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本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝，特別是一種嵌入式tmv封裝結(jié)構(gòu)的mems芯片。、tmv技術(shù)是推動(dòng)三維疊層封裝技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力與核心。即經(jīng)過塑封工藝后，利用激光鉆孔的方式在塑封體中制備垂直通孔，通孔的底部連接金屬。隨后，通過濺射和電鍍工藝在通孔中填入導(dǎo)電材料，輔助以打線鍵合及回流焊工藝實(shí)現(xiàn)邏輯與內(nèi)存組件...

本發(fā)明涉及微機(jī)電，更具體地，涉及一種微機(jī)電封裝結(jié)構(gòu)的制備方法、微機(jī)電傳感器以及電子設(shè)備。、相關(guān)技術(shù)中，微機(jī)電封裝結(jié)構(gòu)可以采用rdl工藝進(jìn)行制備。該工藝需要在基板的兩側(cè)設(shè)置介電材料層。由于基板與介電材料層的結(jié)合力較弱，介電材料層容易發(fā)生翹曲現(xiàn)象，尤其在介電材料層的邊角處。翹曲現(xiàn)象會(huì)造成介電材...

本發(fā)明涉及微機(jī)電，更具體地，涉及一種微機(jī)電傳感器的制備方法、微機(jī)電傳感器以及電子設(shè)備。、相關(guān)技術(shù)中，微機(jī)電傳感器的基板，可以采用rdl工藝進(jìn)行制備。在制備過程中需要基上開設(shè)聲孔?；宓闹苽渫ǔ２捎门恐苽?，再進(jìn)行切割的方式。然而，現(xiàn)有的聲孔通常采用形成基板后，逐個(gè)機(jī)械鉆孔的方式。這種方式不...

本發(fā)明涉及懸臂梁制造，具體涉及一種懸臂梁、其制造方法及包含該懸臂梁的mems器件。、、在mems(micro-electro-mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng))器件的設(shè)計(jì)中，懸臂梁是一種主流的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。懸臂梁在其諧振頻率工作時(shí)，具有大位移等特點(diǎn)。因此，設(shè)計(jì)并...

本發(fā)明涉及一種微結(jié)構(gòu)制備，尤其涉及一種微結(jié)構(gòu)制備設(shè)備及微結(jié)構(gòu)制備方法。、在現(xiàn)代科技領(lǐng)域，從微電子器件制造、先進(jìn)熱管理技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)工程到微機(jī)電系統(tǒng)(mems)等多種應(yīng)用場(chǎng)合，對(duì)微結(jié)構(gòu)的需求與日俱增。微結(jié)構(gòu)的精確制備對(duì)于提升產(chǎn)品性能、實(shí)現(xiàn)特定功能起著關(guān)鍵作用。例如，在微電子領(lǐng)域，微小且精密的...

本發(fā)明涉及控制器件，特別涉及一種mems控制器及mems器件。、、mems(micro-electro-mechanical?system，稱為微電子機(jī)械系統(tǒng)或微系統(tǒng))，是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。mems是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)，基...

本發(fā)明屬于納米光子晶體微加工，具體涉及一種懸空光子晶體薄膜及其制備方法。、莫爾超晶格通過二維材料或人工晶格的微小扭轉(zhuǎn)角/晶格失配形成，為基礎(chǔ)物理與應(yīng)用研究提供了全新平臺(tái)：在電子學(xué)領(lǐng)域，魔角石墨烯因平帶誘導(dǎo)的超導(dǎo)和關(guān)聯(lián)絕緣態(tài)顛覆了傳統(tǒng)凝聚態(tài)理論；在光子學(xué)領(lǐng)域，扭曲雙層光子晶體通過類似機(jī)制展現(xiàn)...

本發(fā)明涉及傳感器領(lǐng)域，提供了一種柔性可尋址傳感器制備方法及應(yīng)用。、可尋址傳感器是一種通過特定地址進(jìn)行單獨(dú)識(shí)別和控制的傳感器，在消防安全、氣體檢測(cè)、醫(yī)療健康、智能家居以及汽車領(lǐng)域得到重要應(yīng)用。當(dāng)前可尋址傳感器主要由半導(dǎo)體或光纖作為傳感材料，但其固有的剛性限制了其在軟體機(jī)器人、醫(yī)學(xué)監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域的...

本發(fā)明屬于光學(xué)器件相關(guān)，更具體地，涉及一種具備定心性的雙軸疊層掃描鏡及其制備方法。、掃描鏡是一類重要的光學(xué)器件，主要用于實(shí)現(xiàn)光線的偏轉(zhuǎn)、聚焦和掃描等功能，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)物體的觀測(cè)、成像或測(cè)量。隨著技術(shù)發(fā)展，基于半導(dǎo)體工藝的mems掃描鏡受到廣泛關(guān)注。與傳統(tǒng)機(jī)械掃描鏡相比，mnems掃描鏡具...

本揭露提供一種微機(jī)電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及微機(jī)電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的制造方法。、微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanical?system，mems)是一種將小型化的機(jī)械及機(jī)電元件集成在集成芯片上的技術(shù)。通常使用微制作(micro-fabrication)技術(shù)來制造mems裝置。近年來，mems裝置...

本發(fā)明屬于微納米加工，具體涉及一種金屬微納米管陣列的制備方法及其應(yīng)用。、金屬微納米管陣列在光電催化、納米流體器件及超材料等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價(jià)值，但其大規(guī)模制備面臨傳統(tǒng)工藝的顯著瓶頸。現(xiàn)有技術(shù)如光刻結(jié)合刻蝕工藝需依賴硬掩膜多次圖形化，易因掩膜剝離導(dǎo)致結(jié)構(gòu)損傷，且深寬比被限制在:以下；模板輔助...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體設(shè)備，尤其是涉及一種線圈結(jié)構(gòu)及mems器件。、近年，微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?systems)也即mems，被廣泛應(yīng)用于智能系統(tǒng)、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、智能家居系統(tǒng)、生物技術(shù)與微流控技術(shù)等領(lǐng)域。常見的產(chǎn)品包括mems加速度計(jì)、mems麥克...

本技術(shù)涉及mems器件，特別涉及一種半導(dǎo)體器件及掩模結(jié)構(gòu)。、微電子機(jī)械系統(tǒng)(micro-electro-mechanical-system,?mems)技術(shù)具有微小、可執(zhí)行、可集成、工藝兼容性好、成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)，故其已開始廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域。mems微橋結(jié)構(gòu)是mems領(lǐng)域中應(yīng)用非常廣泛的...

本發(fā)明屬于超材料制備領(lǐng)域，具體涉及一種大深寬比陷光微結(jié)構(gòu)的制作方法。、隨著科技的進(jìn)步和新能源需求的增加，高效、穩(wěn)定的光伏器件和光學(xué)傳感器受到了廣泛關(guān)注。陷光微結(jié)構(gòu)作為超材料的重要分支，通過亞波長(zhǎng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)超寬帶光吸收。其核心原理是利用周期性納米結(jié)構(gòu)調(diào)控光傳播路徑，結(jié)合局域場(chǎng)增強(qiáng)效應(yīng)，突破...

本發(fā)明屬于超材料制備領(lǐng)域，具體涉及一種雙面微納結(jié)構(gòu)制造方法。、超材料是一類通過亞波長(zhǎng)尺度人工結(jié)構(gòu)單元排列而成的人工材料，其物理性質(zhì)取決于結(jié)構(gòu)而非組成材料本身。早期的超材料研究主要集中在微波和雷達(dá)波段，典型應(yīng)用包括電磁波吸收器。這些雷達(dá)超材料通常利用周期性結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁波的有效操控，從而表現(xiàn)...

本公開涉及圖像傳感器，更特別地涉及用于圖像傳感器穩(wěn)定的壓電致動(dòng)平臺(tái)。、圖像傳感器或成像器是檢測(cè)和傳送用于形成圖像的信息的傳感器。這通過將光波的可變衰減(當(dāng)它們通過或反射離開物體時(shí))轉(zhuǎn)換為傳送信息的信號(hào)(例如電流)來實(shí)現(xiàn)。圖像傳感器可以用于模擬和數(shù)字類型的電子成像設(shè)備，其可以包括數(shù)碼相機(jī)，相...

本發(fā)明涉及細(xì)線排布，尤其涉及一種基于激光加工復(fù)合液體自組裝的微納米絲排布方法。、微納米絲的高精度組裝在光電子芯片、光耦合系統(tǒng)、半導(dǎo)體器件制造等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，是實(shí)現(xiàn)微器件功能化的重要技術(shù)。金屬絲和光纖等微納米絲的精準(zhǔn)、高效組裝是光電微器件生產(chǎn)中制作光焊引線和芯片導(dǎo)線等結(jié)構(gòu)的重要方法。、加...

本申請(qǐng)涉及電子裝置，且確切地說，涉及包封的微機(jī)電系統(tǒng)(mems)裝置。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems)裝置將微型機(jī)械元件、傳感器、致動(dòng)器和電子設(shè)備集成到單個(gè)硅襯底上。這些緊湊的系統(tǒng)(尺寸通常在微米到毫米的范圍內(nèi))使用微制造原理來創(chuàng)建功能裝置。mems技術(shù)在例如航空航天、醫(yī)療保健、電信和消費(fèi)型電子設(shè)...

本發(fā)明涉及mems掃描鏡制備，尤其涉及一種mems掃描鏡的制備工藝。、目前，mems掃描鏡一般包括單軸掃描鏡和雙軸掃描鏡，雙軸mems掃描鏡相對(duì)單軸mems掃描鏡，功能上更具有優(yōu)勢(shì)，由于金屬走線的限制，pzt壓電雙軸mems掃描鏡一般為諧振式，扭轉(zhuǎn)梁相對(duì)較寬，剛度更大，可滿足走線的需求，無...

本發(fā)明涉及碳納米管基材料加工，尤其是涉及一種碳納米管功能器件及其制造方法。、碳納米管（cnt）作為一種具有優(yōu)異電學(xué)、熱學(xué)和力學(xué)性質(zhì)的納米材料，已被廣泛應(yīng)用于各種高性能器件的制造中。然而，cnt基材料在加工過程中，表面質(zhì)量的控制與器件性能的提升一直是技術(shù)瓶頸，尤其是在表面粗糙度、界面缺陷等方...