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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • 一種紅外探測器及其制作方法與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路和傳感器,特別是涉及一種高靈敏度高均勻性的紅外探測器及其制作方法。傳統(tǒng)紅外mems探測器產(chǎn)品一般采用微橋諧振腔結(jié)構(gòu),其敏感電阻是定義在微橋表面的平面上的,即其敏感電阻是由敏感層上的平面電極圖形定義出的電阻。請參考圖1,圖1是一種傳統(tǒng)紅外mems探測器的敏感電...
  • 一種自動(dòng)送料的高精度畫膠裝置的制作方法
    本實(shí)用新型涉及畫膠,尤其涉及一種自動(dòng)送料的高精度畫膠裝置。全自動(dòng)畫膠機(jī)可以做到自動(dòng)進(jìn)出料,至工作位采用高清相機(jī)定位后精度可達(dá)到0.05mm以內(nèi),根據(jù)物料的規(guī)格可采用2-3頭同時(shí)作業(yè),效率是以往半自動(dòng)設(shè)備的3至5倍。以往mems封裝采用臺(tái)式半自動(dòng)畫膠裝置,半自動(dòng)設(shè)備主要缺陷為精度差而...
  • 一種MEMS傳感器的制作方法
    本實(shí)用新型涉及mems器件,特別是涉及一種mems傳感器。隨著近年來科技不斷的進(jìn)步以及社會(huì)不斷的發(fā)展,mems(微機(jī)電系統(tǒng))得到了極大的發(fā)展,相應(yīng)的作為mems傳感器也得到了極大的發(fā)展,其已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于汽車、安防、生物醫(yī)學(xué)、電力、智慧樓宇、森林防火、智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在現(xiàn)階...
  • 一種硅基MEMS微半球陣列的制備方法與流程
    本發(fā)明屬于微機(jī)械工藝制造領(lǐng)域,尤其涉及一種硅基mems微半球陣列的制備方法。mems工藝技術(shù)是制造復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)的微加工技術(shù),被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和微電子工藝,典型的三維微結(jié)構(gòu)包括梁、隔膜、凹槽、孔、密封洞、錐、針尖、彈簧等。三維體硅微結(jié)構(gòu)主要采用兩種主流刻蝕技術(shù)。各向異性濕法腐蝕,由于腐蝕液...
  • 一種濕度傳感器制備方法與流程
    本發(fā)明涉及傳感器,特別是涉及一種基于氧化石墨烯的濕度傳感器制備方法。濕度傳感器在工業(yè)、農(nóng)業(yè)及環(huán)境檢測等領(lǐng)域具有重要的作用,其核心是應(yīng)用了能夠?qū)穸绒D(zhuǎn)化為其他可測試信號(hào)的敏感材料。濕敏材料主要包括半導(dǎo)體氧化物、高分子聚合物以及相關(guān)的復(fù)合材料,但是使用這類濕敏材料的傳感器,普遍存在檢測...
  • 一種紅外探測器結(jié)構(gòu)及其制造方法與流程
    本發(fā)明屬于集成電路設(shè)計(jì)及制造領(lǐng)域,涉及一種紅外探測器結(jié)構(gòu)及其制造方法,尤其涉及一種紅外探測器結(jié)構(gòu)及其制造方法,用于提高紅外探測器有效吸收面積。微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystems,mems)傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。與傳統(tǒng)的傳...
  • 用于生成甚低頻信號(hào)的信號(hào)發(fā)射元及制作方法與流程
    本發(fā)明涉及射頻微電子機(jī)械系統(tǒng)領(lǐng)域和天線領(lǐng)域,尤其涉及用于生成甚低頻信號(hào)的信號(hào)發(fā)射元及制作方法。甚低頻(vlf,verylowfrequency)是指頻帶由3khz到30khz的無線電波。由于甚低頻信號(hào)對于地下、水下等具有較大的穿透深度和較高的傳輸可靠性,并且具有難阻塞的特點(diǎn),因此,vlf通...
  • 紅外MEMS的支撐孔結(jié)構(gòu)及形成方法與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域,特別是指一種mems產(chǎn)品橋梁結(jié)構(gòu)中,能夠有效的支撐mems鏤空的紅外mems的支撐孔結(jié)構(gòu),可以有效的降低支撐孔結(jié)構(gòu)底部金屬斷路的問題。本發(fā)明還涉及所述紅外mems的支撐孔結(jié)構(gòu)的形成方法。微機(jī)電系統(tǒng)(mems,micro-electro-mechanicalsy...
  • 紅外MEMS橋梁柱結(jié)構(gòu)及工藝方法與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域,特別是指一種mems產(chǎn)品橋梁結(jié)構(gòu)中,能夠有效的支撐mems鏤空的紅外mems橋梁柱結(jié)構(gòu),可以有效的降低橋梁結(jié)構(gòu)翹曲帶來的后續(xù)封裝異常。本發(fā)明還涉及所述紅外mems橋梁柱結(jié)構(gòu)的工藝方法。微機(jī)電系統(tǒng)(mems,micro-electro-mechanicalsys...
  • 一種制作毛細(xì)管內(nèi)部微液滴的裝置的制作方法
    本實(shí)用新型涉及微納顆粒制造、微流道制造微納液滴、3d打印等,具體涉及一種制作毛細(xì)管內(nèi)部微液滴的裝置及微液滴生成方法。隨著精細(xì)加工的發(fā)展,微納尺度的流體現(xiàn)象得到廣泛關(guān)注。微液滴具有形態(tài)穩(wěn)定、便于操控、不易交叉感染、成本低等優(yōu)勢,在細(xì)胞科學(xué)、藥物篩選、蛋白質(zhì)結(jié)晶、材料合成等領(lǐng)域具有重要...
  • 基于飛秒激光與高溫成型懸臂梁探針的方法及懸臂梁探針與流程
    本發(fā)明屬于微納米制造領(lǐng)域,尤其涉及一種基于飛秒激光與高溫成型懸臂梁探針的方法及懸臂梁探針。微型懸臂梁是一種極其精密的微機(jī)械結(jié)構(gòu),廣泛的用于微傳感器以及原子力顯微鏡領(lǐng)域當(dāng)中。其工作原理是將極小的物理信號(hào)變化以及化學(xué)信號(hào)變化轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的變化,方便后期的精確計(jì)算以及記錄。常見的物理信號(hào)變化以及...
  • 金的刻蝕方法與流程
    本發(fā)明屬于半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域,特別是涉及一種金的刻蝕方法。在半導(dǎo)體晶圓制造工藝中,尤其是微機(jī)電系統(tǒng)(mems)晶圓制造中,金有著非常廣泛的應(yīng)用。但是,金由于化學(xué)特性非常穩(wěn)定,無法通過干法化學(xué)反應(yīng)蝕刻金,目前金的干法蝕刻都是通過離子轟擊直接去除。但是如果使用傳統(tǒng)的光刻膠做金蝕刻掩膜在金蝕...
  • 應(yīng)力解耦和粒子過濾器集成的制作方法
    本公開大體上涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法,并且更特別地涉及具有應(yīng)力緩解機(jī)制的應(yīng)力敏感傳感器。微機(jī)電系統(tǒng)(mems)是微觀器件,特別是那些具有移動(dòng)部件的器件。一旦可以使用通常被用于制造電子產(chǎn)品的改進(jìn)半導(dǎo)體器件制造技術(shù)來制造mems,mems就變得實(shí)用。因此,mems可以作為集成電路的部件被內(nèi)置...
  • 電容系統(tǒng)及其制備方法與流程
    本發(fā)明涉及電容,尤其涉及一種電容系統(tǒng)及其制備方法。mems器件中的面內(nèi)運(yùn)動(dòng)一般是指運(yùn)動(dòng)部件的運(yùn)動(dòng)方向在晶圓的平面內(nèi),對于這種平面內(nèi)運(yùn)動(dòng)的檢測或驅(qū)動(dòng),通常是制備沿著與平面方向垂直的梳齒結(jié)構(gòu)的電容系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn),通過動(dòng)梳齒和靜梳齒在平面方向上的相對運(yùn)動(dòng),導(dǎo)致動(dòng)梳齒和靜梳齒之...
  • MEMS設(shè)備的制作方法
    本申請涉及具有通過電磁致動(dòng)控制的可傾斜懸置結(jié)構(gòu)的mems(微機(jī)電系統(tǒng))設(shè)備。尤其是,以下將參考微反射鏡設(shè)備,而不暗示任何一般性的損失。具有可傾斜結(jié)構(gòu)并且承載反射性表面的mems設(shè)備是已知的,該可傾斜結(jié)構(gòu)是使用半導(dǎo)體技術(shù)制造的。例如,此類mems設(shè)備被使用在便攜式電子設(shè)備中,諸如便攜式計(jì)算機(jī)...
  • 慣性傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本實(shí)用新型涉及mems慣性傳感器封裝,特別涉及慣性傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。微電子機(jī)械系統(tǒng)(microelectromechanicalsystem),簡稱mems,是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的集微型機(jī)械、微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理、智能控制于一體的一項(xiàng)新興科學(xué)技術(shù)。其中,mems慣性...
  • 一種MEMS器件的制作方法
    本實(shí)用新型涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems),更具體地涉及一種mems器件。mems(micro-electro-mechanicalsystem,即微電子機(jī)械系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)。采用mems技術(shù)制造的微傳感器...
  • 慣性傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本實(shí)用新型涉及mems慣性傳感器封裝,特別涉及慣性傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。微電子機(jī)械系統(tǒng)(microelectromechanicalsystem),簡稱mems,是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的集微型機(jī)械、微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理、智能控制于一體的一項(xiàng)新興科學(xué)技術(shù)。其中,mems慣性...
  • 慣性傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本實(shí)用新型涉及mems慣性傳感器封裝,特別涉及慣性傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。微電子機(jī)械系統(tǒng)(microelectromechanicalsystem),簡稱mems,是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的集微型機(jī)械、微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理、智能控制于一體的一項(xiàng)新興科學(xué)技術(shù)。其中,mems慣性...
  • 用于軋制納米尺度孔結(jié)構(gòu)材料的軋輥及軋輥組和軋制生產(chǎn)線的制作方法
    本發(fā)明涉及一種軋制設(shè)備,具體的為一種用于軋制納米尺度孔結(jié)構(gòu)材料的軋輥及軋輥組和軋制生產(chǎn)線。公開號(hào)為cn107973268b的中國專利公開了一種一種納米及微米孔的加工方法,包括如下步驟:步驟一:用去離子水清洗基材,并用等離子清洗機(jī)清除其表面臟污;步驟二:在基材上旋涂光刻膠,曝光、顯影,形成特...
技術(shù)分類