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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • MEMS器件的形成方法和MEMS器件與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體,特別涉及到mems器件的形成方法和mems器件。、微型電子機械系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?systems,mems)具有體積小、重量輕、能耗低、高性能、易集成的突出優(yōu)點,是當(dāng)今世界各類智能傳感器不可替代的關(guān)鍵核心組成部分。、以mems麥克風(fēng)為例...
  • 一種基于鐃鈸結(jié)構(gòu)的MEMS傳感器的制作方法
    本發(fā)明涉及mems傳感器的,尤其涉及一種基于鐃鈸結(jié)構(gòu)的mems傳感器。、目前,mems(micro-electro-mechanical?system,微電子機械系統(tǒng))技術(shù)取得了飛速的發(fā)展,mems器件在結(jié)構(gòu)上具有尺寸小、厚度薄等特點,產(chǎn)品可批量生產(chǎn),全自動化組裝具有成本優(yōu)勢,很多宏觀上的...
  • MEMS器件的制備方法及MEMS器件與流程
    本申請涉及半導(dǎo)體,特別是涉及一種mems器件的制備方法及mems器件。、隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)器件以其體積小、便于安裝、耐高溫、穩(wěn)定性好、自動化程度高和適合大批量生產(chǎn)等優(yōu)點得到了越來越廣泛的應(yīng)用。在眾多...
  • 一種制造三維納米孔洞的方法及其應(yīng)用
    本申請屬于微納加工領(lǐng)域,具體設(shè)計一種制造三維納米孔洞的方法及其應(yīng)用。、微孔洞的加工在現(xiàn)代集成電路和微電子器件制造中具有至關(guān)重要的作用。隨著技術(shù)的發(fā)展,尤其是在高密度集成電路、d集成電路、微機電系統(tǒng)等領(lǐng)域,對微型孔洞加工的要求越來越復(fù)雜。微型孔洞不僅用于電氣連接,還廣泛應(yīng)用于熱管理、機械結(jié)構(gòu)...
  • 一種真空封裝器件的制作方法
    本申請涉及封裝領(lǐng)域,特別是涉及一種真空封裝器件。、真空封裝可以有效地隔絕空氣,減少熱傳導(dǎo)對mems(micro?electro?mechanicalsystems,微機電系統(tǒng))結(jié)構(gòu)的影響,從而提高器件的清晰度和準(zhǔn)確性;同時真空封裝可以保護mems結(jié)構(gòu)免受物理和化學(xué)環(huán)境的影響,提供電信號、熱...
  • 一種具有消光功能的光學(xué)器件封裝結(jié)構(gòu)及MEMS探測器的制作方法
    本技術(shù)屬于半導(dǎo)體封裝,具體涉及一種具有消光功能的光學(xué)器件封裝結(jié)構(gòu)及mems探測器。、mems器件由于結(jié)構(gòu)脆弱,需要進行封裝保護,以保護芯片結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,性能可靠,對于特殊的器件如mems紅外器件需要通入保護氣體封裝或真空封裝。、為達到保護氣體封裝/真空封裝的同時提高紅外器件的性能,現(xiàn)有封裝時會...
  • 一種硅-玻璃結(jié)構(gòu)傳感器的制備工藝的制作方法
    本發(fā)明涉及傳感器的,特別是一種硅-玻璃結(jié)構(gòu)傳感器的制備工藝。、由于硅材料具有很好的力學(xué)性能,隨著半導(dǎo)體工藝的成熟,就有了用硅材料制作傳感器的手段。首先,進行研究、制作的是硅壓阻式壓力傳感器。硅壓阻式壓力傳感器具有尺寸小、結(jié)構(gòu)與制作工藝簡單、傳感靈敏度高等特點,不足之處是傳感器的抗干擾能力差...
  • 一種MEMS壓力傳感器封裝的金屬共晶鍵合方法
    本發(fā)明涉及壓力傳感器共晶鍵合,更具體地,涉及一種mems壓力傳感器封裝的金屬共晶鍵合方法。、mems壓力傳感器廣泛應(yīng)用于航空航天和機器人領(lǐng)域,精密的測量需求對封裝技術(shù)有嚴(yán)格的要求,需要傳感器在惡劣環(huán)境中保持優(yōu)異的測量準(zhǔn)確性。一般傳感器鍵合采用金屬共晶鍵合,即在金屬界面上同步施加溫度與壓力來...
  • 具有預(yù)埋腔的基板及其制備方法與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造,尤其涉及一種具有預(yù)埋腔的基板及其制備方法。、具有預(yù)埋腔的的基板,例如具有預(yù)埋腔的soi(cavity?soi,c-soi)基板是一種在傳統(tǒng)soi(silicon-on-insulator,絕緣體上硅)基礎(chǔ)上進一步創(chuàng)新的先進技術(shù),其核心特征是在支撐襯底晶圓中集成了預(yù)刻蝕...
  • 一種真空封裝結(jié)構(gòu)體及其封裝方法與流程
    本申請涉及真空封裝領(lǐng)域,特別是涉及一種真空封裝結(jié)構(gòu)體及其封裝方法。、真空封裝在半導(dǎo)體器件制造中一個重要的環(huán)節(jié),為封裝結(jié)構(gòu)體中的mems(microelectro?mechanical?systems,微機電系統(tǒng))結(jié)構(gòu)提供真空環(huán)境。、在封裝過程中,基板與封裝蓋帽之間形成有犧牲層,在封裝蓋帽上...
  • 一種在襯底上形成空腔結(jié)構(gòu)的工藝方法與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的刻蝕方法,具體涉及一種在襯底上形成空腔結(jié)構(gòu)的工藝方法。、在半導(dǎo)體器件如圖像傳感器(cis)、微機電系統(tǒng)(mems)的制造工藝中,經(jīng)常會通過刻蝕來形成所需結(jié)構(gòu),空腔(cavity)是一種常見的結(jié)構(gòu),圖所示為一種常見的用于mems麥克風(fēng)制作的空腔結(jié)構(gòu),根據(jù)實際要求,空腔的...
  • 測序方法與流程
    本發(fā)明涉及一種對多個細(xì)胞的靶基因序列進行測序的方法。、稀有細(xì)胞,例如成人干細(xì)胞、循環(huán)腫瘤細(xì)胞和反應(yīng)性免疫細(xì)胞(例如對某種抗原有反應(yīng)性的t細(xì)胞、b細(xì)胞或nk細(xì)胞),是基礎(chǔ)研究者和轉(zhuǎn)化研究者非常感興趣的。例如,對某種病原體(例如病毒)發(fā)生反應(yīng)并且可以產(chǎn)生抗特定病原體的抗體的反應(yīng)性免疫細(xì)胞(諸如...
  • 一種基于MEMS納米減速器和諧波減速器鍵合混合減速裝置的制作方法
    本發(fā)明涉及微型傳動,具體為一種基于mems納米減速器與傳統(tǒng)諧波減速器鍵合集成的混合減速裝置,適用于微型機器人、精密醫(yī)療器械及航空航天等領(lǐng)域的高精度、高扭矩密度傳動需求。、傳統(tǒng)諧波減速器依賴柔輪的彈性變形實現(xiàn)高減速比,但其體積較大且難以微型化;而mems減速器雖可通過納米加工實現(xiàn)微型化,但受...
  • 一種聲學(xué)器件的MEMS芯片封裝結(jié)構(gòu)及其工藝的制作方法
    本發(fā)明屬于傳感器,尤其涉及一種聲學(xué)器件的mems芯片封裝結(jié)構(gòu)及其工藝。、mems(micro-electro-mechanical?system)技術(shù)是當(dāng)今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù),也是傳感器小型化、智能化、低能耗的重要推動力,mems技術(shù)促進了傳感器的極大發(fā)展,mems主要采用微電子技...
  • MEMS傳感器的制備方法及MEMS傳感器與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造,尤其涉及一種mems傳感器的制備方法及mems傳感器。、微電子機械系統(tǒng)(mems,micro?electro?mechanical?system)是能夠感知實體世界或作為致動器的微型尺寸器件,mems廣泛的應(yīng)用于制作基于硅材料的微傳感器、微執(zhí)行器等微機械基本部分及微機...
  • 一種耐高溫MEMS壓力傳感器芯片及其封裝結(jié)構(gòu)
    本發(fā)明屬于傳感器相關(guān)的,更具體地,涉及一種耐高溫mems壓力傳感器芯片及其封裝結(jié)構(gòu)。、隨著mems技術(shù)的發(fā)展,微壓力傳感器市場迅速拓展,但隨之也面臨一個問題——高溫環(huán)境下的器件穩(wěn)定性、可靠性和精度等特性,傳統(tǒng)的壓力傳感器在超過℃環(huán)境下使用時,會由于內(nèi)部pn結(jié)出現(xiàn)漏電而導(dǎo)致傳感器性能急劇下降...
  • 微機電系統(tǒng)裝置和傳感器封裝件的制作方法
    本公開涉及一種具有電極和電介質(zhì)的微機電系統(tǒng)(mems)裝置。、目前,如移動電話、個人計算機、智能揚聲器、助聽器和真無線立體聲(tws)耳機的消費電子設(shè)備以及其它主機設(shè)備通常包含一個或更多個小型麥克風(fēng)、傳感器和/或致動器。微納制造技術(shù)的進步帶動了具有越來越小的尺寸和不同形狀因子的mems裝置...
  • 靜電吸附微探針及其制備方法
    本公開涉及納米材料加工,更具體地,涉及一種靜電吸附微探針及其制備方法。、隨著納米科技的飛速發(fā)展,納米材料在電子、能源、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。這些應(yīng)用往往需要將納米材料精確地轉(zhuǎn)移到特定的基底或與其他材料進行組裝,以實現(xiàn)特定的功能和性能。目前,納米材料的轉(zhuǎn)移與組裝方法包括機械轉(zhuǎn)...
  • 懸空可動結(jié)構(gòu)的形成方法與流程
    本申請實施例涉及半導(dǎo)體,尤其涉及一種懸空可動結(jié)構(gòu)的形成方法。、懸空可動結(jié)構(gòu)在微電子機械系統(tǒng)(mems)中至關(guān)重要,在mems產(chǎn)品(比如加速度計、陀螺儀)中,懸空可動結(jié)構(gòu)能夠在外部或內(nèi)部刺激下進行物理移動,從而實現(xiàn)諸如傳感、執(zhí)行等功能。懸空可動結(jié)構(gòu)常見的應(yīng)用包括加速度計和陀螺儀,在上述設(shè)備中...
  • 一種高敏感度高耐壓傳感器制造工藝及傳感器的制作方法
    本發(fā)明涉及傳感器,具體為一種高敏感度高耐壓傳感器制造工藝及傳感器。、mems?壓力傳感器經(jīng)過幾十年的發(fā)展,已經(jīng)在汽車電子、消費電子、衛(wèi)生醫(yī)療、工業(yè)、農(nóng)業(yè)以及航空航天等各個領(lǐng)域得到廣泛地應(yīng)用。根據(jù)壓力傳感器的工作原理,mems?壓力傳感器可分為壓阻式,壓電式、電容式、諧振式、聲表面波式、光纖...
技術(shù)分類