本技術(shù)是關(guān)于一種涉及于電子積木，尤其涉及一種電子積木的連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
1、電子積木就是將導(dǎo)線、各種電子元器件固定在電路板上，制成積木組件，再在產(chǎn)品配置的安裝底板上像拼積木一樣將各種組件拼裝成電路組合。此類電子積木常見于通過磁吸附的方式進行連接，例如中國專利cn206121169u公開的一種磁性電子積木，其中銅帽、球形磁珠和金屬傳導(dǎo)片的設(shè)計，使得銅帽一方面成為磁性傳導(dǎo)件，而由于球形磁珠可以方便地通過滾動的方式調(diào)整其與銅帽之間的位置關(guān)系，這就使得兩電子積木之間的磁性連接更為穩(wěn)靠，另一方面，由于銅帽與金屬傳導(dǎo)片充分接觸并壓貼，使得銅帽又承擔(dān)電路傳導(dǎo)的部分。但是所述磁性電子積木在實際使用過程中，由于基體和銅帽均為硬質(zhì)件，對連接位置的限制較大，無法隨意擺放各電子積木的位置，使用體驗不夠好，并且每個電子積木基體的連接端頭上均設(shè)置有磁塊和金屬端子，也將極大增加電子積木的生產(chǎn)成本，不易于實現(xiàn)和推廣。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本實用新型的目的在于提供一種電子積木的連接結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提到的現(xiàn)有電子積木的連接結(jié)構(gòu)對連接位置限制較大且生產(chǎn)成本高的問題。
2、為了實現(xiàn)上述的目的，本實用新型提供一種電子積木的連接結(jié)構(gòu)，包括電子基體和導(dǎo)線基體，所述電子基體包括殼體以及安裝在所述殼體上的電子元器件和導(dǎo)電件，所述電子元器件與所述導(dǎo)電件電連接，所述導(dǎo)電件包括一體固定的固定腳和導(dǎo)電觸點，所述固定腳插入固定于所述殼體內(nèi)，所述導(dǎo)電觸點露置于所述殼體上；所述導(dǎo)線基體包括柔性導(dǎo)線和導(dǎo)接頭，所述導(dǎo)接頭包括防護外殼、導(dǎo)電片和磁塊，所述防護外殼固定于所述柔性導(dǎo)線的端部上，所述導(dǎo)電片與所述柔性導(dǎo)線電連接且露置于所述防護外殼上，所述磁塊和所述導(dǎo)電片疊加固定于所述防護外殼的內(nèi)腔中，所述磁塊用于將所述導(dǎo)電片吸附于所述導(dǎo)電觸點上，使所述導(dǎo)電件和所述導(dǎo)電片可導(dǎo)電接觸。
3、作為優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電觸點凸起設(shè)置于所述殼體上，所述內(nèi)腔的側(cè)壁在正對于所述導(dǎo)電片的位置開設(shè)有限位孔，所述限位孔內(nèi)可適配連接所述導(dǎo)電觸點。
4、作為優(yōu)選方案，所述柔性導(dǎo)線包括電連接的導(dǎo)線主體和傳導(dǎo)片，所述導(dǎo)線主體的每一端部上固定設(shè)置有一個所述傳導(dǎo)片，所述傳導(dǎo)片夾設(shè)于所述導(dǎo)電片和所述磁塊之間且三者層疊固定于所述內(nèi)腔中。
5、作為優(yōu)選方案，所述防護外殼采用絕緣材料制成，所述導(dǎo)電件、所述導(dǎo)電片和所述柔性導(dǎo)線均采用導(dǎo)電金屬材料制成。
6、作為優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電件為鉚釘、圖釘或螺絲中的一種，所述磁塊為鐵氧體磁鐵或釹鐵硼磁鐵中的一種。
7、作為優(yōu)選方案，所述防護外殼包括固定連接的第一外殼和第二外殼，所述第一外殼和所述第二外殼之間形成有所述內(nèi)腔，所述第一外殼和所述第二外殼的連接處開設(shè)有穿線孔，所述穿線孔內(nèi)穿設(shè)有所述柔性導(dǎo)線。
8、作為優(yōu)選方案，所述內(nèi)腔包括用于固定安裝所述導(dǎo)電片和所述磁塊的腔室，所述腔室為圓柱形腔體結(jié)構(gòu)。
9、作為優(yōu)選方案，所述第一外殼的內(nèi)部在對應(yīng)于所述腔室的位置設(shè)有第一圓形槽，所述第一圓形槽的內(nèi)壁間隔設(shè)置有多個楔形棱柱，多個所述楔形棱柱之間卡持固定有所述磁塊。
10、作為優(yōu)選方案，所述第二外殼的內(nèi)部在對應(yīng)于所述腔室的位置設(shè)有第二圓形槽，所述第二圓形槽內(nèi)適配連接有所述導(dǎo)電片且所述第二圓形槽的底壁開設(shè)有所述限位孔。
11、作為優(yōu)選方案，所述第一外殼和所述第二外殼之間通過多個可插接配合的連接柱和連接槽連接固定，所述第一外殼和所述第二外殼之間還通過超聲波焊接固定。
12、因此依據(jù)本實用新型的技術(shù)手段，本實用新型可以達到以下至少一個有益效果：本實用新型所提供的電子積木的連接結(jié)構(gòu)包括電子基體和導(dǎo)線基體，電子基體的殼體上固設(shè)有電連接的電子元器件和導(dǎo)電件，導(dǎo)線基體則由柔性導(dǎo)線和導(dǎo)接頭構(gòu)成，導(dǎo)接頭的導(dǎo)電片與柔性導(dǎo)線電連接，且導(dǎo)電片和磁塊疊加固定于防護外殼的內(nèi)腔中，導(dǎo)線基體可通過磁鐵而將導(dǎo)電片吸附于導(dǎo)電觸點上，使導(dǎo)電件和導(dǎo)電片可導(dǎo)電接觸，從而使兩個電子基體上的電子元器件能夠通過導(dǎo)線基體實現(xiàn)導(dǎo)電連接。由于柔性導(dǎo)線的端部可伸向任意方向和位置，因此電子基體的擺放位置的限制較小，具有使用方便的優(yōu)點。同時，所述電子積木的連接結(jié)構(gòu)僅在導(dǎo)線基體的導(dǎo)接頭內(nèi)設(shè)置磁塊，而且采用將柔性導(dǎo)線與導(dǎo)電片電連接之后再由導(dǎo)電片和磁塊疊加固定在防護外殼上的結(jié)構(gòu)，可節(jié)省成本較高的磁鐵材料和導(dǎo)電金屬材料的消耗，能夠確保磁吸附和電傳導(dǎo)功能的正常實現(xiàn)，同時有利于降低電子積木的生產(chǎn)成本，使電子積木易于實現(xiàn)和推廣。
1.一種電子積木的連接結(jié)構(gòu)，包括電子基體和導(dǎo)線基體，其特征在于，所述電子基體包括殼體以及安裝在所述殼體上的電子元器件和導(dǎo)電件，所述電子元器件與所述導(dǎo)電件電連接，所述導(dǎo)電件包括一體固定的固定腳和導(dǎo)電觸點，所述固定腳插入固定于所述殼體內(nèi)，所述導(dǎo)電觸點露置于所述殼體上；所述導(dǎo)線基體包括柔性導(dǎo)線和導(dǎo)接頭，所述導(dǎo)接頭包括防護外殼、導(dǎo)電片和磁塊，所述防護外殼固定于所述柔性導(dǎo)線的端部上，所述導(dǎo)電片與所述柔性導(dǎo)線電連接且露置于所述防護外殼上，所述磁塊和所述導(dǎo)電片疊加固定于所述防護外殼的內(nèi)腔中，所述磁塊用于將所述導(dǎo)電片吸附于所述導(dǎo)電觸點上，使所述導(dǎo)電件和所述導(dǎo)電片可導(dǎo)電接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的電子積木的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電觸點凸起設(shè)置于所述殼體上，所述內(nèi)腔的側(cè)壁在正對于所述導(dǎo)電片的位置開設(shè)有限位孔，所述限位孔內(nèi)可適配連接所述導(dǎo)電觸點。
3.如權(quán)利要求1所述的電子積木的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述柔性導(dǎo)線包括電連接的導(dǎo)線主體和傳導(dǎo)片，所述導(dǎo)線主體的每一端部上固定設(shè)置有一個所述傳導(dǎo)片，所述傳導(dǎo)片夾設(shè)于所述導(dǎo)電片和所述磁塊之間且三者層疊固定于所述內(nèi)腔中。
4.如權(quán)利要求1所述的電子積木的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防護外殼采用絕緣材料制成，所述導(dǎo)電件、所述導(dǎo)電片和所述柔性導(dǎo)線均采用導(dǎo)電金屬材料制成。
5.如權(quán)利要求4所述的電子積木的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電件為鉚釘、圖釘或螺絲中的一種，所述磁塊為鐵氧體磁鐵或釹鐵硼磁鐵中的一種。
6.如權(quán)利要求2所述的電子積木的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防護外殼包括固定連接的第一外殼和第二外殼，所述第一外殼和所述第二外殼之間形成有所述內(nèi)腔，所述第一外殼和所述第二外殼的連接處開設(shè)有穿線孔，所述穿線孔內(nèi)穿設(shè)有所述柔性導(dǎo)線。
7.如權(quán)利要求6所述的電子積木的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)腔包括用于固定安裝所述導(dǎo)電片和所述磁塊的腔室，所述腔室為圓柱形腔體結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的電子積木的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一外殼的內(nèi)部在對應(yīng)于所述腔室的位置設(shè)有第一圓形槽，所述第一圓形槽的內(nèi)壁間隔設(shè)置有多個楔形棱柱，多個所述楔形棱柱之間卡持固定有所述磁塊。
9.如權(quán)利要求8所述的電子積木的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二外殼的內(nèi)部在對應(yīng)于所述腔室的位置設(shè)有第二圓形槽，所述第二圓形槽內(nèi)適配連接有所述導(dǎo)電片且所述第二圓形槽的底壁開設(shè)有所述限位孔。
10.如權(quán)利要求6所述的電子積木的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一外殼和所述第二外殼之間通過多個可插接配合的連接柱和連接槽連接固定，所述第一外殼和所述第二外殼之間還通過超聲波焊接固定。