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利用加熱熱塑型聚合物制備納米圖案的方法本發(fā)明涉及一種納米的方法，具體是一種利用加熱熱塑型聚合物制備納米圖案的方法，用于納米壓印。在微電子工藝中，通常采用光學(xué)光刻的方法來形成圖案，但其成本高，而且出現(xiàn)了許多重要的技術(shù)難題，如分辨率及材料的選擇，同時(shí)光學(xué)光刻不適合加工非平整表面...

用于補(bǔ)償生產(chǎn)微型機(jī)械元件的偏差的方法及其應(yīng)用本發(fā)明涉及一種用于補(bǔ)償生產(chǎn)微型機(jī)械元件時(shí)由于制造所形成的偏差的方法及其應(yīng)用，這種微型機(jī)械元件在共振頻率下發(fā)生偏轉(zhuǎn)。在此，也可以涉及不同的用途，例如可以是一種反射元件，其用于實(shí)現(xiàn)所需的電磁射線的方向偏轉(zhuǎn)。這種擺動(dòng)的偏轉(zhuǎn)動(dòng)作是可以移動(dòng)的但同時(shí)是圍繞著...

碳納米管批量生產(chǎn)系統(tǒng)和批量生產(chǎn)方法本發(fā)明涉及一種用來合成碳納米管的批量生產(chǎn)系統(tǒng)及使用此系統(tǒng)的批量生產(chǎn)方法。更具體地，本發(fā)明涉及一種利用氣相合成法來合成碳納米管的批量生產(chǎn)系統(tǒng)及使用此系統(tǒng)的批量生產(chǎn)方法。本發(fā)明涉及一種用來合成碳納米管的批量生產(chǎn)系統(tǒng)及使用此系統(tǒng)的批量生產(chǎn)方法。更具體地，...

諧振型壓力傳感器芯片的局部真空封裝方法(一)本發(fā)明涉及一種在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)芯片上對(duì)MEMS的局部部件進(jìn)行真空封裝的方法，特別涉及一種諧振型壓力傳感器芯片的局部真空封裝方法，它應(yīng)用于MEMS封裝領(lǐng)域。(二)目前，在諧振型壓力傳感器的真空封裝技術(shù)中，其真空封裝的主要方法有：...

微驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的變位增幅裝置及其制造方法本發(fā)明涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)的裝置及其制造方法，具體是一種基于靜電式梳狀的微驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的變位增幅裝置及其制造方法。微驅(qū)動(dòng)器或稱微型執(zhí)行器是一種重要的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。它的主要功能是實(shí)現(xiàn)力或位移的輸出，是微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的重要組成部分。這既要求構(gòu)...

一種采用能量束焊接的微納結(jié)構(gòu)組裝方法本發(fā)明涉及微納米器件的設(shè)計(jì)和制造，尤其涉及一種采用能量束焊接的微納結(jié)構(gòu)組裝方法?，F(xiàn)有技術(shù)中，微納結(jié)構(gòu)組裝方法有直接生長(zhǎng)法和膠質(zhì)粘貼法兩種。直接生長(zhǎng)法效率較高，但難以精確控制生長(zhǎng)點(diǎn)的位置和微納結(jié)構(gòu)的直徑、長(zhǎng)度和數(shù)量；微納結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)方向隨機(jī)，...

利用磁性液滴的微通道流體驅(qū)動(dòng)方法本發(fā)明屬于磁性流體、微電子機(jī)械系統(tǒng)和生物芯片。特別涉及以磁性流體所具有的磁學(xué)特性為基礎(chǔ)，以磁性流體的液滴來驅(qū)動(dòng)其它互不相溶的流體流動(dòng)，本方法利用電磁場(chǎng)力原理驅(qū)動(dòng)，無機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件，易于采用微加工工藝實(shí)現(xiàn)，是一利用磁性液滴的微通道流體驅(qū)動(dòng)方法。微...

本公開的實(shí)施例大體上涉及一種用于增強(qiáng)微機(jī)電系統(tǒng)(mems)裝置中的釕接觸件的抗粘連性質(zhì)的方法。、接觸粘連(sticking或stiction)是mems裝置中的主要失效機(jī)制中的一者。粘連是制造可行mems裝置的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一。釕接觸件提供低電阻、耐久接觸件，但釕接觸件在操作壽命內(nèi)易受潛在粘連...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體表面微納結(jié)構(gòu)加工領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體表面微納結(jié)構(gòu)尺寸精密調(diào)控的方法。、激光誘導(dǎo)半導(dǎo)體表面周期性結(jié)構(gòu)(laser-induced?periodic?surfacestructure,lipps)是極具激光加工特色的微納加工方法，一直是微納加工領(lǐng)域熱門研究方向之一。利用該原...

本申請(qǐng)實(shí)施例涉及半導(dǎo)體，具體涉及一種微電子機(jī)械系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、形成方法、器件及電子設(shè)備。、mems(micro-electro-mechanical?systems，微電子機(jī)械系統(tǒng))結(jié)構(gòu)融合了微電子技術(shù)、微加工技術(shù)和精密機(jī)械技術(shù)，通過在硅片等基底材料上構(gòu)建微米甚至納米級(jí)別的機(jī)械結(jié)構(gòu)與電子電路來實(shí)...

本申請(qǐng)涉及顯示，特別涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)復(fù)合晶圓。、微機(jī)電系統(tǒng)晶圓制備完成后一般都具有較厚的厚度，而厚度較厚的微機(jī)電系統(tǒng)晶圓用于封裝時(shí)，引線鍵合成形的線弧較大、占用的水平面面積大，因此對(duì)后續(xù)生產(chǎn)要求較高，對(duì)技術(shù)人員的技術(shù)要求較高；并且微機(jī)電系統(tǒng)晶圓封裝后的高度也較高，導(dǎo)致占用較多終端產(chǎn)品空間...

基于原子力顯微鏡恒力模式的納米微小結(jié)構(gòu)加工方法本發(fā)明涉及納米量級(jí)微小結(jié)構(gòu)的加工方法。1982年，IBM公司的GerdBinnig及HeinrichRoher發(fā)明了第一臺(tái)掃描隧道顯微鏡(STM)，并于1983年成功地觀測(cè)到了Si(111)表面的Si(7×7)原子分布圖像。隨后科學(xué)家們...

基于原子力顯微鏡恒高模式的納米微小結(jié)構(gòu)加工方法本發(fā)明涉及納米量級(jí)微小結(jié)構(gòu)的加工方法。1982年，IBM公司的GerdBinnig及HeinrichRoher發(fā)明了第一臺(tái)掃描隧道顯微鏡(STM)，并于1983年成功地觀測(cè)到了Si(111)表面的Si(7×7)原子分布圖像。隨后科學(xué)家們...

直寫納米蝕刻的方法本發(fā)明是一件分案申請(qǐng)，原申請(qǐng)的申請(qǐng)日為：2000年1月7日；國(guó)際申請(qǐng)?zhí)枮椋篜CT/US00/00319；國(guó)家申請(qǐng)?zhí)枮椋?0803987.9；發(fā)明創(chuàng)造名稱為：利用掃描探針顯微鏡針尖的方法及其產(chǎn)品或產(chǎn)品的制作方法。發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及微米級(jí)和毫微米級(jí)的加工方法，本發(fā)明還涉及實(shí)施原子力顯...

納米復(fù)合材料以及使用納米復(fù)合材料的熱塑性納米復(fù)合材料樹脂組合物本發(fā)明涉及納米復(fù)合材料以及使用納米復(fù)合材料的熱塑性納米復(fù)合材料樹脂組合物。更具體地說，本發(fā)明涉及一種其中膠態(tài)金屬或金屬氧化物納米顆粒被吸附到橡膠改性的接枝共聚物膠乳的表面上的納米復(fù)合材料，以及一種熱塑性納米復(fù)合材料樹脂組合物，通...

一種微納間隙電極的制作方法本發(fā)明涉及電極制作，尤其是一種深亞微米到納米尺度的多結(jié)構(gòu)多圖形微納間隙電極的制作方法。納米粒子是指尺度在1～100nm的顆粒。研究表明納米材料的物理與化學(xué)性質(zhì)不同于宏觀的材料。金屬和半導(dǎo)體納米粒子因其在光、電、催化、化學(xué)傳感以及未來納米存儲(chǔ)器件等方...

制備膠體探針的方法及裝置本發(fā)明涉及探針的修飾與制備加工，是一種在高倍光學(xué)顯微鏡下于懸臂上粘結(jié)微顆粒以制備原子力顯微鏡力學(xué)傳感器即探針的方法及裝置。原子力顯微鏡是Binnig等人于1986年發(fā)明的。原子力顯微鏡能高分辨率探測(cè)原子與分子的形狀，確定物體表面的電、磁與機(jī)械性能，正...

掩模層三維結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移的MEMS體硅工藝方法本發(fā)明涉及一種掩模層三維結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移的MEMS體硅工藝方法，尤其涉及一種需要進(jìn)行多次深槽結(jié)構(gòu)加工的MEMS體硅工藝方法，主要應(yīng)用于各種MEMS器件的研制及生產(chǎn)加工。MEMS技術(shù)是現(xiàn)代化國(guó)防和未來高技術(shù)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其發(fā)展將導(dǎo)致武器裝備、以及社會(huì)...

?基于單個(gè)雙穩(wěn)態(tài)機(jī)構(gòu)及其外特性的多穩(wěn)態(tài)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)方法本發(fā)明屬于柔性機(jī)構(gòu)領(lǐng)域，涉及一種基于單個(gè)雙穩(wěn)態(tài)機(jī)構(gòu)及其外特性的多穩(wěn)態(tài)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)方法，具有能耗小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、造價(jià)低、裝配成本低等特點(diǎn)，可被用于開關(guān)、閥門、繼電器等產(chǎn)品中。自適應(yīng)系統(tǒng)及其他一些領(lǐng)域常用到具有多個(gè)穩(wěn)定位置的多穩(wěn)態(tài)機(jī)構(gòu)。傳統(tǒng)的...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，具體而言，涉及一種mems壓電系統(tǒng)、mems壓電器件及其制備方法。、微機(jī)電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical?systems，mems）壓電懸臂梁作為mems壓電器件和系統(tǒng)中關(guān)鍵的基本結(jié)構(gòu)，可以用于開關(guān)、諧振器、傳感器等。從結(jié)構(gòu)上看，請(qǐng)參照?qǐng)D，mems...