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本申請涉及壓力傳感器，尤其涉及一種壓力傳感器及加工方法。、微機電系統(tǒng)（micro?electro?mechanical?system，mems）是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、刻蝕、摻雜、薄膜、liga、精密機械加工等技術(shù)的高科技電子機械器件?；趍ems技術(shù)加工的壓阻式壓力傳...

本公開涉及微機電系統(tǒng)mems領(lǐng)域，更具體地，涉及mems單元以及包括該mems單元的電容式壓力傳感器。、微機電系統(tǒng)mems是指采用微加工技術(shù)制成的外形輪廓尺寸在毫米量級以下的微型機電裝置。mems技術(shù)可以被用于制造多種類型的微型感測器件或傳感器，例如電容式壓力傳感器。mems感測器件或傳感...

本申請屬于微納米制造，尤其涉及一種微納結(jié)構(gòu)的制備方法及微納結(jié)構(gòu)。、隨著微納制造技術(shù)的不斷進步，電子器件和傳感器的尺寸越來越小，對器件結(jié)構(gòu)和功能材料的精細加工要求也隨之提高。金屬圖案制備作為微電子制造過程中的關(guān)鍵步驟之一，廣泛應(yīng)用于集成電路、光電器件、傳感器和柔性電子等領(lǐng)域。、在傳統(tǒng)的光刻工...

本申請的實施例涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法。、微機電系統(tǒng)(mems)是一種在集成芯片上集成小型化機械和機電元件的技術(shù)。mems器件通常使用微制造技術(shù)制造。近年來，mems器件得到了廣泛的應(yīng)用。例如，mems器件存在于手持設(shè)備(如加速計、陀螺儀和數(shù)字羅盤)、壓力傳感器(如碰撞傳感器)、微流體元...

本發(fā)明屬于納米結(jié)構(gòu)制備，特別涉及一種形狀規(guī)則納米圓孔陣列結(jié)構(gòu)及其制備方法。、隨著納米技術(shù)的不斷發(fā)展，納米圓孔陣列作為一種重要的結(jié)構(gòu)形式，已廣泛應(yīng)用于微電子學(xué)、光學(xué)、光電子學(xué)、傳感器技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)、表面增強拉曼光譜、微流控芯片、太陽能電池等領(lǐng)域。納米圓孔陣列不僅能夠調(diào)控光、熱、電子等性質(zhì)，還...

本技術(shù)涉及mems，特別涉及一種傳感器以及應(yīng)用該傳感器的電子設(shè)備。、mems(micro-electro-mechanical?system，微機電系統(tǒng))技術(shù)是近年來高速發(fā)展的一項高新技術(shù)，它采用先進的半導(dǎo)體制造工藝，實現(xiàn)傳感器、驅(qū)動器等器件的批量制造，與對應(yīng)的傳統(tǒng)器件相比，mems器件在...

本發(fā)明屬于傳感器，尤其涉及一種mems聲學(xué)器件結(jié)構(gòu)的封裝工藝。、mems（micro-electro-mechanical?system）技術(shù)是當今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù)，也是傳感器小型化、智能化、低能耗的重要推動力，mems技術(shù)促進了傳感器的極大發(fā)展，mems主要采用微電子技術(shù)，在微...

本公開涉及二維材料，尤其涉及一種二維材料應(yīng)力調(diào)控裝置及其調(diào)控方法、測試系統(tǒng)。、二維材料通常是指在一個維度上只有納米級厚度，在另外兩個維度上具有宏觀尺度的材料。它們的原子層厚度極薄，導(dǎo)致其在電學(xué)、光學(xué)以及力學(xué)等方面表現(xiàn)出許多特殊性質(zhì)，是制備新型量子器件的關(guān)鍵要素。、二維材料具有獨特的柔韌性，...

本發(fā)明涉及打印，尤其涉及一種壓電打印芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。、隨著電子設(shè)備向輕薄化發(fā)展，微機電系統(tǒng)(mems)制造的芯片如mems麥克風、mems加速度計等被廣泛應(yīng)用。傳統(tǒng)的芯片封裝工藝采用倒裝芯片技術(shù)，將芯片與基板通過焊錫連接，但焊錫融化后會形成半球狀,增加了整個器件的高度，影響了芯...

本發(fā)明涉及mems傳感器芯片結(jié)構(gòu)，具體涉及一種高溫壓力傳感器結(jié)構(gòu)。、在航空航天、國防軍工、石油化工、汽車工業(yè)等領(lǐng)域，常常需要在高溫環(huán)境下進行壓力的測量與控制，高性能的高溫壓力傳感器是上述領(lǐng)域中的關(guān)鍵器件之一。目前廣泛使用的硅壓阻式壓力傳感器，采用p-n結(jié)隔離應(yīng)變電橋與應(yīng)變膜，其工藝成熟且性...

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，尤其涉及一種真空封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。、真空封裝常應(yīng)用在微機電(mems)晶片、熱成像感測晶片等集成電路封裝。一般來說，真空封裝是將裸晶設(shè)置于玻璃纖維(例如fr)基板或陶瓷基板上，并將上蓋與玻璃纖維基板或陶瓷基板粘接而形成真空腔室，以使裸晶位于真空腔室中...

本技術(shù)涉及mems傳感器領(lǐng)域，尤其涉及一種可穿戴式mems傳感器。、mems傳感器是一種微型電子機械系統(tǒng)傳感器。它利用微納技術(shù)將傳感器和微機電系統(tǒng)集成在一起，通過微型機械結(jié)構(gòu)的變形或振動來感知外部物理量，并將其轉(zhuǎn)化為電信號、當前市面上的多數(shù)潛水裝備缺乏自動的潛水深度檢測與實時提示功能，依賴...

本公開涉及密封性能改進的微機電器件的制造過程。、眾所周知，在許多應(yīng)用中使用被包含和密封在同一封裝中的不同微機電器件。例如，將單軸或多軸陀螺儀和加速度計集成到同一芯片中并因此集成到同一封裝中是非常常見的。、常見的問題與器件可能具有彼此非常不同的最佳操作條件這一事實有關(guān)，如在陀螺儀和加速度計的...

本揭露的實施例大體上是關(guān)于微機電系統(tǒng)或納米機電系統(tǒng)裝置，且更具體地關(guān)于微機電系統(tǒng)致動器中所使用的微機械臂陣列。、微機電系統(tǒng)(micro-electromechanical?systems；mems)愈來愈普及，如此類經(jīng)小型化，且經(jīng)整合至集成電路制造工藝中的裝置。mems一般地由大小在微米至...

本公開涉及用于制造具有在不同壓力下被密封的室的微機電器件的工藝以及由此制造的微機電器件。、眾所周知，在同一封裝件中并入并密封的不同微機電器件在許多應(yīng)用中被使用。例如，將單軸或多軸陀螺儀和加速度計集成到同一芯片中并且因此集成到同一封裝件中是很常見的。、一個常見的問題與以下事實有關(guān)：正如在陀螺...

本發(fā)明屬于觸覺傳感器，更具體地說，涉及一種基于tsv轉(zhuǎn)接的觸覺傳感器。、在現(xiàn)代科技的快速發(fā)展進程中微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)傳感器已成為不可或缺的關(guān)鍵部分，同時互補金屬氧化物半導(dǎo)體(complementarymetal?oxide...

本發(fā)明屬于sers基底制備，具體涉及一種面向多組分殘留檢測的sers基底制備方法。、作為一種新興的光譜檢測技術(shù)，表面增強拉曼散射（sers）技術(shù)利用分子的“指紋特性”對目標物質(zhì)進行識別，在檢測周期、技術(shù)難度和檢測成本等方面具有顯著優(yōu)勢。因此，sers技術(shù)已成為環(huán)境檢測、食品安全、生物醫(yī)學(xué)等...

本發(fā)明涉及納米器件制備，具體涉及一種基于皮克林乳液制備雙面神結(jié)構(gòu)微納米馬達的方法。、微納米馬達是一種在微納米尺度，能夠?qū)⑵渌问降哪芰哭D(zhuǎn)化為動能，并能自主運動的納米器件，而雙面神結(jié)構(gòu)的微納米馬達因為其具有不對稱的結(jié)構(gòu)，使得它能夠在微納米尺度上實現(xiàn)高效的能量轉(zhuǎn)換和具有多樣化的運動機制，可以在...

本發(fā)明屬于微納結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，涉及一種基于納米針尖支撐的單層圓盤d結(jié)構(gòu)的制備方法。、納米光機系統(tǒng)（nano-opto-mechanical?systems,?noms）是結(jié)合了光學(xué)和機械學(xué)特性的多學(xué)科交叉領(lǐng)域，其重要性隨著微納米加工技術(shù)的發(fā)展日益凸顯。特別是在千兆赫茲（ghz）頻率范圍內(nèi)的聲振動...

本發(fā)明涉及電氣元件，具體涉及一種高集成度混合集成封裝mems芯片。、混合集成封裝，是指將單片集成電路、分立器件或微型元件混合組裝在厚膜、薄膜等基板上或同一腔體內(nèi)，形成完整的、系統(tǒng)功能的一種技術(shù)。該技術(shù)可以解決半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體工藝不兼容問題，是有源、無源器件和功能器件實現(xiàn)高密度、小型化與高...