本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種紅外傳感器及檢測(cè)組件。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有紅外傳感器一般包括感應(yīng)芯片和信號(hào)采集芯片，感應(yīng)芯片設(shè)置在信號(hào)采集芯片上，如此，信號(hào)采集芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至感應(yīng)芯片，而感應(yīng)芯片長(zhǎng)時(shí)間受熱會(huì)導(dǎo)致芯片的性能下降，嚴(yán)重會(huì)引發(fā)芯片內(nèi)部電器件失效，從而導(dǎo)致芯片壽命縮短。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提出一種紅外傳感器及檢測(cè)組件，旨在避免感應(yīng)芯片長(zhǎng)期受熱，減少受熱對(duì)芯片性能的影響，延長(zhǎng)感應(yīng)芯片的使用壽命。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的紅外傳感器，包括：

3、外殼，具有腔體以及與所述腔體連通的感光孔；

4、感應(yīng)芯片，設(shè)于所述腔體內(nèi)，所述感應(yīng)芯片朝向所述感光孔設(shè)置，所述感應(yīng)芯片用于輸出表征感應(yīng)到紅外信號(hào)的感應(yīng)信號(hào)；

5、信號(hào)采集芯片，設(shè)于所述腔體內(nèi)，所述信號(hào)采集芯片具有信號(hào)輸出引腳，所述信號(hào)輸出引腳用于電連接于外部電路板，所述信號(hào)采集芯片用于采集所述感應(yīng)芯片輸出的感應(yīng)信號(hào)；

6、導(dǎo)電支架，設(shè)于所述腔體內(nèi)，所述導(dǎo)電支架分別與所述感應(yīng)芯片和所述信號(hào)采集芯片電連接，所述感應(yīng)芯片、所述導(dǎo)電支架以及所述信號(hào)采集芯片沿第一方向?qū)盈B設(shè)置。

7、在一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電支架沿第一方向具有相對(duì)的第一端和第二端，所述第一端電連接于所述感應(yīng)芯片，所述第二端電連接于所述信號(hào)采集芯片。

8、在一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電支架與所述感應(yīng)芯片的接觸面為平面；

9、和/或，所述導(dǎo)電支架與所述信號(hào)采集芯片的接觸面為平面。

10、在一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電支架包括第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部，所述第一導(dǎo)電部和所述第二導(dǎo)電部沿第二方向間隔設(shè)置，所述第一導(dǎo)電部、所述感應(yīng)芯片、所述第二導(dǎo)電部以及所述信號(hào)采集芯片圍合形成散熱空間，所述第一方向與所述第二方向相交。

11、在一實(shí)施例中，所述信號(hào)采集芯片包括晶圓、封裝體及焊盤(pán)，所述封裝體包覆于所述晶圓；

12、焊盤(pán)的部分設(shè)于所述封裝體內(nèi)，所述焊盤(pán)的另一部分裸露于所述封裝體朝向所述導(dǎo)電支架的一側(cè)，并與所述導(dǎo)電支架電連接。

13、在一實(shí)施例中，所述外殼包括底座和與所述底座連接圍合形成所述腔體的殼本體。

14、在一實(shí)施例中，所述底座設(shè)有限位槽，所述封裝體的底部設(shè)于所述限位槽內(nèi)，所述封裝體部分伸出所述限位槽外，所述焊盤(pán)設(shè)于所述封裝體背離所述限位槽的一側(cè)。

15、在一實(shí)施例中，所述紅外傳感器還包括濾光件，所述濾光件設(shè)于所述感光孔，用于過(guò)濾除紅外光以外的光線。

16、本實(shí)用新型還提出一種檢測(cè)組件，包括電路板；和/或，如上所述的紅外傳感器。

17、本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過(guò)限定外殼具有腔體以及與腔體連通的感光孔，感應(yīng)芯片設(shè)于腔體內(nèi)，感應(yīng)芯片朝向感光孔設(shè)置，信號(hào)采集芯片設(shè)于腔體內(nèi)，用于電連接于電路板，導(dǎo)電支架設(shè)于腔體內(nèi)，導(dǎo)電支架分別與感應(yīng)芯片和信號(hào)采集芯片電連接；如此，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，信號(hào)采集芯片通過(guò)導(dǎo)電支架采集感應(yīng)芯片輸出的感應(yīng)信號(hào)，并將采集到的感應(yīng)信號(hào)輸出至電路板，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸，并且，外殼起到隔熱作用，避免電路板的熱量通過(guò)空氣傳遞至感應(yīng)芯片形成干擾，導(dǎo)致信號(hào)發(fā)生波動(dòng)。由于感應(yīng)芯片、導(dǎo)電支架以及信號(hào)采集芯片沿第一方向?qū)盈B設(shè)置，采用分層的結(jié)構(gòu)設(shè)置同樣能夠防止電路板產(chǎn)生的熱量以及信號(hào)采集芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至感應(yīng)芯片形成干擾，導(dǎo)致信號(hào)發(fā)生波動(dòng)，從而避免感應(yīng)芯片長(zhǎng)期受熱，減少受熱對(duì)感應(yīng)芯片的性能的影響，延長(zhǎng)感應(yīng)芯片的使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種紅外傳感器，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的紅外傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)電支架沿第一方向具有相對(duì)的第一端和第二端，所述第一端電連接于所述感應(yīng)芯片，所述第二端電連接于所述信號(hào)采集芯片。

3.如權(quán)利要求1所述的紅外傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)電支架與所述感應(yīng)芯片的接觸面為平面；

4.如權(quán)利要求1所述的紅外傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)電支架包括第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部，所述第一導(dǎo)電部和所述第二導(dǎo)電部沿第二方向間隔設(shè)置，所述第一導(dǎo)電部、所述感應(yīng)芯片、所述第二導(dǎo)電部以及所述信號(hào)采集芯片圍合形成散熱空間，所述第一方向與所述第二方向相交。

5.如權(quán)利要求1所述的紅外傳感器，其特征在于，所述信號(hào)采集芯片包括晶圓、封裝體及焊盤(pán)，所述封裝體包覆于所述晶圓；

6.如權(quán)利要求5所述的紅外傳感器，其特征在于，所述外殼包括底座和與所述底座連接圍合形成所述腔體的殼本體。

7.如權(quán)利要求6所述的紅外傳感器，其特征在于，所述底座設(shè)有限位槽，所述封裝體的底部設(shè)于所述限位槽內(nèi)，所述封裝體部分伸出所述限位槽外，所述焊盤(pán)設(shè)于所述封裝體背離所述限位槽的一側(cè)。

8.如權(quán)利要求1所述的紅外傳感器，其特征在于，所述紅外傳感器還包括濾光件，所述濾光件設(shè)于所述感光孔，用于過(guò)濾除紅外光以外的光線。

9.一種檢測(cè)組件，其特征在于，包括電路板；和/或，如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的紅外傳感器。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)一種紅外傳感器及檢測(cè)組件，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，紅外傳感器包括外殼、感應(yīng)芯片、信號(hào)采集芯片以及導(dǎo)電支架；外殼具有腔體以及與腔體連通的感光孔；感應(yīng)芯片設(shè)于腔體內(nèi)，感應(yīng)芯片朝向感光孔設(shè)置，感應(yīng)芯片用于輸出表征感應(yīng)到紅外信號(hào)的感應(yīng)信號(hào)；信號(hào)采集芯片設(shè)于腔體內(nèi)，用于電連接于電路板，信號(hào)采集芯片用于采集感應(yīng)芯片輸出的感應(yīng)信號(hào)，并輸出至電路板；導(dǎo)電支架設(shè)于腔體內(nèi)，導(dǎo)電支架分別與感應(yīng)芯片和信號(hào)采集芯片電連接，感應(yīng)芯片、導(dǎo)電支架以及信號(hào)采集芯片沿第一方向?qū)盈B設(shè)置。本技術(shù)的技術(shù)方案可以避免感應(yīng)芯片長(zhǎng)期受熱，減少受熱對(duì)芯片性能的影響，延長(zhǎng)感應(yīng)芯片的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：黃宏,姚春華,孫偉,郭少波,葉頻,張宙
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州英瑞傳感技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240918
技術(shù)公布日：2025/6/30