本技術(shù)涉及數(shù)控機床，尤其涉及一種數(shù)據(jù)處理方法、工件加工方法、裝置及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著非圓磨加工行業(yè)的快速發(fā)展，不論是加工設(shè)備的精度還是檢測設(shè)備的精度都有了很大的提升。

2、然而，在實際加工場景中，加工機床可能會存在例如，器械磨損、老化等情況，從而導(dǎo)致加工工件存在加工誤差，影響加工工件的精度?？梢姡?dāng)前的加工方式仍然存在加工精度較低的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實施例提供一種數(shù)據(jù)處理方法、工件加工方法、裝置及電子設(shè)備，能夠解決加工方式的加工精度較低的問題。

2、第一方面，本技術(shù)實施例提供了一種數(shù)據(jù)處理方法，所述方法包括：

3、獲取目標工件的第一檢測數(shù)據(jù)，所述第一檢測數(shù)據(jù)包括對所述目標工件進行檢測得到的尺寸數(shù)據(jù)；

4、基于所述第一檢測數(shù)據(jù)確定對所述目標工件加工的補償數(shù)據(jù)；

5、對所述補償數(shù)據(jù)進行擬合處理，得到所述目標工件的加工軌跡上的n個位置的補償值，n為大于0的整數(shù)；

6、向加工設(shè)備發(fā)送所述n個位置的補償值，所述n個位置的補償值用于在所述加工設(shè)備的砂輪加工至所述n個位置的情況下，按照相應(yīng)的補償值調(diào)整所述砂輪在與所述目標工件的接觸點處沿法線方向的位移并對所述目標工件進行加工。

7、可選地，所述補償數(shù)據(jù)包括所述目標工件的加工軌跡上的m個位置對應(yīng)的m個補償值，m為大于0的整數(shù)；所述對所述補償數(shù)據(jù)進行擬合處理，得到所述目標工件的加工軌跡上的n個位置的補償值，包括：

8、對所述m個位置對應(yīng)的所述m個補償值進行擬合處理，得到補償曲線，所述補償曲線包括所述n個位置與n個補償值之間的對應(yīng)關(guān)系；

9、基于所述補償曲線獲取所述n個位置對應(yīng)的所述n個補償值。

10、可選地，所述對所述m個位置對應(yīng)的所述m個補償值進行擬合處理，得到補償曲線，包括：

11、獲取所述加工軌跡上的所述m個位置對應(yīng)在所述目標工件的m個角度值，所述m個角度值為，所述m個位置分別與所述目標工件的軸心之間的m個連線相對基準線旋轉(zhuǎn)的角度，所述基準線為所述加工軌跡上的預(yù)設(shè)基準位置與所述軸心的連線；

12、基于所述m個角度值和所述m個補償值之間的對應(yīng)關(guān)系，對所述m個補償值進行擬合處理得到補償曲線，所述補償曲線包括所述n個角度值與所述n個補償值之間的對應(yīng)關(guān)系；

13、所述基于所述補償曲線獲取所述n個位置對應(yīng)的所述n個補償值，包括：

14、基于所述n個角度值與所述n個補償值之間的對應(yīng)關(guān)系，獲取與n個角度值對應(yīng)的所述n個補償值。

15、可選地，所述m個位置包括第一位置；所述獲取所述加工軌跡上的所述m個位置對應(yīng)在所述目標工件的m個角度值，包括：

16、獲取所述加工軌跡的所述第一位置與所述軸心的第一連線；

17、確定所述第一連線相對所述基準線旋轉(zhuǎn)的角度值。

18、可選地，所述獲取目標工件的第一檢測數(shù)據(jù)之前，所述方法還包括：

19、設(shè)置基準補償值；

20、所述獲取目標工件的第一檢測數(shù)據(jù)，包括：

21、獲取對所述目標工件加工后的所述第一檢測數(shù)據(jù)，所述第一檢測數(shù)據(jù)是在根據(jù)所述基準補償值調(diào)整所述砂輪的位移并對所述目標工件進行加工后，得到的所述目標工件的檢測數(shù)據(jù)，所述第一檢測數(shù)據(jù)中包括所述基準補償值對應(yīng)的基準檢測數(shù)據(jù)；

22、所述方法還包括：

23、基于所述基準檢測數(shù)據(jù)確定所述目標工件的所述預(yù)設(shè)基準位置。

24、可選地，所述基于所述第一檢測數(shù)據(jù)確定對所述目標工件加工的補償數(shù)據(jù)，包括：

25、基于所述第一檢測數(shù)據(jù)的數(shù)值進行取反操作，得到對所述目標工件加工的補償數(shù)據(jù)。

26、第二方面，本技術(shù)實施例提供一種工件加工方法，包括：

27、接收終端設(shè)備發(fā)送的補償值，所述補償值為目標工件的加工軌跡上的n個位置的補償值，所述n個位置的補償值是對補償數(shù)據(jù)進行擬合處理得到的，所述補償數(shù)據(jù)是基于所述目標工件的檢測數(shù)據(jù)確定的，n為大于0的整數(shù)；

28、在對所述目標工件加工至所述n個位置的情況下，根據(jù)所述補償值調(diào)整砂輪在與所述目標工件的接觸點處沿法線方向的位移；

29、基于調(diào)整位移后的所述砂輪對所述目標工件進行加工。

30、可選地，所述n個位置對應(yīng)的補償值為所述n個位置在所述目標工件的角度值對應(yīng)的補償值；

31、其中，所述角度值為，所述n個位置分別與所述目標工件的軸心的連線相對基準線旋轉(zhuǎn)的角度值，所述基準線為所述軸心與所述加工軌跡上的預(yù)設(shè)基準位置的連線。

32、第三方面，本技術(shù)實施例提供一種數(shù)據(jù)處理裝置，所述裝置包括：

33、獲取模塊，用于獲取目標工件的第一檢測數(shù)據(jù)，所述第一檢測數(shù)據(jù)包括對所述目標工件進行檢測得到的尺寸數(shù)據(jù)；

34、確定模塊，用于基于所述第一檢測數(shù)據(jù)確定對所述目標工件加工的補償數(shù)據(jù)；

35、處理模塊，用于對所述補償數(shù)據(jù)進行擬合處理，得到所述目標工件的加工軌跡上的n個位置的補償值，n為大于0的整數(shù)；

36、發(fā)送模塊，用于向加工設(shè)備發(fā)送所述n個位置的補償值，所述n個位置的補償值用于在所述加工設(shè)備的砂輪加工至所述n個位置的情況下，按照相應(yīng)的補償值調(diào)整所述砂輪在與所述目標工件的接觸點處沿法線方向的位移并對所述目標工件進行加工。

37、第四方面，本技術(shù)實施例提供一種工件加工裝置，所述裝置包括：

38、接收模塊，用于接收終端設(shè)備發(fā)送的補償值，所述補償值為目標工件的加工軌跡上的n個位置的補償值，所述n個位置的補償值是對補償數(shù)據(jù)進行擬合處理得到的，所述補償數(shù)據(jù)是基于所述目標工件的檢測數(shù)據(jù)確定的，n為大于0的整數(shù)；

39、調(diào)整模塊，用于在對所述目標工件加工至所述n個位置的情況下，根據(jù)所述補償值調(diào)整砂輪在與所述目標工件的接觸點處沿法線方向的位移；

40、加工模塊，用于基于調(diào)整位移后的所述砂輪對所述目標工件進行加工。

41、第五方面，本技術(shù)實施例提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括處理器和存儲器，所述存儲器存儲可在所述處理器上運行的程序或指令，所述程序或指令被所述處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如第一方面所述的方法的步驟。

42、第六方面，本技術(shù)實施例提供了一種可讀存儲介質(zhì)，所述可讀存儲介質(zhì)上存儲程序或指令，所述程序或指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如第一方面所述的方法的步驟。

43、第七方面，本技術(shù)實施例提供了一種芯片，所述芯片包括處理器和通信接口，所述通信接口和所述處理器耦合，所述處理器用于運行程序或指令，實現(xiàn)如第一方面所述的方法。

44、第八方面，本技術(shù)實施例提供一種計算機程序產(chǎn)品，該程序產(chǎn)品被存儲在存儲介質(zhì)中，該程序產(chǎn)品被至少一個處理器執(zhí)行以實現(xiàn)如第一方面所述的方法。

45、本技術(shù)實施例，本技術(shù)實施例，通過對檢測數(shù)據(jù)進行處理，得到工件加工軌跡上的n個位置的補償數(shù)據(jù)，從而利用加工設(shè)備對工件進行加工補償，能夠提高工件的加工精度。且通過對補償數(shù)據(jù)進行擬合處理，能夠進一步提高工件的加工精度。