本技術(shù)涉及儲能，特別涉及一種電芯及電子裝置。

背景技術(shù)：

1、電芯在外部短路或熱箱測試的過程中，電芯內(nèi)部受熱發(fā)生熱化學反應，產(chǎn)生大量氧化還原性氣體，電芯的內(nèi)壓增大且出現(xiàn)熱積累現(xiàn)象?，F(xiàn)有的電芯的包裝袋無法及時進行泄壓，導致電芯的安全性能降低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于上述狀況，有必要提供一種能夠解決上述問題的電芯。

2、本技術(shù)的實施例提供一種電芯，電芯包括電極組件、包裝袋、第一極耳和第一粘接件。電極組件為扁平狀，電極組件包括第一端面、第二端面、第一面以及第二面，第一端面和第二端面沿第一方向相對設置，第一面和第二面沿第二方向相對設置。包裝袋包括主體部和頂封部，電極組件設置于主體部內(nèi)，沿第一方向，頂封部位于第一端面一側(cè)。沿第一方向，第一極耳的一端與電極組件電連接，第一極耳的另一端自頂封部伸出。第一面包括沿第三方向依次連接的第一區(qū)、第二區(qū)和第三區(qū)。沿第二方向觀察，第二區(qū)包括沿第三方向相對設置的第一邊緣和第二邊緣，第一邊緣和第二邊緣均沿第一方向延伸，第一邊緣和第二邊緣沿第一方向的延長線分別位于第一極耳在第三方向上的兩側(cè)。沿第二方向，第一粘接件位于包裝袋和第一面之間，第一粘接件粘接于包裝袋朝向第一面的表面。第一粘接件在第二方向上的正投影覆蓋至少部分第一區(qū)；和/或，第一粘接件在第二方向上的正投影覆蓋至少部分第三區(qū)。第一粘接件包括至少一條第一棱邊，第一棱邊在第二方向上的正投影沿第一方向延伸，至少部分第一棱邊抵接于主體部，且第一棱邊在第一方向上的上邊緣與頂封部在第一方向上的下邊緣之間的距離為d，d≤10mm。其中，第二方向為電芯的厚度方向，第一方向、第二方向和第三方向兩兩相互垂直。

3、上述電芯在外部短路或熱箱測試時，電芯內(nèi)壓增大且出現(xiàn)熱積累，第一粘接件能夠引導氣體向頂封部的第一封裝薄弱區(qū)集中。至少部分第一棱邊抵接于主體部且第一棱邊在第一方向上的上邊緣與頂封部在第一方向上的下邊緣之間的距離d≤10mm，第一棱邊靠近頂封部的一端會拉扯頂封部的第一封裝薄弱區(qū)以形成第一折痕。頂封部設有第一折痕的部位相較于包裝袋的其它部位更容易產(chǎn)生形變，進而使頂封部的第一封裝薄弱區(qū)能夠在應力的作用下及時沖開泄壓，減少熱積累，提高電芯的安全性能。

4、本技術(shù)的一些實施例中，d≤4mm。由此使得第一棱邊在第一方向上的上邊緣與頂封部在第一方向上的下邊緣之間的距離進一步減小，第一封裝薄弱區(qū)更易形成第一折痕，使頂封部的第一封裝薄弱區(qū)能夠在應力的作用下及時沖開泄壓，減少熱積累，進一步提高電芯的安全性能。

5、本技術(shù)的一些實施例中，電芯還包括第二極耳，第二極耳和第一極耳沿第三方向間隔設置。沿第一方向，第二極耳的一端與電極組件電連接，第二極耳的另一端自頂封部伸出。第三區(qū)包括沿第三方向依次連接的第四區(qū)、第五區(qū)和第六區(qū)，沿第二方向觀察，第五區(qū)包括沿第三方向相對設置的第五邊緣和第六邊緣，第五邊緣和第六邊緣均沿第一方向延伸，第五邊緣和第六邊緣沿第一方向的延長線分別位于第二極耳在第三方向上的兩側(cè)。第一粘接件在第二方向上的正投影覆蓋至少部分第四區(qū)；和/或，第一粘接件在第二方向上的正投影覆蓋至少部分第六區(qū)。第一棱邊抵接于包裝袋，第一棱邊靠近頂封部的一端會拉扯頂封部的第二封裝薄弱區(qū)以形成第二折痕。頂封部設有該第一折痕以及第二折痕的部位相較于包裝袋的其它部位更容易產(chǎn)生形變，進而使頂封部的第一封裝薄弱區(qū)和第二薄弱區(qū)能夠在應力的作用下及時沖開泄壓，減少熱積累，提高電芯的安全性能。

6、本技術(shù)的一些實施例中，第一極耳包括沿第三方向相對設置的第三邊緣和第四邊緣，沿第三方向，第三邊緣相比于第四邊緣更靠近第一邊緣。沿第二方向，第一粘接件在第一區(qū)內(nèi)的投影區(qū)域為第一投影區(qū)。第一投影區(qū)包括沿第三方向相對設置的第一邊和第二邊，沿第三方向，第二邊相比于第一邊更靠近第一邊緣。沿第三方向，第二邊沿第一方向的延長線與第三邊緣之間的間距為d1，0mm≤d?1≤5mm，以使第一粘接件位于第一區(qū)的部位與頂封部的第一薄弱區(qū)對應，進而便于第一棱邊靠近頂封部的一端拉扯頂封部的第一封裝薄弱區(qū)以形成第一折痕。

7、本技術(shù)的一些實施例中，0mm≤d1≤3mm，以進一步使第一粘接件位于第一區(qū)的部位與頂封部的第一薄弱區(qū)對應，進而便于第一棱邊靠近頂封部的一端拉扯頂封部的第一封裝薄弱區(qū)以形成第一折痕。

8、本技術(shù)的一些實施例中，沿第二方向，第一粘接件在第三區(qū)內(nèi)的投影區(qū)域為第三投影區(qū)，第三投影區(qū)包括沿第三方向相對設置的第三邊和第四邊，沿第三方向，第三邊相比于第四邊更靠近第二邊緣。沿第三方向，第三邊沿第一方向的延長線與第四邊緣之間的間距為d2，0mm≤d2≤5mm，以使第一粘接件位于第三區(qū)的部位與頂封部的第一薄弱區(qū)對應，進而便于第一棱邊靠近頂封部的一端拉扯頂封部的第一封裝薄弱區(qū)以形成第一折痕。

9、本技術(shù)的一些實施例中，0mm≤d2≤3mm，以進一步使第一粘接件位于第三區(qū)的部位與頂封部的第一薄弱區(qū)對應，進而便于第一棱邊靠近頂封部的一端拉扯頂封部的第一封裝薄弱區(qū)以形成第一折痕。

10、本技術(shù)的一些實施例中，第一面包括沿第一方向相對設置的頂邊和底邊，頂邊連接第一端面，底邊連接第二端面。沿第一方向，頂邊和底邊之間的間距為d3。沿第一方向，相較于底邊，第一投影區(qū)更靠近頂邊，第一投影區(qū)的長度為d4，d4/d3≥20％，以使第一粘接件位于第一區(qū)的部位滿足自身結(jié)構(gòu)強度的需求，且便于第一棱邊靠近頂封部的一端拉扯頂封部的第一封裝薄弱區(qū)以形成第一折痕。

11、本技術(shù)的一些實施例中，沿第一方向，相較于底邊，第三投影區(qū)更靠近頂邊，第三投影區(qū)的長度為d5，d5/d3≥20％，以使第一粘接件位于第三區(qū)的部位滿足自身結(jié)構(gòu)強度的需求，且便于第一棱邊靠近頂封部的一端拉扯頂封部的第一封裝薄弱區(qū)以形成第一折痕。

12、本技術(shù)的一些實施例中，d4/d3＞50％，以使第一粘接件位于第一區(qū)的部位滿足自身結(jié)構(gòu)強度的需求。第一粘接件位于第一區(qū)上半?yún)^(qū)域的部分能夠拉扯頂封部的第一封裝薄弱區(qū)以形成第一折痕。第一粘接件位于第一區(qū)下半?yún)^(qū)域的部分能夠降低包裝袋對應區(qū)域變形的風險，便于引導氣體向頂封部的第一封裝薄弱區(qū)集中，進而便于頂封部的第一封裝薄弱區(qū)能夠在應力的作用下及時沖開泄壓。

13、本技術(shù)的一些實施例中，d5/d3＞50％，以使第一粘接件位于第三區(qū)的部位滿足自身結(jié)構(gòu)強度的需求。第一粘接件位于第三區(qū)上半?yún)^(qū)域的部分能夠拉扯頂封部的第一封裝薄弱區(qū)以形成第一折痕。第一粘接件位于第三區(qū)下半?yún)^(qū)域的部分能夠降低包裝袋對應區(qū)域變形的風險，便于引導氣體向頂封部的第一封裝薄弱區(qū)集中，進而便于頂封部的第一封裝薄弱區(qū)能夠在應力的作用下及時沖開泄壓。

14、本技術(shù)的一些實施例中，沿第二方向，第一粘接件的厚度為t1，1μm≤t1≤50μm，以便于第一棱邊靠近頂封部的一端拉扯頂封部的第一封裝薄弱區(qū)以形成第一折痕，且有利于提高電芯的能量密度。

15、本技術(shù)的一些實施例中，10μm≤t1≤40μm，以進一步便于第一棱邊靠近頂封部的一端拉扯頂封部的第一封裝薄弱區(qū)以形成第一折痕，且有利于提高電芯的能量密度。

16、本技術(shù)的一些實施例中，第一粘接件粘接于第一面。第一面包括沿第一方向相對設置的頂邊和底邊，頂邊連接第一端面，底邊連接第二端面。沿第二方向，第一粘接件在第一面上的投影區(qū)域包括沿第一方向相對設置的第五邊和第六邊，第五邊相比于第六邊更靠近頂邊，第五邊和頂邊之間的間距為d6，0mm≤d6≤6mm，以便于第一棱邊靠近頂封部的一端拉扯頂封部的第一封裝薄弱區(qū)以形成第一折痕。

17、本技術(shù)的一些實施例中，0mm≤d6≤2mm。以便于第一棱邊靠近頂封部的一端拉扯頂封部的第一封裝薄弱區(qū)以形成第一折痕。

18、本技術(shù)的一些實施例中，在溫度為120℃至140℃時，粘接于第一粘接件兩側(cè)的第一面和包裝袋之間的剝離強度為σ1，頂封部的剝離強度為σ2，σ1＞σ2。以在電芯內(nèi)壓增大且出現(xiàn)熱積累時，使頂封部的第一封裝薄弱區(qū)和第二封裝薄弱區(qū)在應力的作用下能夠及時沖開泄壓，減少熱積累，提高電芯的安全性能。

19、本技術(shù)的一些實施例中，0.55n/mm≤σ1≤0.78n/mm，0.1n/mm≤σ2≤0.5n/mm，以使σ1＞σ2。

20、本技術(shù)的一些實施例中，第一粘接件的材料包括氟化橡膠粘結(jié)劑和硅酮基粘結(jié)劑中的至少一種。氟化橡膠粘結(jié)劑的材料包括氟化橡膠和全氟橡膠中的至少一種。硅酮基粘結(jié)劑的材料包括硅酮基聚合物。

21、本技術(shù)的一些實施例中，電芯還包括第一極耳膠，沿第一極耳的厚度方向，第一極耳膠包裹第一極耳。沿第二方向，至少部分第一極耳膠與頂封部重疊。沿主體部指向頂封部的方向，第一極耳膠與頂封部的重疊區(qū)域包括依次設置的內(nèi)未封區(qū)和中封印區(qū)。至少部分第一粘接件位于內(nèi)未封區(qū)，以便于第一棱邊靠近頂封部的一端在頂封部的第一封裝薄弱區(qū)形成第一折痕。

22、本技術(shù)的一些實施例中，沿第一方向，第一粘接件伸入內(nèi)未封區(qū)的長度為l1，0.5mm≤l1≤1mm，以便于第一棱邊靠近頂封部的一端抵接頂封部的封裝薄弱區(qū)形成第一折痕，且有利于提高頂封部的封裝穩(wěn)定性。

23、本技術(shù)的一些實施例中，在溫度為120℃至140℃時，設置了第一粘接件的主體部的抗拉強度為p1，頂封部的抗拉強度為p2，p1＞p2。以使得主體部在高溫下發(fā)生形變前，頂封部能夠被沖開泄壓，減少熱積累，提高電芯的安全性能。本技術(shù)的一些實施例中，5mpa≤p2≤20mpa，p?1＞20mpa。以使得頂封部具有一定的強度，減少電芯發(fā)生電解液泄露的風險，同時使得主體部在高溫下發(fā)生形變前，頂封部能夠被沖開泄壓，減少熱積累，提高電芯的安全性能。

24、本技術(shù)的一些實施例中，第一粘接件的材料包括環(huán)氧樹脂和丙烯酸樹脂中的至少一種。

25、本技術(shù)的實施例還提供一種電子裝置，電子裝置包括上述實施例中的任意一種二次電池。