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一種激光退火方法及光刻方法與流程

文檔序號(hào):42326244發(fā)布日期:2025-07-01 19:44閱讀:6來源:國知局

本發(fā)明涉及光刻機(jī)領(lǐng)域,特別涉及一種激光退火方法及光刻方法。


背景技術(shù):

1、在激光退火過程中,需要先對(duì)被退火對(duì)象形成退火掃描路徑,然后在由工件臺(tái)承載著被退火的對(duì)象(例如為晶圓),在位于工件臺(tái)上方的用于發(fā)射激光光束光斑的激光器的配合下,進(jìn)行沿x方向或y方向掃描運(yùn)動(dòng)。

2、目前,在現(xiàn)有技術(shù)所制定的退火掃描路徑中,其通常是通過多段折線線段完成前一個(gè)掃描軌跡到后一個(gè)掃描軌跡的步進(jìn)掃描過程,因此工件臺(tái)在帶動(dòng)晶圓完成前一個(gè)掃描軌跡的掃描運(yùn)動(dòng)之后,需要沿直線經(jīng)歷減速至停止,再沿直線經(jīng)歷加速減速過程步進(jìn)至下一個(gè)掃描軌跡,隨后開始加速過程,從而再次進(jìn)入晶圓開始退火。

3、然而,反復(fù)經(jīng)歷如上所述的減速、停止、加速的步進(jìn)運(yùn)動(dòng)過程,勢必會(huì)造成激光退火設(shè)備在完成前一個(gè)掃描軌跡的退火后步進(jìn)至下一個(gè)掃描軌跡開始退火前,經(jīng)歷時(shí)間過長而導(dǎo)致產(chǎn)率低。此外,由于存在減速、停止、加速過程,為避免激光光斑打在chuck上同一點(diǎn)時(shí)間過長導(dǎo)致chuck損壞,通常會(huì)降低激光器能量,這就導(dǎo)致激光器在掃描硅片邊緣時(shí)存在出光能量不穩(wěn)定的情況,進(jìn)而造成晶圓全片退火不均勻的問題。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種激光退火方法及光刻方法,以在提高晶圓全片的退火均勻性的同時(shí),減少掃描第二軌跡所需的步進(jìn)時(shí)間,減少晶圓的退火總時(shí)間,提高產(chǎn)品產(chǎn)率。

2、第一方面,為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種激光退火方法,至少可以包括:

3、提供一激光單元;

4、提供一晶圓;

5、相對(duì)移動(dòng)所述激光單元及所述晶圓,完成對(duì)所述晶圓的退火;

6、其中,相對(duì)移動(dòng)所述激光單元及所述晶圓包括利用所述激光單元發(fā)出的激光照射所述晶圓的第一軌跡和多條連接相鄰所述第一軌跡的第二軌跡,所述第二軌跡中的至少一段為曲線軌跡。

7、在其中一些可選的示例中,連接第i條和第i+1條所述第一軌跡的所述第二軌跡在其起始位置處與第i條所述第一軌跡相切,并在該第二軌跡的終止位置處與第i+1條所述第一軌跡相切,其中,所述i≥1。

8、在其中一些可選的示例中,所述曲線軌跡的形狀包括:圓弧形、指數(shù)函數(shù)曲線形、三角函數(shù)曲線形中的至少一種。

9、在其中一些可選的示例中,所述第二軌跡由至少一第一曲線軌跡和與其相切的至少一直線軌跡組成。

10、在其中一些可選的示例中,所述第二軌跡由至少一第二曲線軌跡和與其相切的至少一第三曲線軌跡組成。

11、在其中一些可選的示例中,連接第i條和第i+1條所述第一軌跡的所述第二軌跡在其起始位置處與第i條所述第一軌跡相切,并在該第二軌跡的終止位置處與第i+1條所述第一軌跡相切,包括:

12、第i條所述第一軌跡的終止位置與所述第一直線軌跡位于同一水平線上,所述第一直線軌跡的終止位置與所述第一曲線軌跡的起始位置重合,且所述第一曲線軌跡的終止位置與第i+1條所述第一軌跡的起始位置重合。

13、在其中一些可選的示例中,連接第i條和第i+1條所述第一軌跡的所述第二軌跡在其起始位置處與第i條所述第一軌跡相切,并在該第二軌跡的終止位置處與第i+1條所述第一軌跡相切,包括:

14、第i條所述第一軌跡的終止位置與所述第二曲線軌跡的起始位置重合,所述第二曲線軌跡的終止位置與所述第三曲線軌跡的起始位置重合,且所述第三曲線軌跡的終止位置與第i+1條所述第一軌跡的起始位置重合。

15、在其中一些可選的示例中,所述第二曲線軌跡的圓心到所述第三曲線軌跡的圓心的連線的延伸線穿過所述第二曲線軌跡的終止位置以及與該終止位置重合的所述第三曲線軌跡的起始位置。

16、在其中一些可選的示例中,在相對(duì)移動(dòng)所述激光單元及所述晶圓時(shí),所述激光單元在發(fā)射激光形成所述第一軌跡時(shí)的能量和形成所述第二軌跡時(shí)的能量相同。

17、在其中一些可選的示例中,在相對(duì)移動(dòng)所述激光單元及所述晶圓時(shí),所述第一軌跡的掃描速度和所述第二軌跡的步進(jìn)速度相同。

18、在其中一些可選的示例中,在相對(duì)移動(dòng)所述激光單元及所述晶圓時(shí),所述激光單元和所述晶圓均做勻速運(yùn)動(dòng)。

19、第二方面,基于相同的發(fā)明構(gòu)思,本發(fā)明還提供了一種光刻方法,且所述光刻方法至少包括如上所述的激光退火方法。

20、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明技術(shù)方案至少具有如下有益效果之一:

21、在本發(fā)明提供的激光退火方法中,將相鄰第一軌跡(相鄰掃描軌跡)之間的第二軌跡(步進(jìn)軌跡)優(yōu)化為至少一曲線軌跡,并讓該第二軌跡與和其相鄰的所述第一軌跡均相切,得到意想不到的效果是:通過將相鄰掃描軌跡的步進(jìn)軌跡優(yōu)化為與其均相切的弧線軌跡的方式,可以保持步進(jìn)掃描過程中的激光器可連續(xù)出光,解決了現(xiàn)有技術(shù)中為了避免工件臺(tái)的其他部件在步進(jìn)掃描過程發(fā)生受損,而需要多次關(guān)閉激光器而造成激光器能量不穩(wěn)定、晶圓邊緣與中間部分的退火均勻性差異大的問題,即提高了晶圓的退火均勻性。

22、并且,通過將相鄰掃描軌跡的步進(jìn)軌跡優(yōu)化為與其均相切的曲線軌跡的方式,還可以進(jìn)一步保證步進(jìn)掃描過程也為勻速運(yùn)動(dòng)過程,即無需經(jīng)歷現(xiàn)有技術(shù)中由于多段折線完成前一個(gè)掃描軌跡到后一個(gè)掃描軌跡的步進(jìn)掃描過程,造成的工件臺(tái)需要沿直線經(jīng)歷減速至停止,再沿直線經(jīng)歷加速減速過程完成步進(jìn)掃描,減少了步進(jìn)軌跡所需的掃描時(shí)間,進(jìn)而減少了晶圓的退火總時(shí)間,并提高了晶圓的產(chǎn)率。



技術(shù)特征:

1.一種激光退火方法,其特征在于,包括:

2.如權(quán)利要求1所述的激光退火方法,其特征在于,連接第i條和第i+1條所述第一軌跡的所述第二軌跡在其起始位置處與第i條所述第一軌跡相切,并在該第二軌跡的終止位置處與第i+1條所述第一軌跡相切,其中,所述i≥1。

3.如權(quán)利要求2所述的激光退火方法,其特征在于,所述曲線軌跡的形狀包括:圓弧形、指數(shù)函數(shù)曲線形、三角函數(shù)曲線形中的至少一種。

4.如權(quán)利要求3所述的激光退火方法,其特征在于,所述第二軌跡由至少一第一曲線軌跡和與其相切的至少一直線軌跡組成。

5.如權(quán)利要求3所述的激光退火方法,其特征在于,所述第二軌跡由至少一第二曲線軌跡和與其相切的至少一第三曲線軌跡組成。

6.如權(quán)利要求4所述的激光退火方法,其特征在于,連接第i條和第i+1條所述第一軌跡的所述第二軌跡在其起始位置處與第i條所述第一軌跡相切,并在該第二軌跡的終止位置處與第i+1條所述第一軌跡相切,包括:

7.如權(quán)利要求5所述的激光退火方法,其特征在于,連接第i條和第i+1條所述第一軌跡的所述第二軌跡在其起始位置處與第i條所述第一軌跡相切,并在該第二軌跡的終止位置處與第i+1條所述第一軌跡相切,包括:

8.如權(quán)利要求7所述的激光退火方法,其特征在于,所述第二曲線軌跡的圓心到所述第三曲線軌跡的圓心的連線的延伸線穿過所述第二曲線軌跡的終止位置以及與該終止位置重合的所述第三曲線軌跡的起始位置。

9.如權(quán)利要求1所述的激光退火方法,其特征在于,在相對(duì)移動(dòng)所述激光單元及所述晶圓時(shí),所述激光單元在發(fā)射激光形成所述第一軌跡時(shí)的能量和形成所述第二軌跡時(shí)的能量相同。

10.如權(quán)利要求1所述的激光退火方法,其特征在于,在相對(duì)移動(dòng)所述激光單元及所述晶圓時(shí),所述第一軌跡的掃描速度和所述第二軌跡的步進(jìn)速度相同。

11.如權(quán)利要求10所述的激光退火方法,其特征在于,在相對(duì)移動(dòng)所述激光單元及所述晶圓時(shí),所述相對(duì)移動(dòng)為勻速運(yùn)動(dòng)。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種激光退火方法。具體的,可將相鄰第一軌跡(相鄰掃描軌跡)之間的第二軌跡(步進(jìn)軌跡)優(yōu)化為至少一曲線軌跡,并讓該第二軌跡與其相鄰的所述第一軌跡均相切,從而通過將相鄰掃描軌跡的步進(jìn)軌跡優(yōu)化為與其均相切的弧線軌跡的方式,可以保持步進(jìn)掃描過程中的激光器可連續(xù)出光,提高晶圓的退火均勻性,減少步進(jìn)掃描軌跡所需的掃描時(shí)間,進(jìn)而減少晶圓的退火總時(shí)間,并提高晶圓的產(chǎn)率。

技術(shù)研發(fā)人員:劉鵬,羅嘉欣,蘇海業(yè),馬濤,萬偉,王剛,丁宗月,付紅艷,黃元昊,羅聞
受保護(hù)的技術(shù)使用者:上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/6/30
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