所述主體的在所述第一方向上彼此相對的表面上直接接觸所述第一電極層的導(dǎo)電樹脂層。