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本實用新型涉及檢測裝置，尤其涉及一種mems慣性芯片封裝用引腳檢測裝置。引腳，又叫管腳，英文叫pin。就是從集成電路（芯片）內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳就構(gòu)成了這塊芯片的接口。引線末端的一段，通過軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點。引腳可劃分為腳跟（bottom...

本實用新型涉及傳感器，更為具體地，涉及一種多工能傳感器。mems的英文全稱為micro-electro-mechanicalsystem，中文名稱為微機電系統(tǒng)，是指尺寸在幾毫米甚至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統(tǒng)。mems技術(shù)因具有微型化、智...

本申請一般涉及半導(dǎo)體，具體涉及一種mems封裝體的分選方法及分選系統(tǒng)。微機電系統(tǒng)(micro-electromechanicalsystem，mems)是一種基于微電子技術(shù)和微加工技術(shù)的高科技技術(shù)，是將機械構(gòu)件、驅(qū)動部件、電控系統(tǒng)、數(shù)字處理系統(tǒng)等集成所形成的微型單元。目前的mrms...

本發(fā)明的實施例涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種器件結(jié)構(gòu)及一種器件封裝方法，一種具有該器件結(jié)構(gòu)的濾波器，以及一種具有該濾波器或器件結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。圖1為已知體聲波諧振器的封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。圖1中，10為器件基底，11和21為金屬粘接層，12和22為鍵合金屬金，20為封裝基底，30為mems器...

本發(fā)明涉及微納器件制作的一種納米光柵制作方法，具體涉及一種高深寬比納米光柵的制作方法。納米壓印技術(shù)，最早由stephenychou教授在1995年率先提出，是微納米器件制作工藝中的一個重要技術(shù)，這是一種不同與傳統(tǒng)光刻技術(shù)的全新圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，納米壓印技術(shù)不使用光線或者輻照使光刻膠感光...

本發(fā)明涉及微納加工，尤其涉及一種用于控制液滴形狀的薄膜及其制備方法與應(yīng)用。通常所見的液滴的形狀一般是肉眼可見的毫米級，接近球形，并且液滴越小，形狀就越接近球形。因為液體表面層具有表面張力，在表面張力的作用下，液面有收縮的趨勢，在體積相同的各種形狀的物體中，球形物體的表面積最小，所以...

本發(fā)明涉及微納制造領(lǐng)域，尤其涉及一種定向無源自驅(qū)動薄膜及其制備方法。自然界中存在許多具有各向異性表面結(jié)構(gòu)的生物，其表面表現(xiàn)出典型的對液體操控的方向性的差異，比如沙漠甲蟲，蜘蛛絲，仙人掌和豬籠草,由于其表面上特殊的微納結(jié)構(gòu)進而展現(xiàn)了優(yōu)良的定向輸運能力。近年來，表面微結(jié)構(gòu)的構(gòu)筑引起了廣泛的研究...

本發(fā)明的實施例涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種器件結(jié)構(gòu)及一種器件封裝方法，一種具有該器件結(jié)構(gòu)的濾波器，以及一種具有該濾波器或器件結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。現(xiàn)有的聲學(xué)器件多為微機電系統(tǒng)(mems,micro-electro-mechanicalsystem)器件，例如包括薄膜體聲波諧振器(fbar，fil...

本實用新型涉及傳感器加工，尤其是一種作用于壓力傳感器的引線框架。引線框架是模塑封裝的骨架，它主要由兩部份組成：芯片焊盤（diepaddle）和引腳（leadfinger）。其中芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機械支撐，而引腳就是連接芯片到封裝外的電學(xué)通路。就引腳而言，每一個引腳末端都...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種晶圓鍵合結(jié)構(gòu)及方法。微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanicalsystems，mems)技術(shù)被譽為21世紀具有革命性的高新技術(shù)。目前，以硅為基礎(chǔ)的高集成mems器件如加速度傳感器、陀螺儀等在工業(yè)、汽車、醫(yī)療、軍事等各個領(lǐng)域的應(yīng)用越...

本發(fā)明屬于表面納米結(jié)構(gòu)制作的，具體涉及一種在光刻膠表面制備亞波長納米結(jié)構(gòu)的方法。亞波長納米結(jié)構(gòu)因具有優(yōu)異的光學(xué)特性(如減反、增透、偏振和增強光吸收等)，超疏水性，磁各向異性和激發(fā)表面等離子體共振等特性，在光電子，磁存儲，太陽能電池、oled和特殊功能膜等領(lǐng)域有非常廣泛的應(yīng)用。而且隨...

本發(fā)明屬精密器件加工，具體涉及一種針狀微電極及其制備方法。隨著科技的發(fā)展，制造業(yè)器件向著精密化、功能集成化和結(jié)構(gòu)微小化方向發(fā)展。金屬材料微、納米級尺寸的加工方法受到以日、德、中、美為首的世界先進制造國家的共同關(guān)注。微細加工技術(shù)已成為現(xiàn)代制造領(lǐng)域中關(guān)鍵技術(shù)之一。微細加工技術(shù)所制備的產(chǎn)...

本發(fā)明屬于微電子機械系統(tǒng)(mems)傳感器設(shè)計領(lǐng)域，涉及一種mems壓阻式壓力傳感器，以及采用mems加工方法實現(xiàn)硅片級壓力傳感器制造的方法。mems(microelectromechanicalsystem)即微電子機械系統(tǒng)，是新興的跨學(xué)科的高新技術(shù)研究領(lǐng)域?；趍ems技術(shù)制造的壓阻式...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路和傳感器，特別是涉及一種超聲傳感器結(jié)構(gòu)及其制造方法。目前，已開發(fā)出許多mems超聲傳感器。傳統(tǒng)電容式mems超聲傳感器的振動膜通常由金屬和介質(zhì)的復(fù)合膜構(gòu)成，且是單電容結(jié)構(gòu)，其振動幅度等相關(guān)性能受限于結(jié)構(gòu)和工藝。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺...

本實用新型屬于真空晶圓級封裝，尤其涉及一種全覆蓋吸氣劑晶圓級電子元件。真空封裝對于mems來說是一個必不可少的環(huán)節(jié)，mems器件通常具有可活動的部件，為了保證這些敏感的可動部件和敏感部件機械性能，需要讓這些敏感部件和可動部件工作在真空環(huán)境中，為此需要將加工完成的可動部件和敏感部件真...

相關(guān)申請的交叉引用本申請要求2017年11月1日提交的美國臨時申請?zhí)?2/580,436的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用并入本文。本文描述了微結(jié)構(gòu)表面和包括該微結(jié)構(gòu)表面的裝置。本公開的表面和裝置在旨在防止或最小化固-固界面處（諸如在微結(jié)構(gòu)裝置和可變形表面之間）的滑移的任何防滑應(yīng)用中有用。本發(fā)明采用在分...

本發(fā)明涉及三維納米線的螺旋回路磁頭、制備方法以及用途，更具體的說是涉及一種具有局域磁場產(chǎn)生、調(diào)控和探測功能的三維納米線螺旋回路磁頭，屬于微納器件技術(shù)及電磁探測領(lǐng)域。磁性納米材料可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)存儲，量子通訊，傳感和生物醫(yī)藥等多個領(lǐng)域。為了獲得具有更為獨特的磁學(xué)性能的納米結(jié)構(gòu)，磁性納米材料空...

本發(fā)明屬于光學(xué)加密防偽領(lǐng)域，涉及光學(xué)加密防偽材料的制備，具體地說是一種具有隱形光加密圖案的基板的制備方法。光本身波長較短，而波長、偏振、振幅、相位等多種屬性可以使信息容量達到很大，用來作為多維信息的載體。國內(nèi)民用市場中，光加密技術(shù)主要應(yīng)用在防偽材料研發(fā)中。作為新型加密手段，光加密技術(shù)隨著信...

本發(fā)明屬于納米計量，更具體地說，是涉及一種復(fù)合型高深寬比溝槽標準樣板及該標準樣板的制備方法。高深寬比硅基mems(微機電系統(tǒng)，microelectromechanicalsystems)器件可被用作壓阻式壓力和加速度傳感器、高密度微型電容陣列、生化傳感器、微小衛(wèi)星傳感器等，在慣性制...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路和傳感器，特別是涉及一種基于表面硅工藝的電容陣列式高性能慣性傳感器及制作方法。傳統(tǒng)慣性傳感器產(chǎn)品通常使用體硅mems工藝制造，其工藝與cmos工藝并不兼容，需要將處理電路和體硅mems結(jié)構(gòu)通過封裝或鍵合連接在一起。因此其性能會受到影響和下降，并會造成其成本上...