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無電解鍍敷用催化劑賦予液、催化劑賦予方法和無電解鍍敷方法與流程

文檔序號:42325851發(fā)布日期:2025-07-01 19:44閱讀:8來源:國知局

本發(fā)明涉及無電解鍍敷用催化劑賦予液、催化劑賦予方法和無電解鍍敷方法。


背景技術(shù):

1、在印刷線路板、半導(dǎo)體封裝、電子部件等電子相關(guān)領(lǐng)域中,制造時的最終工序之一中有對導(dǎo)體電路、端子部分等進行無電解鍍敷的處理。而且,在基板的金屬材料上進行無電解鍍敷時,出于提高鍍敷析出性等目的,有時進行催化劑賦予處理,其中,使成為催化劑核的鈀等金屬催化劑在金屬材料上通過置換反應(yīng)析出(例如,參照專利文獻1)。

2、在銅電路等金屬材料上進行無電解鍍敷處理時,例如需要使被鍍敷材料浸漬在包含10~100mg/l的鈀的催化劑賦予液中。然而,近年來,由于以鈀為代表的金屬催化劑的價格高漲,所以要求降低催化劑賦予液中的金屬催化劑的濃度。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻

4、專利文獻

5、專利文獻1:日本特開2011-058062號公報


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

2、本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn),在降低了鈀濃度的情況下,由于在銅電路上沒有形成足夠的催化劑核,所以無法作為用于無電解鍍敷析出的催化劑充分發(fā)揮作用,存在鍍敷析出性低的問題。

3、另外,本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn),在為了提高鍍敷析出性而延長在鈀催化劑賦予液中的浸漬時間的情況下,雖然能夠在銅電路上吸附足夠的鈀催化劑,但是同時鈀催化劑也容易吸附在絕緣體的表面,由于鍍敷擴大而存在難以獲得充分的圖案性的問題。

4、這樣,采用現(xiàn)有的催化劑賦予液時,在催化劑賦予液中的金屬催化劑濃度低的情況下,發(fā)明金屬材料上的鍍敷析出性以及鍍敷圖案性均不充分。

5、本發(fā)明就是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀而做出的發(fā)明,其主要目的在于提供一種用于形成金屬材料上的鍍敷析出性和圖案性優(yōu)異的無電解鍍敷皮膜的催化劑賦予液。

6、用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

7、本發(fā)明的發(fā)明人為了實現(xiàn)上述目的而反復(fù)進行了深入研究。其結(jié)果發(fā)現(xiàn),通過使用含有(a)選自陽離子性聚合物和陽離子性表面活性劑中的至少1種陽離子性化合物、和(b)金屬催化劑的無電解鍍敷用催化劑賦予液,能夠形成金屬材料上的鍍敷析出性和圖案性優(yōu)異的無電解鍍敷皮膜。本發(fā)明的發(fā)明人基于這樣的發(fā)現(xiàn)進一步反復(fù)研究,從而完成了本發(fā)明。即,本發(fā)明包括以下的方案。

8、項1.一種無電解鍍敷用催化劑賦予液,其含有:

9、(a)選自陽離子性聚合物和陽離子性表面活性劑中的至少1種陽離子性化合物、和

10、(b)金屬催化劑,

11、上述(b)金屬催化劑包含選自pd、au、ag和pt中的至少1種,

12、該無電解鍍敷用催化劑賦予液的ph為5以下,

13、上述(a)陽離子性化合物的含量為0.01mg/l~1000mg/l,

14、上述(b)金屬催化劑的含量為0.01mg/l~100mg/l。

15、項2.如項1所述的催化劑賦予液,其中,上述(a)陽離子性化合物包含選自聚乙烯亞胺、二烯丙基二甲基氯化銨二氧化硫共聚物、甲基二烯丙基胺鹽酸鹽聚合物、二烯丙基二甲基氯化銨聚合物、雙氰胺-聚亞烷基多胺縮聚物、雙氰胺型陽離子樹脂、烯丙基胺鹽酸鹽-二烯丙基胺鹽酸鹽聚合物、烯丙基胺鹽酸鹽聚合物、烯丙基胺聚合物、氯化o-[2-羥基3-(三甲基銨基)丙基]羥基乙基纖維素、聚賴氨酸、陽離子化瓜爾膠、乙酸椰油胺、乙酸十四胺、乙酸十八胺、二癸基二甲基氯化銨、椰油烷基三甲基氯化銨、十六烷基三甲基氯化銨和硬脂基三甲基氯化銨中的至少1種。

16、項3.如項1或2所述的催化劑賦予液,其中,上述(b)金屬催化劑包含pd。

17、項4.如項1~3中任一項所述的催化劑賦予液,其還含有(c)選自有機酸和無機酸中的至少1種酸。

18、項5.如項4所述的催化劑賦予液,其中,上述(c)酸包含選自乙酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、馬來酸、富馬酸、乙醇酸、乳酸、蘋果酸、葡萄糖酸、鹽酸、硫酸、硝酸、磷酸、氫氟酸、甲磺酸、谷氨酸、天冬氨酸和硼酸中的至少1種。

19、項6.如項1~5中任一項所述的催化劑賦予液,其還含有(d)氯化物。

20、項7.如項6所述的催化劑賦予液,其中,上述(d)氯化物包含選自氯化鉀、氯化鈉、氯化銨、氯化鈣、氯化鎂、氯化鋰、三氯乙醛和二氧化氯中的至少1種。

21、項8.如項6或7所述的催化劑賦予液,其中,上述(d)氯化物的含量為0.01~200g/l。

22、項9.如項1~8中任一項所述的催化劑賦予液,其中,上述無電解鍍敷為選自無電解鍍鈀、無電解鍍鈀合金、無電解鍍鎳、無電解鍍鎳合金、無電解鍍銀、無電解鍍銀合金、無電解鍍金和無電解鍍金合金中的至少1種。

23、項10.如項1~9中任一項所述的催化劑賦予液,其中,上述無電解鍍敷是對表面具有絕緣性區(qū)域和導(dǎo)電性區(qū)域的基板的鍍敷。

24、項11.一種無電解鍍敷用催化劑賦予方法,其包括:(1)使項1~10中任一項所述的催化劑賦予液與被鍍敷物接觸的工序。

25、項12.一種無電解鍍敷方法,其依次包括:(1)使項1~10中任一項所述的催化劑賦予液與被鍍敷物接觸的工序;和

26、(2)進行無電解鍍敷處理的工序。

27、項13.一種通過項11所述的催化劑賦予方法賦予了催化劑的基板。

28、項14.一種通過項12所述的無電解鍍敷方法進行了無電解鍍敷處理的基板。

29、發(fā)明的效果

30、本發(fā)明的無電解鍍敷用催化劑賦予液對于形成金屬材料上的鍍敷析出性和圖案性優(yōu)異的無電解鍍敷皮膜是有用的。



技術(shù)特征:

1.一種無電解鍍敷用催化劑賦予液,其特征在于,含有:

2.如權(quán)利要求1所述的催化劑賦予液,其特征在于:

3.如權(quán)利要求1所述的催化劑賦予液,其特征在于:

4.如權(quán)利要求1所述的催化劑賦予液,其特征在于:

5.如權(quán)利要求4所述的催化劑賦予液,其特征在于:

6.如權(quán)利要求1所述的催化劑賦予液,其特征在于:

7.如權(quán)利要求6所述的催化劑賦予液,其特征在于:

8.如權(quán)利要求6所述的催化劑賦予液,其特征在于:

9.如權(quán)利要求1所述的催化劑賦予液,其特征在于:

10.如權(quán)利要求1所述的催化劑賦予液,其特征在于:

11.一種無電解鍍敷用催化劑賦予方法,其特征在于,包括:

12.一種無電解鍍敷方法,其特征在于,依次包括:

13.一種通過權(quán)利要求11所述的催化劑賦予方法賦予了催化劑的基板。

14.一種通過權(quán)利要求12所述的無電解鍍敷方法進行了無電解鍍敷處理的基板。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種用于形成金屬材料上的鍍敷析出性和圖案性優(yōu)異的無電解鍍敷皮膜的催化劑賦予液。本發(fā)明具體提供一種無電解鍍敷用催化劑賦予液,其含有:(A)選自陽離子性聚合物和陽離子性表面活性劑中的至少1種陽離子性化合物、和(B)金屬催化劑,上述(B)金屬催化劑包含選自Pd、Au、Ag和Pt中的至少1種,該無電解鍍敷用催化劑賦予液的pH為5以下,上述(A)陽離子性化合物的含量為0.01mg/L~1000mg/L,上述(B)金屬催化劑的含量為0.01mg/L~100mg/L。

技術(shù)研發(fā)人員:尾山笑理,瀨戶寬生,長谷川典彥,前田祥明,橋爪佳,長尾敏光
受保護的技術(shù)使用者:奧野制藥工業(yè)株式會社
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/6/30
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