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本技術(shù)涉及傳感器領(lǐng)域，尤其涉及一種mems傳感器模組。、、相關(guān)技術(shù)的mems傳感器模組會(huì)內(nèi)置多個(gè)mems傳感器組件以實(shí)現(xiàn)至少一種傳感器功能，例如，壓力傳感器、麥克風(fēng)傳感器、氣體傳感器等。、mems傳感器組件包括mems芯片和asic芯片，然而，某些mems傳感器組件的asi...

本發(fā)明涉及材料制備和組裝的，更具體的說(shuō)是涉及一種te納米線在不同襯底表面的lb組裝方法。、材料的物理和化學(xué)性質(zhì)在很大程度上受其形狀與尺寸的影響，納米線具有～納米的橫截面積，以及可延伸至數(shù)十微米的長(zhǎng)度，其特征在于僅在兩個(gè)維度上展現(xiàn)量子限域效應(yīng)，從而允許在第三個(gè)維度上自由地進(jìn)行電子、空穴及光子...

本技術(shù)涉及mems(micro-electro-mechanical?system，微機(jī)電系統(tǒng))器件領(lǐng)域，尤其涉及一種具有兩個(gè)獨(dú)立空腔的mems裝置。、、mems電容式加速度計(jì)以其尺寸小，低成本，性能優(yōu)良，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子，物聯(lián)網(wǎng)，以及工業(yè)測(cè)量領(lǐng)域。消費(fèi)電子競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，...

本公開涉及微納加工，尤其涉及一種微納米尺度圖形加工方法。、納米制造技術(shù)在納米科學(xué)研究和國(guó)家重大需求中具有重要的地位，是面向納米尺度制造的一項(xiàng)重要技術(shù)，在透射電鏡樣品制備、集成電路器件失效分析、材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)表征及三維微納米結(jié)構(gòu)加工等領(lǐng)域有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。例如，在半導(dǎo)體集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)中，聚...

本申請(qǐng)涉及mems制造，尤其涉及一種mems結(jié)構(gòu)的防皸裂清洗方法。、鋁鈧氮化物屬于氮化鋁基材料，摻鈧可以有效提高其壓電性能，因此鋁鈧氮化物經(jīng)常作為mems器件壓電材料層。上述mems器件在制備過(guò)程中在光刻、刻蝕、去膠之后，需要對(duì)表面殘余物進(jìn)行清洗。、ekc是杜邦(dupont)公司旗下的系...

本文描述的實(shí)施方式通常涉及用于制造目鏡的表面浮雕波導(dǎo)的系統(tǒng)和方法，以及由此創(chuàng)建的光學(xué)設(shè)備。、在制造波導(dǎo)、目鏡和其他類型的光學(xué)設(shè)備時(shí)，性能考慮可能很重要。例如，制造的設(shè)備中的微小缺陷可能會(huì)對(duì)設(shè)備的光學(xué)性能產(chǎn)生不成比例的影響，導(dǎo)致降低的光功率(optical?power)、光損失、偽影等。性能...

發(fā)明屬于半導(dǎo)體中tsv深硅刻蝕方法，特別涉及一種喇叭口形貌tsv的制作方法。、mems器件向高集成度、微型化、多功能、低功耗等方向發(fā)展，對(duì)tsv（throughsilicon?via，硅通孔）技術(shù)提出了迫切需求。tsv技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)電學(xué)垂直互連，能夠大大減小芯片面積、降低引線寄生阻容和提高信...

本發(fā)明屬于微納鐵電材料制備與表征，具體涉及一種基于三維結(jié)構(gòu)形變調(diào)控鐵電拓?fù)洚牻Y(jié)構(gòu)的方法，尤其適用于柔性電子、集成光子器件及高密度非易失性存儲(chǔ)器的功能化微納疇工程。、鐵電材料因具有自發(fā)極化及電場(chǎng)可控翻轉(zhuǎn)特性，在信息存儲(chǔ)、傳感器及光電子器件中備受關(guān)注。此外，通過(guò)精細(xì)調(diào)控鐵電材料的邊界條件、尺寸...

本發(fā)明屬于集成電路，尤其涉及一種基于靜電mems開關(guān)的熱蒸發(fā)式ar/vr嗅覺(jué)發(fā)生器。、作為人類進(jìn)化過(guò)程中最古老的多模態(tài)感知系統(tǒng)，嗅覺(jué)在環(huán)境感知、情感記憶和生存決策中具有不可替代的生物學(xué)價(jià)值。當(dāng)前氣味發(fā)生技術(shù)已初步應(yīng)用于人機(jī)交互(如vr/ar)、教育(氣味輔助記憶訓(xùn)練)、醫(yī)療(嗅覺(jué)障礙康復(fù))...

本發(fā)明屬于微光機(jī)電器件，涉及一種基于晶圓直接鍵合的mems法布里珀羅濾光器芯片。、法布里珀羅濾光器因其高分辨率和可調(diào)節(jié)性，應(yīng)用于光譜分析、激光技術(shù)、光纖通信等。近年來(lái)，基于微納制造技術(shù)的mems法布里珀羅（fp）濾光器因其微型化、低成本、可定制等優(yōu)點(diǎn)，受到了國(guó)內(nèi)外相關(guān)研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體器件制造。具體涉及一種半導(dǎo)體器件制造方法和半導(dǎo)體器件犧牲層刻蝕系統(tǒng)。、在半導(dǎo)體工藝制程中，隨著工藝關(guān)鍵尺寸的不斷減小，器件結(jié)構(gòu)具有更高的縱橫比，先進(jìn)制程對(duì)污染物的敏感度更高，對(duì)于無(wú)損傷工藝和超凈工藝的需求更加迫切。對(duì)于一些半導(dǎo)體器件，存在懸空結(jié)構(gòu)(指結(jié)構(gòu)絕大部分位置均與其他...

本發(fā)明涉及納米制造，具體涉及基于熱機(jī)械變形的金屬手性納米陣列的制備方法及其在手性光學(xué)器件方面的應(yīng)用。、三維金屬微結(jié)構(gòu)因其在光學(xué)共振系統(tǒng)中表現(xiàn)出的顯著光-物質(zhì)相互作用增強(qiáng)特性，近年來(lái)在超材料領(lǐng)域獲得廣泛關(guān)注。特別是具有空間手性特征的三維金屬微結(jié)構(gòu)，由于能夠產(chǎn)生獨(dú)特的圓二色性效應(yīng)和強(qiáng)手性光學(xué)響...

本發(fā)明屬于mems氣體傳感器，具體涉及一種基于sno-ago-zno的mems半導(dǎo)體式甲烷傳感器及其制備方法。、目前，甲烷傳感器種類繁多，包括陶瓷管電阻式、熱導(dǎo)式、熱催化式、紅外式、電化學(xué)式、光纖式等。然而，傳統(tǒng)氣體傳感器面臨著靈敏度較低和成本較高的問(wèn)題，這在一定程度上限制了其在安全監(jiān)測(cè)領(lǐng)...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體封裝，尤其涉及一種半導(dǎo)體封轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)及硒鼓。、在目前涉及mems器件的芯片產(chǎn)品中，mems系統(tǒng)的可靠性問(wèn)題有％來(lái)自封裝過(guò)程。隨著打印耗材行業(yè)芯片對(duì)mems器件的依賴程度越來(lái)越高，傳統(tǒng)封裝模式下mems器件相關(guān)的芯片產(chǎn)品頻繁出現(xiàn)可靠性問(wèn)題已經(jīng)成為了制約打印耗材行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。...

本申請(qǐng)涉及微熱板，特別是涉及一種玻璃基底微熱板及其制備方法。、微熱板(micro?hotplate,mhp)是微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)中常用的加熱部件，廣泛應(yīng)用于微型氣體傳感器、微型熱式流量計(jì)、微型紅外探測(cè)器以及氣壓計(jì)等微器件。微熱板作為上述微器件必不可少的核心部件，特別是對(duì)于催化燃燒式...

本技術(shù)屬于微電子器件，特別涉及一種用于調(diào)諧和/或激勵(lì)的多層結(jié)構(gòu)。、微機(jī)電系統(tǒng)(micro?electromechanical?system，簡(jiǎn)稱mems)和納機(jī)電系統(tǒng)(nanoelectromechanical?systems，簡(jiǎn)稱nems)都是近年來(lái)發(fā)展迅速的一種微小型化、集成化的微電子...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及到mems器件的形成方法和mems器件。、微型電子機(jī)械系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?systems，mems)具有體積小、重量輕、能耗低、高性能、易集成的突出優(yōu)點(diǎn)，是當(dāng)今世界各類智能傳感器不可替代的關(guān)鍵核心組成部分。、以mems麥克風(fēng)為例...

本發(fā)明涉及mems傳感器的，尤其涉及一種基于鐃鈸結(jié)構(gòu)的mems傳感器。、目前，mems(micro-electro-mechanical?system，微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)取得了飛速的發(fā)展，mems器件在結(jié)構(gòu)上具有尺寸小、厚度薄等特點(diǎn)，產(chǎn)品可批量生產(chǎn)，全自動(dòng)化組裝具有成本優(yōu)勢(shì)，很多宏觀上的...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種mems器件的制備方法及mems器件。、隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，微機(jī)電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical?system，mems）器件以其體積小、便于安裝、耐高溫、穩(wěn)定性好、自動(dòng)化程度高和適合大批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。在眾多...

本申請(qǐng)屬于微納加工領(lǐng)域，具體設(shè)計(jì)一種制造三維納米孔洞的方法及其應(yīng)用。、微孔洞的加工在現(xiàn)代集成電路和微電子器件制造中具有至關(guān)重要的作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，尤其是在高密度集成電路、d集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域，對(duì)微型孔洞加工的要求越來(lái)越復(fù)雜。微型孔洞不僅用于電氣連接，還廣泛應(yīng)用于熱管理、機(jī)械結(jié)構(gòu)...