本申請涉及共模電感器，尤其涉及一種共模電感及其制造方法。
背景技術(shù)：
1、隨社會與技術(shù)的發(fā)展，電力電子設(shè)備要求元器件向集成化、小型化、模塊化和高功率密度化發(fā)展。
2、目前的共模電感面臨低磁導(dǎo)率磁芯較難達(dá)到額定感量、高磁導(dǎo)率磁芯在高頻工作區(qū)間衰減嚴(yán)重等問題。同時(shí)，為滿足工作電路中越來越大的功率要求，線圈所用的銅線也需要使用更大的線徑，以滿足更大的額定電流，然而加大線徑的銅線使線圈的繞制和磁件（即磁性元件）制作的操作都更加復(fù)雜，對生產(chǎn)工藝的要求同樣進(jìn)一步加大。
3、電力電子設(shè)備的集成化、小型化、模塊化和高功率密度化要求元器件尺寸小的同時(shí)，還要滿足對元器件的溫升限制和散熱效率的要求。目前主流的散熱方式是在電子設(shè)備的機(jī)殼上的對應(yīng)的位置設(shè)計(jì)元器件的仿形槽結(jié)構(gòu)，再將元器件安裝至pcb，蓋上機(jī)殼后使元器件正好嵌入仿形槽內(nèi)，隨后再用導(dǎo)熱膠將仿形槽灌滿，填充元器件與機(jī)殼之間的間隙，使元器件的熱量高效地傳導(dǎo)至機(jī)殼上，然后通過水冷或風(fēng)冷的方式對機(jī)殼進(jìn)一步散熱。這種設(shè)計(jì)方案的散熱效率高，但是，由于需要電子設(shè)備的機(jī)殼對內(nèi)部元器件的尺寸和布局間隙深度定制設(shè)計(jì)使元器件與機(jī)殼的仿形槽能夠一一匹配，導(dǎo)致電子設(shè)備的設(shè)計(jì)周期加長、元器件的通用性變差、pcb電路變更難度加大，對于電子設(shè)備的更新?lián)Q代而言是一種負(fù)擔(dān)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本申請?zhí)岢鲆环N共模電感，利于實(shí)現(xiàn)磁件的小型化，能夠使得共模電感有更寬頻率范圍的emi濾波效果。
2、本申請實(shí)施例提供了一種共模電感，包括：
3、磁芯組件，包括殼體和磁環(huán)，所述殼體具有環(huán)形的容納腔，所述磁芯設(shè)于所述容納腔內(nèi)，所述磁環(huán)的橫截面輪廓的外接圓呈現(xiàn)為圓形，所述磁環(huán)包括第一磁芯和第二磁芯，所述第一磁芯的磁導(dǎo)率大于所述第二磁芯的磁導(dǎo)率，所述第一磁芯的上下兩側(cè)均設(shè)置有所述第二磁芯或者所述第二磁芯的上下兩側(cè)均設(shè)置有所述第一磁芯。
4、進(jìn)一步地，所述第一磁芯由納米晶帶材制成；和/或，所述第二磁芯由鐵氧體材料制成。
5、進(jìn)一步地，所述磁環(huán)包括依次層疊設(shè)置的第二磁芯、第一磁芯及第二磁芯，所述第一磁芯的橫截面積大于所述第二磁芯的橫截面積；或者，所述磁環(huán)包括依次層疊設(shè)置的第一磁芯、第二磁芯及第一磁芯，所述第二磁芯的橫截面積大于所述第一磁芯的橫截面積。
6、進(jìn)一步地，所述殼體包括護(hù)殼本體和分隔部，所述分隔部具有多個(gè)，多個(gè)所述分隔部間隔設(shè)于所述護(hù)殼本體的外周，相鄰兩個(gè)所述分隔部之間設(shè)有線圈繞組。
7、進(jìn)一步地，還包括底座，所述護(hù)殼本體安裝于所述底座上，其中，所述底座設(shè)有定位凸起，所述分隔部朝向所述底座的一側(cè)延伸，且所述分隔部形成有與所述定位凸起配合的定位凹槽。
8、進(jìn)一步地，所述底座包括底板、外緣、內(nèi)緣、第一加強(qiáng)筋和第二加強(qiáng)筋，所述底板呈現(xiàn)為環(huán)形，所述外緣和所述內(nèi)緣間隔設(shè)于所述底板上，所述第一加強(qiáng)筋設(shè)于所述底板上，所述第一加強(qiáng)筋的一端與所述外緣連接，所述第一加強(qiáng)筋的另一端沿徑向方向朝向所述內(nèi)緣延伸；所述第二加強(qiáng)筋設(shè)于所述底板上，所述第二加強(qiáng)筋的一端與所述內(nèi)緣連接，所述第二加強(qiáng)筋的另一端沿徑向方向朝向所述外緣延伸。
9、進(jìn)一步地，沿所述內(nèi)緣指向所述外緣方向，所述第一加強(qiáng)筋的高度逐漸增加，和/或所述第二加強(qiáng)筋的高度逐漸減小。
10、進(jìn)一步地，所述第一加強(qiáng)筋和所述第二加強(qiáng)筋在所述底板的周向方向上錯(cuò)位設(shè)置。
11、進(jìn)一步地，還包括導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件設(shè)于所述線圈繞組遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)，所述導(dǎo)熱件包括端蓋和延伸部，所述延伸部的一端與所述端蓋連接，所述延伸部的另一端朝向所述線圈繞組延伸。
12、進(jìn)一步地，所述第一磁芯和所述第二磁芯之間設(shè)有絕緣連接層。
13、從以上技術(shù)方案可以看出，本申請實(shí)施例至少具有以下有益效果：
14、本申請實(shí)施例提供的共模電感中，磁環(huán)是由第一磁芯、第二磁芯及第一磁芯層疊組成，或者由第二磁芯、第一磁芯及第二磁芯層疊組成，即磁環(huán)由三層磁環(huán)相互疊加構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，可以充分利用圓形線圈的內(nèi)部空間，實(shí)現(xiàn)更高的空間利用率，換言之，在同樣的磁導(dǎo)率的前提下，可以有效縮小磁環(huán)的體積，實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)；同時(shí)，磁環(huán)由兩種不同磁導(dǎo)率的第一磁芯和第二磁芯疊加而成，可以利用不同材質(zhì)在不同頻率下磁導(dǎo)率不同特性相互補(bǔ)充，實(shí)現(xiàn)更寬頻率范圍的emi濾波效果。
1.一種共模電感，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共模電感，其特征在于，所述第一磁芯由納米晶帶材制成；和/或，所述第二磁芯由鐵氧體材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的共模電感，其特征在于，所述磁環(huán)包括依次層疊設(shè)置的第二磁芯、第一磁芯及第二磁芯，所述第一磁芯的橫截面積大于所述第二磁芯的橫截面積；或者，所述磁環(huán)包括依次層疊設(shè)置的第一磁芯、第二磁芯及第一磁芯，所述第二磁芯的橫截面積大于所述第一磁芯的橫截面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共模電感，其特征在于，所述殼體包括護(hù)殼本體和分隔部，所述分隔部具有多個(gè)，多個(gè)所述分隔部間隔設(shè)于所述護(hù)殼本體的外周，相鄰兩個(gè)所述分隔部之間設(shè)有線圈繞組。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的共模電感，其特征在于，還包括底座，所述護(hù)殼本體安裝于所述底座上，其中，所述底座設(shè)有定位凸起，所述分隔部朝向所述底座的一側(cè)延伸，且所述分隔部形成有與所述定位凸起配合的定位凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的共模電感，其特征在于，所述底座包括底板、外緣、內(nèi)緣、第一加強(qiáng)筋和第二加強(qiáng)筋，所述底板呈現(xiàn)為環(huán)形，所述外緣和所述內(nèi)緣設(shè)于所述底板上，所述第一加強(qiáng)筋設(shè)于所述底板上，所述第一加強(qiáng)筋的一端與所述外緣連接，所述第一加強(qiáng)筋的另一端沿徑向方向朝向所述內(nèi)緣延伸；所述第二加強(qiáng)筋設(shè)于所述底板上，所述第二加強(qiáng)筋的一端與所述內(nèi)緣連接，所述第二加強(qiáng)筋的另一端沿徑向方向朝向所述外緣延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的共模電感，其特征在于，沿所述內(nèi)緣指向所述外緣方向，所述第一加強(qiáng)筋的高度逐漸增加，和/或所述第二加強(qiáng)筋的高度逐漸減小。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的共模電感，其特征在于，所述第一加強(qiáng)筋和所述第二加強(qiáng)筋在所述底板的周向方向上錯(cuò)位設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的共模電感，其特征在于，還包括導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件設(shè)于所述線圈繞組遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)，所述導(dǎo)熱件包括端蓋和延伸部，所述延伸部的一端與所述端蓋連接，所述延伸部的另一端朝向所述線圈繞組延伸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共模電感，其特征在于，所述第一磁芯和所述第二磁芯之間設(shè)有絕緣連接層。