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本發(fā)明涉及濾波器領(lǐng)域，特別是一種具有可動鏡面的法珀腔器件及其制作工藝?；趂abry-perot（法伯腔）干涉的可調(diào)濾波器件（tuneablefpi）可以應(yīng)用在微型光譜儀和小型甚至迷你高光譜相機。在可見光-近紅外范圍的fpi器件通常使用光學(xué)玻璃（例如合成石英玻璃）作為襯底，通過光學(xué)和半導(dǎo)體...

本發(fā)明涉及熱電堆傳感器領(lǐng)域，具體涉及一種mems熱電堆紅外探測器的制備方法。近年來，隨著半導(dǎo)體、精密儀器和微加工技術(shù)的快速發(fā)展，紅外傳感器不僅在軍事探測、雷達(dá)制導(dǎo)、火災(zāi)報警等國防工業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮著主導(dǎo)作用，還滲透到醫(yī)療診斷、智能家居等民用生活領(lǐng)域。如何提高紅外傳感器的性能、實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)以滿足...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種器件封裝結(jié)構(gòu)，一種器件封裝方法，一種mems器件封裝模塊，以及一種具有器件封裝模塊的電子裝置。電子器件作為電子設(shè)備的基本元素，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，其應(yīng)用范圍包括移動電話、汽車、家電設(shè)備等。此外，未來即將改變世界的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5g通訊等技術(shù)仍然需要依靠電子...

本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanicalsystem，mems)領(lǐng)域，尤其涉及一種微機電系統(tǒng)器件。mems器件利用薄膜的形變來實現(xiàn)機械能與電能的轉(zhuǎn)換時，若薄膜的形變程度較大，一旦超出薄膜的應(yīng)力承受能力，薄膜將會破裂而導(dǎo)致器件失效。如mems麥克風(fēng)具有振膜和背板...

本發(fā)明涉及一種mems元件。本發(fā)明還涉及一種asic元件。本發(fā)明還涉及一種具有mems元件和asic元件的微機械傳感器。本發(fā)明還涉及一種用于制造微機械傳感器的方法?，F(xiàn)在的封裝技術(shù)需要使壓力傳感器的壓力敏感的部分、壓力傳感器膜片借助于特定的彈簧設(shè)計與傳感器的其余部分機械解耦并且由此使其與av...

本公開涉及半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域，更具體地，涉及一種紅外傳感器件。微電子機械系統(tǒng)是建立在微米或納米技術(shù)基礎(chǔ)上的21世紀(jì)前沿技術(shù)。它可將機械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動部件、電控系統(tǒng)、數(shù)字處理系統(tǒng)集成為一個整體單元的微型系統(tǒng)。微機電系統(tǒng)的出現(xiàn)使芯片的概念遠(yuǎn)超越了以處理電信號為目的的集成電路，其功能擴展到...

本發(fā)明涉及微納操作和組裝、微納結(jié)構(gòu)制造的，尤其是指一種基于光誘導(dǎo)介電泳的微納自組裝操作方法及系統(tǒng)。微納米粒子可廣泛運用于半導(dǎo)體材料及新型材料的制備、生物技術(shù)的研究、醫(yī)學(xué)工業(yè)等領(lǐng)域。微納米粒子的應(yīng)用實質(zhì)是通過微納米技術(shù)對其進行操作，從而獲得目標(biāo)產(chǎn)品，而操縱微納米粒子的技術(shù)直接影響產(chǎn)品...

本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanicalsystem，mems)領(lǐng)域，尤其涉及一種微機電系統(tǒng)器件制備方法。在半導(dǎo)體襯底上形成mems器件的制備工藝中，通常是在半導(dǎo)體襯底的正面形成薄膜結(jié)構(gòu)并在半導(dǎo)體襯底的背面刻蝕出背腔，以使薄膜結(jié)構(gòu)覆蓋于背腔上，如mems麥克風(fēng)...

本發(fā)明屬于微機電系統(tǒng)(mems)制造，具體涉及一種mems器件結(jié)構(gòu)。mems器件是近二十年來發(fā)展起來的一種新型微機械儀表，其利用半導(dǎo)體工藝加工技術(shù)加工微機械結(jié)構(gòu)。一種典型的mems器件由可動質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)、彈簧梁、錨點、電極等構(gòu)成，通過不同結(jié)構(gòu)設(shè)計其可以實現(xiàn)對力、位移、角速度等物理量的...

本發(fā)明屬于微機電系統(tǒng)(mems)制造，具體涉及一種大質(zhì)量塊mems結(jié)構(gòu)及制備方法。在微機電系統(tǒng)(mems)傳感器中常采用可動質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)實現(xiàn)壓力、振動、加速度、角速度等物理量的測量或轉(zhuǎn)換，可動質(zhì)量塊的大小對傳感器的檢測靈敏度有著直接的影響。一種常用的工藝制備方法是通過晶圓鍵合的方式實...

本發(fā)明屬于納米材料制備，尤其涉及一種鈣鈦礦單晶納米環(huán)及其制備方法與應(yīng)用。由于納米尺度的晶體結(jié)構(gòu)往往具有獨特的物理和化學(xué)性質(zhì)，因此，納米材料(零維的量子點，一維的納米線，二維的納米片等)在基礎(chǔ)理論研究和器件應(yīng)用技術(shù)上具有重要作用。二維材料獨特的形貌、電子結(jié)構(gòu)能夠調(diào)節(jié)或者改變單原子催化...

本公開涉及mems設(shè)備。特別地，本公開涉及mems(微機電系統(tǒng))慣性傳感器(諸如加速度計或陀螺儀)。如已知的，上述類型的mems設(shè)備的使用在愈加寬廣的中日益增多，這是由于它們能夠供給準(zhǔn)確的信號、它們的成本低、以及它們的通用性高。特別地，上述類型的慣性傳感器在消費者應(yīng)用以及在汽車領(lǐng)域...

本實用新型涉及的是一種條紋狀結(jié)構(gòu)的電熱式扭轉(zhuǎn)驅(qū)動器，屬于mems應(yīng)用。mems驅(qū)動方式主要分為靜電、電磁、電熱和壓電四種方式，其中靜電和電磁被常用于扭轉(zhuǎn)態(tài)驅(qū)動方式中。電熱通常應(yīng)用于垂直位移，較難運用于扭轉(zhuǎn)態(tài)驅(qū)動，即使應(yīng)用于扭轉(zhuǎn)態(tài)驅(qū)動，其結(jié)構(gòu)也非常復(fù)雜。例如，專利文獻(xiàn)1、一種微電機系...

本發(fā)明涉及mems器件，更具體地說，涉及一種mems器件的晶圓級封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)。微機電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystem，mems)是將微機械元件、微型傳感器、微型執(zhí)行器、信號處理與控制電路等集成于一體的微系統(tǒng)。隨著mems器件與微電子技術(shù)、光電技術(shù)...

本發(fā)明屬于微型器件真空封裝，具體涉及一種具有低激活溫度、優(yōu)異的機械性能以及良好的抗溫度沖擊性的吸氣薄膜及其制備方法。近年來，隨著微機電系統(tǒng)(mems,micro-electro-mechanicalsystem)技術(shù)的不斷進步，mems傳感器技術(shù)得到了飛速的發(fā)展，mems器件或系統(tǒng)...

本發(fā)明涉及固體結(jié)構(gòu)超滑領(lǐng)域，尤其涉及在批量制備超滑器件過程中的制備小型硅基底薄膜的方法。長期以來,摩擦和磨損問題,不但與制造業(yè)密切相關(guān),還與能源、環(huán)境和健康直接相關(guān)。據(jù)統(tǒng)計,全世界約三分之一的能源在摩擦過程中被消耗掉,約80％的機器零部件失效都是由磨損造成的。結(jié)構(gòu)超滑是解決摩擦磨損問題的理...

相關(guān)申請的交叉引用本專利申請要求2019年1月3日提交的名稱為“opticalcontrolofatomicquantumbitsforphasecontrolofoperation”的美國非臨時申請no.16/239,319和2018年1月4日提交的名稱為“opticalcontrolofato...

本實用新型屬于mems器件與微流控電路封裝及控制系統(tǒng)領(lǐng)域，涉及一種無線微流體控制模塊及微流控芯片。微流控技術(shù)廣泛地應(yīng)用在醫(yī)療實時檢測和高等院校的生物學(xué)以及藥學(xué)的研究中。微機電系統(tǒng)(mems，micro-electro-mechanicalsystem)微泵、微閥等芯片是在微流控芯片中具有很...

本發(fā)明涉及一種封裝mems芯片的開蓋裝置，特別涉及一種圓片級封裝mems芯片的開蓋裝置，屬于mems芯片。mems是微機電系統(tǒng)的縮寫，mems元器件由mems芯片和專用控制集成電路(asic)芯片組成，mems元器件具有體積小、成本低、功耗低、智能化程度高、易校準(zhǔn)、易集成的優(yōu)點，被...

本發(fā)明涉及微納加工領(lǐng)域，具體涉及一種增強聚對二甲苯(parylene)薄膜與硅粘附性的方法。柔性電子技術(shù)已掀起世界范圍的電子技術(shù)革命，被認(rèn)為是電子行業(yè)的未來。其中，柔性襯底材料是實現(xiàn)柔性電子器件互連和封裝的重要組成部分。目前被廣泛應(yīng)用于柔性電子領(lǐng)域的柔性/彈性襯底材料包括聚對二甲苯(par...