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本技術涉及微機電，具體涉及一種mems傳感器芯片結(jié)構(gòu)。、微電子機械系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?system)，簡稱mems，是在微電子技術基礎上發(fā)展起來的集微型機械、微傳感器、微執(zhí)行器、信號處理、智能控制于一體的一項新興科學技術。其中，mems慣性傳感器包括加速...

本技術涉及抗干擾和隔離振動，尤其是涉及一種用于mems芯片的電路板。、微機電系統(tǒng)mems是一種集成了微電子技術和微機械加工技術的高科技電子機械器件，融合了光刻、腐蝕、薄膜、硅微加工等制作技術，常見的mems產(chǎn)品包括mems加速度計、mems陀螺儀和mems慣性測量單元等，廣泛應用于航空航天...

本發(fā)明涉及于微機電系統(tǒng)（mems）領域，具體地說就是一種單片mems壓力芯片的制備方法。、作為微機電系統(tǒng)（mems）技術的核心成果之一，mems壓力芯片通過融合微電子與微機械技術，構(gòu)建了革命性的微型壓力檢測系統(tǒng)。這種微型化系統(tǒng)基于獨特的微機械結(jié)構(gòu)設計，利用壓敏電阻的形變效應將外界壓力轉(zhuǎn)化為...

本發(fā)明涉及透明材料表面微納結(jié)構(gòu)制備領域，特別涉及異質(zhì)界面微凸誘導能量再分布調(diào)控微溝槽側(cè)壁斜度的方法，在光學元件制造、功能化表面構(gòu)建及微流控器件制備等領域具有廣闊的應用前景。、隨著微納制造技術的迅猛發(fā)展，透明介質(zhì)材料在光學元件、生物芯片及精密傳感等領域的應用日益廣泛。熔融石英作為典型的透明介...

本申請實施例涉及半導體器件，尤其涉及一種壓電器件制備工藝和壓電器件。、微機電系統(tǒng)(mems)技術已經(jīng)在多個領域中獲得了廣泛應用，其中之一是壓電驅(qū)動mems器件技術。、靜電驅(qū)動、電磁驅(qū)動、電熱驅(qū)動和壓電驅(qū)動是mems器件的四種主要驅(qū)動機構(gòu)。與靜電驅(qū)動器件相比，壓電驅(qū)動器件可以在更低的電壓下驅(qū)...

本發(fā)明屬于微納光子學領域，特別涉及一種氧化硅填充的gst（gesbte）相變淺溝槽像素級電控超表面結(jié)構(gòu)及其加工方法。、隨著光電子芯片向高密度、多功能化方向發(fā)展，近紅外動態(tài)光學調(diào)控技術對超表面器件的工藝兼容性、調(diào)控精度及可靠性提出了更高要求。、現(xiàn)有技術中，電控超表面工藝主要包含以下環(huán)節(jié)：、....

、開關可以閉合或斷開以分別在兩個端子之間電連接或斷開連接。開關的一個實例是機電開關，例如繼電器裝置，其包含一對電接觸件，每個電接觸件耦合到相應的端子。機電開關可包含致動器。響應于電信號(例如，電壓信號)，致動器可以使兩個電接觸件物理接觸并閉合開關，或者可以將兩個電接觸件彼此分離以斷開開關。...

本技術屬于芯片制造的，具體是涉及一種用于深槽刻蝕工藝的散熱結(jié)構(gòu)。、mems(micro-electro-mechanical?systems)是微機電系統(tǒng)的縮寫，mems制造技術利用微細加工技術，特別是半導體圓片制造技術，制造出各種微型機械結(jié)構(gòu)，結(jié)合專用控制集成電路(asic)，組成智能化...

本技術實施例涉及一種半導體裝置。、集成電路可在半導體晶圓上制作。半導體晶圓可堆疊或結(jié)合于彼此頂上，以形成所謂的三維集成電路。一些半導體晶圓包括微機電系統(tǒng)(micro-electromechanical-system，mems)裝置，其涉及形成具有微米級(百萬分之一米)尺寸的微結(jié)構(gòu)的工藝。通...

本申請涉及電子，尤其涉及一種芯片、芯片的制造方法及電子設備。、微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system，mems)，也叫做微電子機械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機械等，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統(tǒng)。微機電系統(tǒng)是在微電子技術(半導體制造技術)基...

本發(fā)明涉及微器件制備領域，特別是涉及一種圖形化薄膜結(jié)構(gòu)的制備方法。、在干法刻蝕過程中，圖形側(cè)壁底部的邊角處會產(chǎn)生刻蝕聚焦效應，隨著刻蝕時間變長，邊角處的材料會被更多地刻蝕掉，形成微溝槽，嚴重的高深寬比微溝槽的形貌會導致微溝槽的側(cè)壁形成bow形貌，導致圖形底部缺口異常。在mems器件加工時，...

本發(fā)明屬于半導體，具體涉及一種基于硅硅鍵合的壓力傳感器及其制備方法。、mems壓力傳感器是一種融合微型機械結(jié)構(gòu)與電子電路的傳感裝置，以單晶硅硅片等傳統(tǒng)半導體材料制作而成的芯片作為主要部分，通過檢測物理形變或電荷累積來測量壓力進而轉(zhuǎn)化為電信號，實現(xiàn)對壓力變化的敏感監(jiān)測和精確轉(zhuǎn)換，廣泛應用于各...

本發(fā)明涉及半導體，具體而言涉及一種mems器件及其制備方法、電子裝置。、mems(micro-electro-mechanical?system，微機電系統(tǒng))是指一種將機械構(gòu)件、驅(qū)動部件、光學系統(tǒng)、電控系統(tǒng)集成為一個整體的微型系統(tǒng)。mems傳感器具有體積小、功耗低、可批量生產(chǎn)等優(yōu)勢，在智能...

本發(fā)明涉及慣性傳感，具體為一種晶圓級封裝mems慣性器件的制作方法。、mems慣性傳感器是一種微型化的慣性測量裝置，采用微電子技術和微加工技術制造，分為加速度計和陀螺儀以及他們的組合，其中加速度計用來測量物體的加速度，陀螺儀用來測量物體的角速度，加速度和角速度的綜合測試就可以用來描述物體的...

本發(fā)明涉及微器件制備領域，特別是涉及一種圖形化薄膜結(jié)構(gòu)的制備方法。、在mems器件加工時，對膜層圖形化后得到的形貌有特殊要求，比如非等高結(jié)構(gòu)的特殊形貌，需要通過刻蝕速率選擇:的刻蝕方法將光刻膠的圖形:轉(zhuǎn)移到被刻蝕材料上，由于介質(zhì)層大多是絕緣體，導電性較差，在刻蝕過程中產(chǎn)生的二次電子不容易被...

本發(fā)明涉及一種微納光子學技術，尤其涉及一種提升石英玻璃基底上二維金納米顆粒陣列表面晶格共振品質(zhì)因子的方法。、對于金屬等離激元納米結(jié)構(gòu)來說，實現(xiàn)局域場增強和共振品質(zhì)因子(q值)提升對其在熒光增強、納米激光、傳感檢測和非線性光學等領域的應用具有極其重要的意義。當金屬納米顆粒排列成一維或二維周期...

本發(fā)明涉及慣性器件，尤其涉及一種mems慣性器件結(jié)構(gòu)及制作方法。、mems（micro-electro-mechanical?system，微機電系統(tǒng)）慣性器件在制作過程中需要劃透器件層，將基底層上的測試pad露出來以完成測試。目前，mems慣性器件的器件層與基底之間的間距通常不足?μm，...

本技術涉及振鏡封裝，尤其涉及一種微機電系統(tǒng)振鏡的封裝結(jié)構(gòu)。、mems(微機電系統(tǒng)，micro-electro-mechanical?system)振鏡是一種非常新穎的產(chǎn)品，封裝結(jié)構(gòu)也是各有特點。、大部分產(chǎn)品參考半導體器件金屬管殼封裝形式，采用金屬外殼，內(nèi)容微機電系統(tǒng)振鏡的方案。金屬外殼的組...

本發(fā)明涉及半導體集成電路和微機電系統(tǒng)的工藝制造領域，特別是涉及一種高深寬比結(jié)構(gòu)濕法刻蝕方法及設備。、在mems制造過程中，濕法刻蝕是一種常用的工藝，尤其是在深寬比高結(jié)構(gòu)的刻蝕中。然而，刻蝕液在材料表面的沁潤性對刻蝕效果有著重要影響。如果刻蝕液不能很好地在材料表面鋪展并充分接觸，會導致刻蝕不...

本公開涉及用于圖像傳感器穩(wěn)定目的的微機電裝置。、眾所周知，由相機傳感器(例如智能手機相機)生成的圖像的穩(wěn)定是移動模糊補償系統(tǒng)中的一項重要操作，這種模糊補償系統(tǒng)是由于拍攝對象相對于相機的簡單移動、失焦條件以及相機光學系統(tǒng)的物理限制(例如衍射和鏡頭像差)引起的。、光學圖像穩(wěn)定(optical?...