本技術(shù)涉及印制電路板鉆孔，尤其是一種新型微型鉆頭。
背景技術(shù)：
1、pcb板，是電子元器件的支撐體和電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印制電路板。在pcb板的生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)其進(jìn)行鉆孔，鉆孔是為了制作導(dǎo)通孔以便鍍銅形成電路或是用于制作定位孔。隨著電子產(chǎn)品的高集成化和精密化發(fā)展，pcb板逐步向小孔徑、窄線距、高密度和多層數(shù)的方向發(fā)展。如圖5所示，現(xiàn)有的pcb微型鉆頭的副排屑槽均以圓弧形開設(shè)，導(dǎo)致在鉆孔時(shí)產(chǎn)生的切削物無(wú)法及時(shí)排除，排屑能力較弱，而且鉆頭與孔壁接觸容易形成拉扯和磨擦熱，導(dǎo)致孔內(nèi)黑線、孔壁粗糙和斷針問(wèn)題的產(chǎn)生。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于現(xiàn)有的pcb微型鉆頭的副排屑槽均以圓弧形開設(shè)，導(dǎo)致在鉆孔時(shí)產(chǎn)生的切削物無(wú)法及時(shí)排除，排屑能力較弱，而且鉆頭與孔壁接觸容易形成拉扯和磨擦熱，導(dǎo)致孔內(nèi)黑線、孔壁粗糙和斷針問(wèn)題的產(chǎn)生。
2、為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種新型微型鉆頭，包括鉆刃，鉆刃上周向螺旋開設(shè)有兩主排屑槽和兩副排屑槽，鉆刃尖部設(shè)有呈夾角設(shè)置且相連的兩主刀面和兩副刀面，主刀面與副刀面分別相交形成中心線和橫刃，副排屑槽與副刀面相交形成邊線，邊線為直線設(shè)置且與中心線形成夾角α。
3、本實(shí)用新型提供的新型微型鉆頭還具有以下技術(shù)特征：
4、所述夾角α為45°-86°。
5、所述中心線與橫刃相交形成鉆尖角。
6、所述副排屑槽與主排屑槽平行且螺旋角度相同，副排屑槽的長(zhǎng)度小于主排屑槽的長(zhǎng)度。
7、所述鉆刃的直徑為0.10mm-0.45mm，長(zhǎng)度為1.20mm-7.00mm。
8、還包括鉆柄，其與鉆刃遠(yuǎn)離其尖部的一端連接。
9、本實(shí)用新型具有如下有益效果：通過(guò)將副排屑槽起始邊線由傳統(tǒng)的圓弧形改為直線形，能夠減少在鉆孔時(shí)鉆背與孔壁的接觸，降低磨擦熱；同時(shí)增強(qiáng)排屑能力，使鉆刃在高速切削時(shí)產(chǎn)生的切削物能夠通過(guò)主排屑槽、副排屑槽及時(shí)排出，降低與孔壁進(jìn)行接觸形成的拉扯和磨擦熱，提高孔壁品質(zhì)和孔位精度，避免鉆孔內(nèi)黑線、孔壁粗糙和斷針問(wèn)題的產(chǎn)生。
1.一種新型微型鉆頭，包括鉆刃(10)，鉆刃(10)上周向螺旋開設(shè)有兩主排屑槽(11)和兩副排屑槽(12)，鉆刃(10)尖部設(shè)有呈夾角設(shè)置且相連的兩主刀面(13)和兩副刀面(14)，主刀面(13)與副刀面(14)分別相交形成中心線(15)和橫刃(16)，其特征在于，副排屑槽(12)與副刀面(14)相交形成邊線(21)，邊線(21)為直線設(shè)置且與中心線(15)形成夾角α。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型微型鉆頭，其特征在于，所述夾角α為45°-86°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型微型鉆頭，其特征在于，所述中心線(15)與橫刃(16)相交形成鉆尖角(17)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型微型鉆頭，其特征在于，所述副排屑槽(12)與主排屑槽(11)平行且螺旋角度相同，副排屑槽(12)的長(zhǎng)度小于主排屑槽(11)的長(zhǎng)度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型微型鉆頭，其特征在于，所述鉆刃(10)的直徑為0.10mm-0.45mm，長(zhǎng)度為1.20mm-7.00mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型微型鉆頭，其特征在于，還包括鉆柄(18)，其與鉆刃(10)遠(yuǎn)離其尖部的一端連接。