本發(fā)明涉及樹(shù)脂組合物。而且，涉及使用該樹(shù)脂組合物而得到的固化物、樹(shù)脂片、電路基板和半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
1、印刷布線板等電路基板被廣泛用于各種電子設(shè)備。作為電路基板的制造技術(shù)，已知基于將絕緣層和導(dǎo)體層交互堆積于內(nèi)層基板上的積層(build-up)方式的制造方法。隨著電子設(shè)備的高功能化，基于電路基板的積層的層疊數(shù)有增加的傾向，但隨著層疊數(shù)的增加，電路基板自身的機(jī)械強(qiáng)度增加，因此要求延伸特性等優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度。作為具有優(yōu)異的延伸特性(斷裂伸長(zhǎng)率)的樹(shù)脂組合物，已知包含苯乙烯系彈性體的樹(shù)脂組合物(專(zhuān)利文獻(xiàn)1和2)。
2、另外，作為可得到密合性?xún)?yōu)異的固化物的技術(shù)，至今為止已知各種各樣的樹(shù)脂組合物(專(zhuān)利文獻(xiàn)3～7)。
3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
4、專(zhuān)利文獻(xiàn)
5、專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本專(zhuān)利第7099128號(hào)公報(bào)；
6、專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本專(zhuān)利第7020332號(hào)公報(bào)；
7、專(zhuān)利文獻(xiàn)3：日本特開(kāi)2017-179014號(hào)公報(bào)；
8、專(zhuān)利文獻(xiàn)4：日本特開(kāi)2007-051226號(hào)公報(bào)；
9、專(zhuān)利文獻(xiàn)5：日本特開(kāi)2005-041914號(hào)公報(bào)；
10、專(zhuān)利文獻(xiàn)6：日本特開(kāi)2022-099778號(hào)公報(bào)；
11、專(zhuān)利文獻(xiàn)7：日本特開(kāi)2016-210851號(hào)公報(bào)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、發(fā)明所要解決的課題
2、使用樹(shù)脂組合物的固化物形成絕緣層，當(dāng)在該絕緣層上形成導(dǎo)體層(布線層)時(shí)，通常要求絕緣層與導(dǎo)體層之間的密合性高。關(guān)于包含苯乙烯系彈性體的樹(shù)脂組合物，在使用該樹(shù)脂組合物形成絕緣層的情況下，難以在維持優(yōu)異的延伸特性的同時(shí)得到充分的密合性，需要進(jìn)一步的改善。
3、本發(fā)明是鑒于所述課題而提出的發(fā)明，其目的在于提供：一種樹(shù)脂組合物，其可得到延伸特性和鍍層密合性?xún)?yōu)異的固化物；包含該樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂片；該樹(shù)脂組合物的固化物；包含該固化物的電路基板；包含該電路基板的半導(dǎo)體裝置。
4、用于解決課題的手段
5、本發(fā)明人對(duì)上述課題進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過(guò)使用組合含有具有特定的官能團(tuán)、分子量的聚苯乙烯樹(shù)脂、馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑的樹(shù)脂組合物，可得到延伸特性和鍍層密合性?xún)?yōu)異的固化物，從而完成了本發(fā)明。
6、即，本發(fā)明包含以下的內(nèi)容。
7、＜1＞樹(shù)脂組合物，其包含：
8、(a)在側(cè)鏈上具有自由基聚合性基團(tuán)、且分子量小于5萬(wàn)的聚苯乙烯樹(shù)脂；
9、(b)馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂，其中，不包括相當(dāng)于(a)成分的物質(zhì)；
10、(c)環(huán)氧樹(shù)脂；和
11、(d)固化劑。
12、＜2＞＜1＞所述的樹(shù)脂組合物，其中，(a)成分在側(cè)鏈上具有選自(甲基)丙烯?；鸵蚁┗郊谆械淖杂苫酆闲曰鶊F(tuán)。
13、＜3＞＜1＞或＜2＞所述的樹(shù)脂組合物，其中，(a)成分具有：
14、(a1)在苯環(huán)上可具有不包括自由基聚合性基團(tuán)的取代基的苯乙烯單元，和
15、(a2)在苯環(huán)上具有自由基聚合性基團(tuán)的苯乙烯單元和/或(a3)不包括(a2)單元的具有自由基聚合性基團(tuán)的乙烯基單元。
16、＜4＞＜3＞所述的樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于100質(zhì)量％的(a)成分，(a1)在苯環(huán)上可具有不包括自由基聚合性基團(tuán)的取代基的苯乙烯單元的量為70質(zhì)量％以上。
17、＜5＞＜1＞～＜4＞中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，(a)成分具有下述式(a1)所表示的結(jié)構(gòu)單元，且具有下述式(a2)和/或下述式(a3)所表示的結(jié)構(gòu)單元，
18、
19、式(a1)～(a3)中，
20、r1和r3分別獨(dú)立地表示不包括自由基聚合性基團(tuán)的取代基；
21、r2和r4分別獨(dú)立地表示自由基聚合性基團(tuán)；
22、l表示不包括亞苯基的2價(jià)連接基團(tuán)；
23、x、y和z表示1以上的整數(shù)；
24、m1表示0或1～5的整數(shù)；
25、m2表示1～5的整數(shù)；
26、m3表示0或1～4的整數(shù)，并且是滿(mǎn)足1≤m2+m3≤5的關(guān)系的整數(shù)。
27、＜6＞＜1＞～＜5＞中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，(b)成分具有選自來(lái)自二聚酸的碳骨架、聯(lián)苯骨架和茚滿(mǎn)骨架中的1種以上的骨架。
28、＜7＞＜1＞～＜6＞中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，(d)成分包含選自活性酯系固化劑、苯酚系固化劑、萘酚系固化劑和碳二亞胺系固化劑中的1種以上的固化劑。
29、＜8＞＜1＞～＜7＞中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其進(jìn)一步包含(e)無(wú)機(jī)填充材料。
30、＜9＞＜1＞～＜8＞中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，在將樹(shù)脂組合物中的樹(shù)脂成分設(shè)為100質(zhì)量％的情況下，(a)成分和(b)成分的總計(jì)量為5質(zhì)量％以上且50質(zhì)量％以下。
31、＜10＞＜1＞～＜9＞中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其用于形成電路基板的絕緣層。
32、＜11＞＜1＞～＜10＞中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物的固化物。
33、＜12＞樹(shù)脂片，其具備：支撐體和形成于該支撐體上的樹(shù)脂組合物層，
34、樹(shù)脂組合物層包含＜1＞～＜10＞中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物。
35、＜13＞電路基板，其包含＜1＞～＜10＞中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物的固化物。
36、＜14＞半導(dǎo)體裝置，其包含＜13＞所述的電路基板。
37、發(fā)明效果
38、根據(jù)本發(fā)明可提供：一種樹(shù)脂組合物，其可得到延伸特性和鍍層密合性?xún)?yōu)異的固化物；包含該樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂片；該樹(shù)脂組合物的固化物；包含該固化物的電路基板；包含該電路基板的半導(dǎo)體裝置。
1.樹(shù)脂組合物，其包含：
2.權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，(a)成分在側(cè)鏈上具有選自(甲基)丙烯?；鸵蚁┗郊谆械淖杂苫酆闲曰鶊F(tuán)。
3.權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，(a)成分具有：
4.權(quán)利要求3所述的樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于100質(zhì)量％的(a)成分，(a1)在苯環(huán)上可具有不包括自由基聚合性基團(tuán)的取代基的苯乙烯單元的量為70質(zhì)量％以上。
5.權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，(a)成分具有下述式(a1)所表示的結(jié)構(gòu)單元，進(jìn)一步具有下述式(a2)和/或下述式(a3)所表示的結(jié)構(gòu)單元，
6.權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，(b)成分具有選自來(lái)自二聚酸的碳骨架、聯(lián)苯骨架和茚滿(mǎn)骨架中的1種以上的骨架。
7.權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，(d)成分包含選自活性酯系固化劑、苯酚系固化劑、萘酚系固化劑和碳二亞胺系固化劑中的1種以上的固化劑。
8.權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其進(jìn)一步包含(e)無(wú)機(jī)填充材料。
9.權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，在將樹(shù)脂組合物中的樹(shù)脂成分設(shè)為100質(zhì)量％的情況下，(a)成分和(b)成分的總計(jì)量為5質(zhì)量％以上且50質(zhì)量％以下。
10.權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其用于形成電路基板的絕緣層。
11.權(quán)利要求1～10中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物的固化物。
12.樹(shù)脂片，其具備：支撐體和形成于該支撐體上的樹(shù)脂組合物層，
13.電路基板，其包含權(quán)利要求1～10中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物的固化物。
14.半導(dǎo)體裝置，其包含權(quán)利要求13所述的電路基板。