本發(fā)明屬于半導(dǎo)體密封材料、預(yù)浸料、電路基板、積層薄膜，涉及一種活性聚酯化合物及其熱固性樹脂組合物和應(yīng)用。

背景技術(shù)：

1、包含環(huán)氧樹脂和其固化劑的熱固性樹脂組合物由于其固化物在耐熱性、絕緣性、粘結(jié)性、加工性等方面表現(xiàn)優(yōu)異，因此廣泛使用在印制電路基板、半導(dǎo)體密封劑、積層薄膜等絕緣材料中。

2、隨著電子設(shè)備不斷朝著小型化、高性能化方向發(fā)展，以及電子設(shè)備中信號的高速化、高頻化等技術(shù)革新，要求基板材料具有更低的介電常數(shù)(dk)、介電損耗(df)，同時兼具高的耐熱性、耐濕熱性等性能。

3、jp2009235165公開了一種環(huán)氧樹脂組合物及其固化產(chǎn)物，所述環(huán)氧樹脂組合物中使用了具有如下結(jié)構(gòu)的活性酯化合物：

4、

5、其中，x是苯環(huán)或萘環(huán)，k表示0或1，n為0.25至1.5。該活性酯及其樹脂組合物具有高耐熱性和良好的介電損耗表現(xiàn)。但隨著技術(shù)的發(fā)展，期待開發(fā)出介電損耗更低，且兼顧良好加工性(韌性、柔軟性)的材料。

6、cn115210213a公開了一種活性酯，其結(jié)構(gòu)通式如下式(1)所示，其中a為直鏈或支鏈的亞烷基鏈、或者直鏈或支鏈的亞烷基醚鏈，q為芳香族環(huán)，x為0.01以上的平均重復(fù)數(shù)，ar為取代或未取代的萘環(huán)或苯環(huán)。該結(jié)構(gòu)的活性酯樹脂具有優(yōu)異的介電性能和良好的韌性，但其中間鏈段為柔性烷基鏈或烷基醚鏈，一方面分子結(jié)構(gòu)本身具有較高的熱膨脹系數(shù)(cte)，其烷基酯結(jié)構(gòu)不能與環(huán)氧基團發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，即該專利所公開的活性酯，僅兩端的芳酯基可與環(huán)氧基團發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，導(dǎo)致其樹脂固化物的tg較低，cte表現(xiàn)不理想。

7、

8、專利cn114671764a公開了一種酯化合物(a)，由下述通式(1)所示，其中ar1分別獨立地為可具有取代基的芳基；ar2分別獨立地為可具有取代基的亞芳基；r1為碳原子數(shù)4～20的脂肪族烴基。所述脂肪族烴基可為直鏈型及分支型中的任一種，在結(jié)構(gòu)中可具有不飽和鍵。該酯化合物主要與馬來酰亞胺化合物搭配使用，如將其應(yīng)用于固化環(huán)氧樹脂，也存在中間柔性烷基酯鏈段不與環(huán)氧基團發(fā)生反應(yīng)，熱膨脹系數(shù)大，僅兩端的芳酯基可與環(huán)氧基團發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，導(dǎo)致其樹脂固化物的tg較低，cte表現(xiàn)較差。

9、

10、因此，在本領(lǐng)域中，期望開發(fā)一種使得固化物具有低的介電損耗，兼具良好韌性、耐熱性、耐濕熱性、cte和粘結(jié)性的活性聚酯化合物。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種活性聚酯化合物及其熱固性樹脂組合物和應(yīng)用。

2、為達到此發(fā)明目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

3、一方面，本發(fā)明提供一種活性聚酯化合物，所述活性聚酯化合物的制備原料包括：具有如式a1所示含脂環(huán)烷結(jié)構(gòu)的二醇化合物、具有如式a2所示結(jié)構(gòu)的二?；衔锖途哂腥缡絘3所示結(jié)構(gòu)的單酚化合物；

4、ho-x1-oh

5、式a1；

6、其中，x1為取代或未取代的c3～c30(例如c3、c4、c5、c6、c8、c10、c12、c15、c18、c20、c25或c30)的二價單脂環(huán)烷基、取代或未取代的c6～c50(例如c6、c7、c8、c10、c12、c15、c18、c20、c25、c30、c35、c40、c45或c50)的雙環(huán)及以上的二價多脂環(huán)烷基，所述取代的取代基選自鹵素、c1～c5(例如c1、c2、c3、c4或c5)的直鏈或支鏈烷基；

7、所述的二價單脂環(huán)烷基可列舉：等；

8、所述的二價多脂環(huán)烷基可列舉：等。

9、本發(fā)明中，基團結(jié)構(gòu)一側(cè)或兩側(cè)的短直線代表基團的接入鍵，不代表甲基。下文中涉及相同描述時，均具有相同的含義。

10、

11、其中，y為取代或未取代的c6～c18(例如c6、c7、c8、c10、c12、c14、c15、c16或c18)的二價芳香族基團、取代或未取代的c1～c20例如c1、c2、c3、c4、c6、c8、c10、c12、c15、c18或c20)的二價烷基、取代或未取代的c3～c30(例如c3、c4、c6、c8、c10、c15、c20、c25或c30)的二價環(huán)烷基；y中所述取代的取代基選自鹵素、c1～c5(例如c1、c2、c3、c4或c5)的直鏈或支鏈烷基；

12、y1選自鹵素或羥基；

13、本發(fā)明中，所述“二價芳香族基團”意指含有芳基的具有2個鍵合位點的基團，包括亞芳基，以及至少2個芳基之間通過連接基團(例如-o-、-s-、羰基、砜基、亞烷基、亞環(huán)烷基或亞芳基烷基等)相連形成的取代基。下文中涉及相同描述時，均具有相同的含義。

14、所述c1～c5直鏈或支鏈烷基包括c1、c2、c3、c4或c5的直鏈或支鏈烷基，示例性地包括但不限于：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、戊基或異戊基等。下文中涉及相同描述時，均具有相同的含義。

15、ar-oh

16、式a3；

17、其中，ar為取代或未取代的c6～c30(例如c6、c8、c10、c12、c15、c18、c20、c25或c30)的亞芳基；ar中所述取代的取代基選自鹵素、c1～c5(例如c1、c2、c3、c4或c5)的直鏈或支鏈烷基、c2～c5(例如c2、c3、c4或c5)的直鏈或支鏈烯基、c2～c5例如c2、c3、c4或c5)的直鏈或支鏈炔基、

18、

19、其中r1和r2獨立地選自鹵素、c1～c5(例如c1、c2、c3、c4或c5)的直鏈或支鏈烷基、c2～c5(例如c2、c3、c4或c5)的直鏈或支鏈烯基、c2～c5(例如c2、c3、c4或c5)的直鏈或支鏈炔基。

20、本發(fā)明中，所述二?；衔锱c含脂環(huán)烷結(jié)構(gòu)的二醇化合物的摩爾比為1:(0.5～0.95)，例如1:0.52、1:0.55、1:0.58、1:0.6、1:0.62、1:0.65、1:0.68、1:0.7、1:0.72、1:0.75、1:0.78、1:0.8、1:0.82、1:0.85、1:0.87、1:0.89、1:0.9、1:0.92或1:0.95等；所述二?；衔锱c含脂環(huán)烷結(jié)構(gòu)的二醇化合物的摩爾比優(yōu)選為1:(0.55～0.8)，例如1:0.55、1:0.58、1:0.6、1:0.62、1:0.65、1:0.68、1:0.7、1:0.72、1:0.75、1:0.78或1:0.8。

21、本發(fā)明中，所述二酰基化合物與單酚化合物的摩爾比為1:(0.1～1)，例如1:0.1、1：0.12、1:0.15、1:0.18、1:0.2、1:0.22、1:0.25、1:0.28、1:0.3、1:0.32、1:0.35、1:0.38、1:0.4、1:0.42、1:0.45、1:0.48、1:0.5、1:0.52、1:0.55、1:0.58、1:0.6、1:0.62、1:0.65、1:0.68、1:0.7、1:0.72、1:0.75、1:0.78、1:0.8、1:0.82、1:0.85、1:0.88、1:0.9、1:0.92、1:0.95、1:0.98或1:1等；所述二?；衔锱c單酚化合物的摩爾比優(yōu)選為1:(0.4～0.9)，例如1:0.4、1:0.42、1:0.45、1:0.48、1:0.5、1:0.52、1:0.55、1:0.58、1:0.6、1:0.62、1:0.65、1:0.68、1:0.7、1:0.72、1:0.75、1:0.78、1:0.8、1:0.82、1:0.85、1:0.88或1:0.9。

22、本發(fā)明中，以所述二?；衔餅?mol計，則理論上所述含脂環(huán)烷結(jié)構(gòu)的二醇化合物和所述單酚化合物中的羥基之和為2mol。其中，所述二?；衔锵鄬τ诤h(huán)烷結(jié)構(gòu)的二醇化合物是過量的，含脂環(huán)烷結(jié)構(gòu)的二醇化合物和二?；衔锏姆磻?yīng)起到了鏈增長的作用，而所述單酚化合物為封端劑，起到了終止鏈增長的作用。經(jīng)發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，酯基結(jié)構(gòu)中，如果o-r為芳氧結(jié)構(gòu)，其形成的芳酯基可與環(huán)氧基團發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，反之，若o-r為醇氧結(jié)構(gòu)，其形成醇酯基與環(huán)氧基團不能發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。在活性聚酯化合物中引入直鏈或支鏈的醇酯基，對降低樹脂的介電性能和韌性提高有顯著作用，但柔性鏈段的引入，使得固化物的tg、cte和耐熱性等方面出現(xiàn)明顯的劣化，而不能形成反應(yīng)交聯(lián)點，進一步加劇了這種劣化情況。本發(fā)明提供的活性聚酯化合物，通過在分子結(jié)構(gòu)中引入具有一定剛性的脂環(huán)烷結(jié)構(gòu)，有效降低了樹脂的介電損耗，相比在結(jié)構(gòu)中引入直鏈或支鏈的烷基，本發(fā)明的活性聚酯化合物可在增韌的同時避免固化物tg出現(xiàn)大幅下降及cte劣化問題。

23、本發(fā)明所述的活性聚酯化合物，其制備原料還可以包括具有如式a4所示結(jié)構(gòu)的二酚化合物：

24、ho-x2-oh

25、式a4；

26、其中，x2為二價芳香族基團，選自所述二價芳香族基團上還可以具有取代基，所述取代基選自鹵素、c1～c5(例如c1、c2、c3、c4或c5)的直鏈或支鏈烷基、c2～c5(例如c2、c3、c4或c5)的直鏈或支鏈烯基、c2～c5(例如c2、c3、c4或c5)的直鏈或支鏈炔基。

27、本發(fā)明中，所述二?；衔锱c二羥基化合物(含脂環(huán)烷結(jié)構(gòu)的二醇化合物+二酚化合物)的摩爾比為1:(0.5～0.95)，例如1:0.52、1:0.55、1:0.58、1:0.6、1:0.62、1:0.65、1:0.68、1:0.7、1:0.72、1:0.75、1:0.78、1:0.8、1:0.82、1:0.85、1:0.87、1:0.89、1:0.9、1:0.92或1:0.95等；所述二?；衔锱c二羥基化合物(含脂環(huán)烷結(jié)構(gòu)的二醇化合物+二酚化合物)的摩爾比為優(yōu)選為1:(0.55～0.8)，例如1:0.55、1:0.58、1:0.6、1:0.62、1:0.65、1:0.68、1:0.7、1:0.72、1:0.75、1:0.78或1:0.8。

28、二酚化合物的引入，可在樹脂結(jié)構(gòu)的中間單元形成芳酯基，即在樹脂的中間鏈段引入了可與環(huán)氧基團反應(yīng)的交聯(lián)點，可進一步改善因中間鏈段缺乏與環(huán)氧基團的反應(yīng)交聯(lián)點而導(dǎo)致的熱膨脹系數(shù)(cte)大的問題。本發(fā)明對二醇化合物與二酚化合物的摩爾比沒有特別的限制，如從獲取更低介電性能或增韌方面考量，二酚化合物的比例不宜太高，優(yōu)選地，二酚化合物與二醇化合物的摩爾比為1:(1～20)，例如1:1、1:1.2、1:1.5、1:1.8、1:2、1:3、1:4、1:5、1:8、1:10、1:12、1:15、1:18、1:19或1:20等。

29、本發(fā)明中，通過具有如式a1所示含脂環(huán)烷結(jié)構(gòu)的二醇化合物、具有如式a4所示結(jié)構(gòu)的二酚化合物、具有如式a2所示結(jié)構(gòu)的二?；衔锖途哂腥缡絘3所示結(jié)構(gòu)的單酚化合物的配合，使得制備得到的活性聚酯化合物具有優(yōu)異的介電性能和韌性，同時平衡了tg和cte方面的性能表現(xiàn)，包含所述活性聚酯化合物的熱固性樹脂組合物固化后表現(xiàn)出優(yōu)異的介電性能、耐熱性、耐濕熱性和粘結(jié)性，能夠充分滿足高性能電路基板或積層膠膜的應(yīng)用要求。

30、在本發(fā)明中，所述基團中限定了碳原子的個數(shù)范圍，其限定的碳原子個數(shù)范圍代表所述基團中碳原子的個數(shù)可以選擇所限定的碳原子數(shù)范圍內(nèi)的任一整數(shù)，例如c3～c30代表碳原子個數(shù)可以為3、6、8、10、12、15、18、20、25或30等；c6～c18代表碳原子個數(shù)可以為6、8、10、12、14、15、16或18等；c1～c5代表碳原子個數(shù)可以為1、2、3、4或5；c1～c30代表碳原子個數(shù)可以為1、3、6、8、10、12、15、18、20、25或30等等；以此類推。

31、本發(fā)明所述的活性聚酯化合物，其包含如式a5所示結(jié)構(gòu)的組分：

32、

33、其中，m為1～20的整數(shù)(例如1、2、5、8、10、12、15、18或20)，n為0～20的整數(shù)(例如1、2、5、8、10、12、15、18或20)；x1、x2、y、ar各自獨立地與上述內(nèi)容具有相同的含義。

34、另一方面，本發(fā)明提供一種如上所述的活性聚酯化合物的制備方法，所述制備方法包括：具有如式a1所示含脂環(huán)烷結(jié)構(gòu)的二醇化合物、具有如式a2所示結(jié)構(gòu)的二?；衔锖途哂腥缡絘3所示結(jié)構(gòu)的單酚化合物進行反應(yīng)，得到所述活性聚酯化合物。

35、本發(fā)明所述的活性聚酯化合物的制備方法，還可以包括：具有如式a1所示含脂環(huán)烷結(jié)構(gòu)的二醇化合物、具有如式a4所示結(jié)構(gòu)的二酚化合物、具有如式a2所示結(jié)構(gòu)的二?；衔锖途哂腥缡絘3所示結(jié)構(gòu)的單酚化合物進行反應(yīng)，得到所述活性聚酯化合物。

36、優(yōu)選地，所述反應(yīng)的溫度為-10～65℃，例如-10℃、-8℃、-5℃、-2℃、-0℃、2℃、5℃、8℃、10℃、12℃、15℃、18℃、20℃、22℃、25℃、28℃、30℃、32℃、35℃、38℃、40℃、42℃、45℃、48℃、50℃、52℃、55℃、58℃、60℃、62℃或65℃，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值。

37、優(yōu)選地，所述反應(yīng)在堿性催化劑存在下進行。

38、優(yōu)選地，所述堿性催化劑包括無機堿性化合物和/或有機堿；所述無機堿性化合物包括氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣、碳酸鈉、碳酸鉀、醋酸鈉、醋酸鉀、碳酸氫鈉或碳酸氫鉀中的任意一種或至少兩種的組合；所述有機堿包括三乙胺、吡啶、4-二甲氨基吡啶、三丁胺、n,n-二異丙基乙胺、芐基三乙基氯化銨、四乙基溴化銨、四丁基溴化銨、四丁基氯化銨、四丁基硫酸氫銨、三辛基甲基氯化銨、十二烷基三甲基氯化銨或十四烷基三甲基氯化銨中的任意一種或至少兩種的組合。

39、優(yōu)選地，所述反應(yīng)的保護氣氛中進行，所述保護氣氛優(yōu)選為氮氣或氬氣。

40、優(yōu)選地，所述反應(yīng)在溶劑存在下進行。

41、優(yōu)選地，所述反應(yīng)在溶劑存在下進行，所述溶劑沒有特別限定，只要其不妨礙反應(yīng)即可，示例性地包括不限于：四氫呋喃、二惡烷、苯、甲苯、二甲苯、二氯甲烷、二氯乙烷、丁酮、甲基異丁酮、環(huán)己酮、1,4-丁內(nèi)酯、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、二甲亞砜或n-甲基吡咯烷酮中的任意一種或至少兩種的組合。所述溶劑的用量可根據(jù)原料和產(chǎn)物的不同溶解性進行適當調(diào)整，使得各原料和產(chǎn)物能夠溶解在溶劑中，優(yōu)選為各原料質(zhì)量之和的3～15倍，例如3.5倍、4倍、4.5倍、5倍、5.5倍、6倍、6.5倍、7倍、7.5倍、8倍、8.5倍、9倍、10倍、11倍、12倍、13倍或14倍等。

42、優(yōu)選地，所述反應(yīng)在完成后還包括對產(chǎn)物進行后處理。

43、優(yōu)選地，所述后處理的方法包括過濾、水洗、濃縮、萃取、重結(jié)晶或柱色譜法等，以實現(xiàn)所述活性酯的分離和純化。

44、另一方面，本發(fā)明提供一種熱固性樹脂組合物，所述熱固性樹脂組合物包括環(huán)氧樹脂和固化劑，所述固化劑包括如上所述的活性聚酯化合物。

45、優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂是指在1個分子中具有至少兩個環(huán)氧基團的環(huán)氧樹脂，示例性地包括但不限于：雙官能雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙官能雙酚f型環(huán)氧樹脂、雙官能雙酚s型環(huán)氧樹脂、苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂、甲基苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚a型酚醛環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯(dcpd)環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂、dcpd型酚醛環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹脂、間苯二酚型環(huán)氧樹脂、萘系環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、含硅環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂、聚乙二醇型環(huán)氧樹脂、四苯酚乙烷四縮水甘油醚、三酚基甲烷型環(huán)氧樹脂、雙官能氰酸酯與環(huán)氧樹脂的縮合物或雙官能異氰酸酯與環(huán)氧樹脂的縮合物中的任意一種或至少兩種的組合；示例性的組合包括：雙官能雙酚a型環(huán)氧樹脂和雙官能雙酚f型環(huán)氧樹脂的組合，雙官能雙酚s型環(huán)氧樹脂和苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂的組合，間苯二酚型環(huán)氧樹脂和萘系環(huán)氧樹脂的組合，脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂和聚乙二醇型環(huán)氧樹脂的組合。

46、優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物中以環(huán)氧樹脂為100重量份計，所述活性聚酯化合物的含量為10～200重量份，進一步優(yōu)選為20～100重量份，例如30重量份、40重量份、50重量份、60重量份、70重量份、80重量份或90重量份。

47、優(yōu)選地，所述固化劑還包括其他固化劑。

48、優(yōu)選地，所述其他固化劑選自胺類固化劑、酚類固化劑、苯并噁嗪類固化劑、氰酸酯類固化劑、其他活性酯固化劑(與本發(fā)明所述的活性聚酯化合物不同)、酸酐類固化劑或馬來酰亞胺化合物中的任意一種或至少兩種的組合。

49、優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物中還包括阻燃劑、填料或固化促進劑中的任意一種或至少兩種的組合。

50、優(yōu)選地，所述阻燃劑選自鹵系有機阻燃劑、磷系有機阻燃劑、氮系有機阻燃劑或含硅有機阻燃劑中的任意一種或至少兩種的組合。

51、優(yōu)選地，所述填料包括無機填料和/或有機填料。

52、優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物中以環(huán)氧樹脂為100重量份計，所述填料的含量為10～500重量份，例如20重量份、50重量份、100重量份、150重量份、200重量份、250重量份、300重量份、350重量份、400重量份、450重量份或500重量份。

53、優(yōu)選地，所述無機填料包括非金屬氧化物、金屬氮化物、非金屬氮化物、無機水合物、無機鹽、金屬水合物或無機磷中的任意一種或者至少兩種的組合；進一步優(yōu)選為熔融二氧化硅、結(jié)晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氫氧化鋁、氧化鋁、滑石粉、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、硫酸鋇、鈦酸鋇、鈦酸鍶、碳酸鈣、硅酸鈣或云母中的任意一種或至少兩種的組合。

54、優(yōu)選地，所述有機填料包括聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚粉末或聚醚砜粉末中的任意一種或至少兩種的組合。

55、優(yōu)選地，所述固化促進劑包括咪唑類化合物、咪唑類化合物的衍生物、哌啶類化合物、吡啶類化合物、有機金屬鹽路易斯酸或三苯基膦中的任意一種或至少兩種的組合。

56、本發(fā)明中所述“包括”，意指其除所述組份外，還可以包括其他組份，這些其他組份賦予所述熱固性樹脂組合物不同的特性。除此之外，本發(fā)明所述“包括”還可以替換為封閉式的“為”或“由……組成”。

57、另一方面，本發(fā)明提供一種樹脂膠液，所述樹脂膠液包括如上所述的熱固性樹脂組合物和溶劑。

58、本發(fā)明所述樹脂膠液的制備方法可以為：先將固形物放入，然后加入溶劑，攪拌至固形物完全溶解后，再加入液態(tài)樹脂和固化促進劑，繼續(xù)攪拌均勻即可。

59、所述溶劑無特別限定，包括醇類溶劑、醚類溶劑、芳香烴類溶劑、酯類溶劑、酮類溶劑或含氮類溶劑中的任意一種或至少兩種的組合，優(yōu)選為酮類溶劑。其中，所述醇類溶劑包括甲醇、乙醇或丁醇中的任意一種或至少兩種的組合；所述醚類溶劑包括乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇甲醚、卡必醇或丁基卡必醇中的任意一種或至少兩種的組合；所述芳香烴類溶劑包括苯、甲苯或二甲苯中的任意一種或至少兩種的組合；所述酯類溶劑包括乙酸乙酯、乙酸丁酯或乙氧基乙基乙酸酯中的任意一種或至少兩種的組合；所述酮類溶劑包括丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮或環(huán)己酮中的任意一種或至少兩種的組合；所述含氮類溶劑包括n,n-二甲基甲酰胺和/或n,n-二甲基乙酰胺。

60、所述溶劑的用量可以根據(jù)實際加工和應(yīng)用需求進行調(diào)節(jié)。

61、本發(fā)明還涉及固化物，所述固化物為將如前所述的熱固性樹脂組合物固化而制備得到的。

62、另一方面，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體密封材料，所述半導(dǎo)體密封材料的原料包括如上所述的熱固性樹脂組合物或樹脂膠液。

63、另一方面，本發(fā)明提供一種預(yù)浸料，所述預(yù)浸料包括增強材料，以及通過浸漬干燥附著于所述增強材料上的如上所述的熱固性樹脂組合物。

64、優(yōu)選地，所述增強材料包括玻纖布、無紡布或石英布中的任意一種或至少兩種的組合。

65、所述玻纖布可以為e-玻纖布、d-玻纖布、s-玻纖布、t玻纖布或ne-玻纖布等。

66、所述增強材料的厚度無特別限定；出于良好的尺寸穩(wěn)定性的考慮，所述增強材料的厚度優(yōu)選為0.01～0.2mm，例如0.02mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.17mm或0.19mm等。

67、優(yōu)選地，所述增強材料為經(jīng)過開纖處理和/或硅烷偶聯(lián)劑表面處理的增強材料。為了提供良好的耐水性和耐熱性，所述硅烷偶聯(lián)劑優(yōu)選為環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑、氨基硅烷偶聯(lián)劑或乙烯基硅烷偶聯(lián)劑中的任意一種或至少兩種的組合。

68、示例性的，所述預(yù)浸料的制備方法為：將增強材料浸于所述熱固性樹脂組合物的樹脂膠液中，取出后干燥，得到所述預(yù)浸料。

69、優(yōu)選地，所述干燥的溫度為100～250℃，例如105℃、110℃、115℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃、180℃、190℃、200℃、210℃、220℃、230℃、240℃或245℃等。

70、優(yōu)選地，所述干燥的時間為1～15min，例如2min、3min、4min、5min、6min、7min、8min、9min、10min、11min、12min、13min或14min等。

71、另一方面，本發(fā)明提供一種電路基板，所述電路基板包括至少一張如上所述的預(yù)浸料，以及設(shè)置于所述預(yù)浸料的一側(cè)或兩側(cè)的金屬箔。

72、所述金屬箔的材質(zhì)無特殊限定；優(yōu)選地，所述金屬箔包括銅箔、鎳箔、鋁箔或sus箔。

73、示例性的，所述電路基板的制備方法為：在一張預(yù)浸料的一側(cè)或兩側(cè)壓合金屬箔，固化，得到所述電路基板；或，將至少兩張預(yù)浸料粘合制成層壓板，然后在所述層壓板的一側(cè)或兩側(cè)壓合金屬箔，固化，得到所述電路基板。

74、優(yōu)選地，所述固化在熱壓機中進行。

75、優(yōu)選地，所述固化的溫度為150～250℃，例如150℃、155℃、160℃、165℃、170℃、175℃、180℃、185℃、190℃、195℃、200℃、205℃、210℃、215℃、220℃、225℃、230℃、235℃、240℃或245℃等。

76、優(yōu)選地，所述固化的壓力為10～60kg/cm2，例如15kg/cm2、20kg/cm2、25kg/cm2、30kg/cm2、35kg/cm2、40kg/cm2、45kg/cm2、50kg/cm2或55kg/cm2等。

77、另一方面，本發(fā)明提供一種積層薄膜，所述積層薄膜包括基材薄膜或金屬箔，以及涂布于所述基材薄膜或金屬箔的至少一個表面上的如上所述的熱固性樹脂組合物。

78、相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果：

79、在本發(fā)明中，通過所述式a1所示含脂環(huán)烷結(jié)構(gòu)的二醇化合物(和式a4所示結(jié)構(gòu)的二酚化合物)、式a2所示結(jié)構(gòu)的二酰基化合物和式a3所示結(jié)構(gòu)的單酚化合物配合制備得到的活性聚酯化合物具有優(yōu)異的介電性能和韌性，同時平衡了tg和cte方面的性能表現(xiàn)，包含所述活性聚酯化合物的熱固性樹脂組合物固化后表現(xiàn)出優(yōu)異的介電性能、耐熱性、耐濕熱性和粘結(jié)性，能夠充分滿足高性能電路基板或積層膠膜的應(yīng)用要求。