本公開涉及一種多層電子組件。
背景技術(shù)：
1、多層陶瓷電容器（mlcc，一種多層電子組件）可以是安裝在各種電子產(chǎn)品（包括諸如液晶顯示器（lcd）和等離子體顯示面板（pdp）的圖像顯示裝置、計算機、智能電話、移動電話等）的印刷電路板上并且對其充電或從其放電的片式電容器。
2、由于多層陶瓷電容器可具有小尺寸和高電容且可容易地安裝，所以這種多層陶瓷電容器可用作各種電子裝置的組件。隨著諸如計算機和移動裝置的電子裝置已被設(shè)計成具有減小的尺寸和高輸出，對減小的尺寸和高電容的多層陶瓷電容器的需求也已增加。
3、此外，隨著近來對車用電氣組件的關(guān)注增加，可能需要多層陶瓷電容器具有高可靠性和高強度特性以用于車輛（例如，信息娛樂系統(tǒng)）中。
4、在陶瓷生片上印刷和層疊內(nèi)電極的工藝中，陶瓷生片的未印刷有內(nèi)電極的部分與陶瓷生片的印刷有內(nèi)電極的部分之間的微小高度差可能累積，使得可能形成臺階差。特別地，在存在寬度方向上的邊緣的一般切割方法的情況下，寬度方向上的邊緣部分的臺階差可能比長度方向上的邊緣部分的臺階差更嚴重，寬度方向上的邊緣部分的臺階差是陶瓷生片的未印刷有內(nèi)電極的部分連續(xù)累積所形成的臺階差，長度方向上的邊緣部分的臺階差是陶瓷生片的印刷有內(nèi)電極的部分與陶瓷生片的未印刷有內(nèi)電極的部分交替層疊所形成的臺階差。由于臺階差，每個陶瓷生片的端部可能彎曲，使得可能產(chǎn)生應(yīng)力，從而可能發(fā)生諸如層（例如，陶瓷生片）彼此分離的分層的缺陷。
5、因此，為了抑制多層陶瓷電容器的寬度方向上的邊緣中的臺階差，通過使內(nèi)電極暴露于主體的寬度方向上的表面，通過不具有在寬度方向上的邊緣的設(shè)計而使內(nèi)電極的寬度方向上的尺寸可增加并且可消除臺階差，并且在制造主體之后且在燒制之前，可在寬度方向上在主體的寬度方向上的表面上層疊一個或多個陶瓷生片。
6、然而，在利用陶瓷材料形成側(cè)邊緣部的情況下，可能容易產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致可靠性可能降低。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本公開的實施例在于提供一種具有改善的可靠性的多層電子組件。
2、本公開的實施例在于防止在多層電子組件的側(cè)邊緣部中產(chǎn)生裂紋。
3、根據(jù)本公開的實施例，一種多層電子組件包括：主體，包括電容形成部和覆蓋部，所述電容形成部包括介電層和在第一方向上與所述介電層交替設(shè)置的內(nèi)電極，所述覆蓋部設(shè)置在所述電容形成部在所述第一方向上的兩個表面上，并且所述主體包括在所述第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相對且連接到所述第一表面和第二表面的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相對且連接到所述第一表面至第四表面的第五表面和第六表面；連接電極，設(shè)置在所述第三表面和所述第四表面上并且連接到所述內(nèi)電極；側(cè)邊緣部，設(shè)置在所述第五表面和所述第六表面上并且包括第一樹脂；以及外電極，設(shè)置在所述連接電極上并且包括第一導(dǎo)電金屬和第二樹脂，其中，所述側(cè)邊緣部設(shè)置為覆蓋所述連接電極在所述第三方向上的兩端，并且其中，所述外電極覆蓋所述側(cè)邊緣部在所述第二方向上的兩端。
4、根據(jù)本公開的實施例，一種多層電子組件包括：主體，包括電容形成部和覆蓋部，所述電容形成部包括介電層和在第一方向上與所述介電層交替設(shè)置的內(nèi)電極，所述覆蓋部設(shè)置在所述電容形成部在所述第一方向上的兩個表面上，并且所述主體包括在所述第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相對且連接到所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相對且連接到所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面；連接電極，設(shè)置在所述第三表面和所述第四表面上并且連接到所述內(nèi)電極；側(cè)邊緣部，設(shè)置在所述第五表面和所述第六表面上并且包括第一樹脂；以及外電極，設(shè)置在所述連接電極上并且包括第一導(dǎo)電金屬和第二樹脂，其中，所述側(cè)邊緣部設(shè)置為覆蓋所述連接電極在所述第三方向上的兩端，并且其中，所述側(cè)邊緣部設(shè)置為與所述第三表面和所述第四表面間隔開。
1.一種多層電子組件，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述連接電極包括第二導(dǎo)電金屬和玻璃。
3.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述連接電極是鍍層。
4.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一樹脂包括從環(huán)氧樹脂、硅樹脂、氟樹脂、丙烯酸樹脂和乙基纖維素中選擇的至少一種。
5.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一樹脂的類型與所述第二樹脂的類型相同。
6.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述外電極延伸到所述側(cè)邊緣部位于所述第五表面上的部分的一部分和所述側(cè)邊緣部位于所述第六表面上的部分的一部分以及所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分。
7.如權(quán)利要求6所述的多層電子組件，
8.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述側(cè)邊緣部與所述內(nèi)電極的暴露于所述第五表面和所述第六表面的部分接觸。
9.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述側(cè)邊緣部覆蓋所述電容形成部在所述第三方向上的兩個表面和所述覆蓋部在所述第三方向上的兩個表面。
10.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，
11.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述連接電極僅設(shè)置在所述第三表面和所述第四表面上。
12.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述側(cè)邊緣部由所述第一樹脂構(gòu)成。
13.一種多層電子組件，包括：
14.如權(quán)利要求13所述的多層電子組件，
15.如權(quán)利要求14所述的多層電子組件，其中，所述側(cè)邊緣部與所述第一連接電極和所述第二連接電極間隔開。
16.如權(quán)利要求15所述的多層電子組件，其中，所述外電極覆蓋空間，所述側(cè)邊緣部與所述第一連接電極和所述第二連接電極通過所述空間彼此間隔開。
17.如權(quán)利要求13所述的多層電子組件，其中，所述連接電極包括第二導(dǎo)電金屬和玻璃。
18.一種多層電子組件，包括：
19.如權(quán)利要求18所述的多層電子組件，
20.如權(quán)利要求19所述的多層電子組件，其中，所述側(cè)邊緣部覆蓋所述第一連接電極在所述第五表面上的端部和在所述第六表面上的端部以及所述第二連接電極在所述第五表面上的端部和在所述第六表面上的端部。
21.如權(quán)利要求18所述的多層電子組件，其中，所述連接電極包括第二導(dǎo)電金屬和玻璃。