技術(shù)特征：

1.一種用于芯片原子鐘的陶瓷襯底結(jié)構(gòu)，包括有呈方形體結(jié)構(gòu)的陶瓷襯底（1）、覆蓋在陶瓷襯底（1）上側(cè)外表面的上層柔性電路板及覆蓋在陶瓷襯底（1）下側(cè)外表面的下層柔性電路板，其特征在于，

2.如權(quán)利要求1所述的一種用于芯片原子鐘的陶瓷襯底結(jié)構(gòu)，其特征在于：

3.如權(quán)利要求1或2所述的一種用于芯片原子鐘的陶瓷襯底結(jié)構(gòu)，其特征在于：

4.如權(quán)利要求3所述的一種用于芯片原子鐘的陶瓷襯底結(jié)構(gòu)，其特征在于：

5.如權(quán)利要求1或4所述的一種用于芯片原子鐘的陶瓷襯底結(jié)構(gòu)，其特征在于：

6.如權(quán)利要求5所述的一種用于芯片原子鐘的陶瓷襯底結(jié)構(gòu)，其特征在于：

7.如權(quán)利要求1或6所述的一種用于芯片原子鐘的陶瓷襯底結(jié)構(gòu)，其特征在于：

8.如權(quán)利要求7所述的一種用于芯片原子鐘的陶瓷襯底結(jié)構(gòu)，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種用于芯片原子鐘的陶瓷襯底結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷襯底、上層柔性電路板以及下層柔性電路板，上層柔性電路板設(shè)置有第一芯片負(fù)極焊盤、第一過孔焊盤、第四過孔焊盤、第二過孔焊盤、第三過孔焊盤、第一導(dǎo)熱焊盤、第二導(dǎo)熱焊盤、第一芯片正極焊盤、第二芯片正極焊盤以及第二芯片負(fù)極焊盤，第一過孔焊盤與第一芯片正極連接，第二過孔焊盤通過導(dǎo)線與第一芯片負(fù)極焊盤連接；下層柔性電路板上靠近外周邊緣上設(shè)置有加熱線圈，陶瓷襯底底部面的下方靠近中間位置設(shè)置有加熱正極焊盤和加熱負(fù)極焊盤。本發(fā)明能夠解決溫差控制失效、磁性干擾及裝配可靠性不足等核心問題，為芯片原子鐘在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運行提供技術(shù)保障。

技術(shù)研發(fā)人員：陳曉娟,王宏佳,麻輝煌
受保護的技術(shù)使用者：北京科微量子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/6/26