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本發(fā)明涉及一種微流路裝置。已知有一種具有被稱(chēng)為微流路的微米級(jí)寬度的流路的裝置(以下，稱(chēng)為“微流路裝置”。)。例如在日本專(zhuān)利第5415538號(hào)公報(bào)中公開(kāi)有一種器官模仿裝置，其作為微流路裝置具有被多孔質(zhì)膜分隔的第一中央微通道及第二微通道。以往技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本專(zhuān)利第5415538...

本發(fā)明涉及流體通道，尤其是涉及一種亞納米級(jí)流體通道及其制作方法。目前，納米流體通道主要分兩種，一種是在氮化硅、氧化硅、石墨烯等薄膜上使用電子束或離子束制備的固態(tài)納米孔，另一種是在氧化硅等薄膜上使用反應(yīng)離子蝕刻制備的納米級(jí)溝槽。無(wú)論是固態(tài)納米孔還是納米級(jí)溝槽的尺寸一般最小為2納米，無(wú)...

本發(fā)明涉及封裝，特別是涉及一種封裝用的引線定位裝置。mems傳感器封裝引線占據(jù)器件制造50～80％的成本和工序?？煽康胤庋b引線不僅能有效地保護(hù)mems器件，也為mems傳感器實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)應(yīng)用提供后端可靠的技術(shù)支持。mems傳感器以微納加工工藝為主體完成微型敏感元件的制作，mems器件的...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種生物檢測(cè)芯片襯底及其制備方法。當(dāng)前，病毒檢測(cè)診斷常使用定量熒光聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)核酸檢測(cè)(pcr核酸檢測(cè))的方法。然而，這種病毒檢測(cè)診斷，需要對(duì)病毒進(jìn)行聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)擴(kuò)增(pcr擴(kuò)增)，并在擴(kuò)增后才能進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)過(guò)程耗時(shí)較長(zhǎng)、操作繁瑣、且需要集中送檢等，...

本發(fā)明涉及一種用于無(wú)人駕駛決策模擬訓(xùn)練的光學(xué)下轉(zhuǎn)換芯片及制備方法，屬于無(wú)人駕駛和紅外場(chǎng)景投影。無(wú)人駕駛技術(shù)是通過(guò)感知、定位、計(jì)算、控制等方式自動(dòng)安全地操作設(shè)備(無(wú)人車(chē)、無(wú)人機(jī)、無(wú)人船舶)按照規(guī)定路線運(yùn)行的技術(shù)，涉及到人工智能、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自動(dòng)控制等技術(shù)的綜合運(yùn)用。無(wú)人駕駛技...

本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體材料制備，尤其涉及一種窄禁帶半導(dǎo)體/超導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)納米線的制備方法。基于majorana費(fèi)米子的容錯(cuò)拓?fù)淞孔佑?jì)算是一種近年來(lái)被提出并得到認(rèn)可的解決量子計(jì)算機(jī)糾錯(cuò)問(wèn)題的方法。探測(cè)并找到majorana費(fèi)米子是其用于容錯(cuò)拓?fù)淞孔佑?jì)算的關(guān)鍵。2012年，荷蘭代爾夫特理工大學(xué)...

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路，特別是涉及一種測(cè)量共晶鍵合對(duì)準(zhǔn)偏差的測(cè)試結(jié)構(gòu)。如圖1所示，是現(xiàn)有硅基mems運(yùn)動(dòng)傳感器的示意圖，包括了3片鍵合在一起的硅晶圓，即第三硅晶圓101、第一硅晶圓102和第二硅晶圓103。其中，硅基mems運(yùn)動(dòng)傳感器形成于第一硅晶圓102上，第三硅晶圓101作為第一...

本發(fā)明實(shí)施例涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)裝置及其形成方法，且特別是涉及一種壓電微機(jī)電系統(tǒng)裝置及其形成方法。微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystem，mems)麥克風(fēng)在現(xiàn)代聲音激活(sound-activated)裝置(例如，智能揚(yáng)聲器、助聽(tīng)器及麥克風(fēng))中正變得越來(lái)越普遍。...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種mems器件及其制造方法，更進(jìn)一步地，該mems器件是壓阻式壓力傳感器和慣性傳感器的集成器件。mems(microelectromechanicalsystem，微機(jī)電系統(tǒng))器件由于其體積小、成本低、集成性好等特點(diǎn)，已被越來(lái)越廣泛地應(yīng)用在如消費(fèi)電子、醫(yī)...

本發(fā)明涉及揚(yáng)聲器制備工藝，尤其涉及一種mems導(dǎo)電件以及導(dǎo)電鍍層的制備方法。mems導(dǎo)電件對(duì)于mems傳感器與印刷電路板之間的信號(hào)傳輸是非常重要的元件，mems導(dǎo)電件為了保證穩(wěn)定高效的信號(hào)傳輸，高質(zhì)量的mems導(dǎo)電件是必不可少的。在現(xiàn)有技術(shù)制備mems導(dǎo)電件的工藝中...

本發(fā)明屬于微型智能電子，具體涉及一種集成機(jī)械能收集與振動(dòng)檢測(cè)功能的微器件及其制備方法。集成振動(dòng)信號(hào)高精度檢測(cè)與機(jī)械能高效俘獲功能的微型器件是整體提升微型智能電子裝備感知和續(xù)航能力的關(guān)鍵，現(xiàn)有的設(shè)計(jì)原理和制備方法難以實(shí)現(xiàn)。因此，針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，有必要提供一種集成機(jī)械能收集與振動(dòng)檢測(cè)...

本發(fā)明涉及一種基于絕緣體上硅的低應(yīng)力硅基厚膜及其制備方法，屬于半導(dǎo)體制備。絕緣體上硅(silicon-on-insulator，soi)技術(shù)因具有功耗低、速度高、寄生電容小、抗輻照能力強(qiáng)等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星、電子、計(jì)算機(jī)、航空航天等領(lǐng)域。根據(jù)器件層厚度的不同，沉積的膜層可分為厚...

本案關(guān)于一種微流體致動(dòng)器模塊的制造方法，尤指一種使用微機(jī)電面型及體型加工制程的微流體致動(dòng)器模塊的制造方法。目前于各領(lǐng)域中無(wú)論是醫(yī)藥、電腦科技、打印、能源等工業(yè)，產(chǎn)品均朝精致化及微小化方向發(fā)展，其中微幫浦、噴霧器、噴墨頭、工業(yè)打印裝置等產(chǎn)品所包含的流體致動(dòng)器為其關(guān)鍵技術(shù)。隨著科技的日新月異，...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)器件領(lǐng)域，具體涉及一種用于調(diào)控p-si/n-zno薄膜異質(zhì)結(jié)電學(xué)性能和光電輸出的方法。半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)器件可以廣泛應(yīng)用于電子器件、光伏電池、集成電路以及探測(cè)傳感等領(lǐng)域，應(yīng)用場(chǎng)景極為廣闊。壓電電子學(xué)和壓電光電子學(xué)是近年來(lái)發(fā)展的用于調(diào)控異質(zhì)結(jié)器件電子學(xué)和光電子學(xué)性能的系統(tǒng)性理...

本發(fā)明涉及微機(jī)械部件。本發(fā)明還涉及形成層結(jié)構(gòu)的方法。de102007051537b4描述了光學(xué)多層鏡，其據(jù)稱(chēng)可用作例如法布里-珀羅干涉儀（fabry-perot-interferometer）。所述多層光學(xué)鏡包括在襯底上方形成的下部鏡（spiegel）以及上部鏡，其中上部鏡與下部鏡隔開(kāi)一定...

本案是關(guān)于一種微機(jī)電泵的制造方法，尤指一種透過(guò)半導(dǎo)體制程來(lái)制作微機(jī)電泵的制造方法。目前于各領(lǐng)域中無(wú)論是醫(yī)藥、電腦科技、打印、能源等工業(yè)，產(chǎn)品均朝精致化及微小化方向發(fā)展，其中微幫浦、噴霧器、噴墨頭、工業(yè)打印裝置等產(chǎn)品所包含的用以輸送流體的泵構(gòu)為其關(guān)鍵元件，是以，如何借創(chuàng)新結(jié)構(gòu)突破其技術(shù)瓶頸，...

本發(fā)明涉及結(jié)構(gòu)超滑領(lǐng)域，尤其涉及一種無(wú)邊緣凸起的金屬蓋石墨島及其制備方法。摩擦及其引發(fā)的磨損無(wú)時(shí)無(wú)刻不在影響著人類(lèi)的生活，據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球約有1/3的一次性能源浪費(fèi)在摩擦過(guò)程中，約80％的機(jī)械零部件失效由摩擦磨損所造成。早在二十世紀(jì)九十年代初，日本科學(xué)家m.hirano(平野元久)等(hira...

本發(fā)明涉及固體結(jié)構(gòu)超滑領(lǐng)域，尤其涉及一種大尺度、大滑移行程的結(jié)構(gòu)超滑器件及其制備方法。長(zhǎng)期以來(lái),摩擦和磨損問(wèn)題,不但與制造業(yè)密切相關(guān),還與能源、環(huán)境和健康直接相關(guān)。據(jù)統(tǒng)計(jì),全世界約三分之一的能源在摩擦過(guò)程中被消耗掉,約80％的機(jī)器零部件失效都是由磨損造成的。結(jié)構(gòu)超滑是解決摩擦磨損問(wèn)題的理想...

本實(shí)用新型涉及一種用于團(tuán)簇束流沉積的超高真空腔體。在對(duì)納米材料進(jìn)行團(tuán)簇束流沉積實(shí)驗(yàn)中，必須用到超高真空腔體來(lái)構(gòu)建一個(gè)真空密閉的實(shí)驗(yàn)空間，現(xiàn)有的超高真空腔體體積大，重量重，移動(dòng)較為不便，而且法蘭接口的布置較為雜亂，導(dǎo)致操作也較為不便，有待于進(jìn)一步改進(jìn)。實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，本實(shí)...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓減薄方法。mems制造工藝（microfabricationprocess）與鍵合（bond）工藝相結(jié)合形成空腔結(jié)構(gòu)后，需要對(duì)所得結(jié)構(gòu)進(jìn)行減薄處理。而目前傳統(tǒng)的研磨（grind）設(shè)備值配備ncg（nanochannelglass，納米通道玻璃）紅外檢...