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本公開涉及微機電系統(tǒng)(mems)諧振器領(lǐng)域。、物聯(lián)網(wǎng)(iot)的出現(xiàn)已經(jīng)產(chǎn)生了在可穿戴設(shè)備、智能電話以及用于工業(yè)和消費者應(yīng)用的遠程感測中使用的無數(shù)基于傳感器的設(shè)備。定時參考在這些設(shè)備中是普遍存在的并且?guī)椭峁┯糜诟檿r間、使數(shù)字集成電路(ic)中的事件同步、以及處理信號的信號。高精度微機電...

本發(fā)明涉及mems紅外光源，具體地說是涉及一種高光功率的mems紅外光源及制作工藝。、近年來，隨著微機電系統(tǒng)(mems)技術(shù)的快速發(fā)展，微型化mems紅外光源因其結(jié)構(gòu)緊湊、功耗低、集成度高等優(yōu)勢，逐漸成為傳統(tǒng)激光光源的潛在替代方案之一。這類光源通常采用微米級薄膜加熱結(jié)構(gòu)，通過電阻加熱使其工...

本發(fā)明涉及微納加工，具體涉及一種柔性納米孔道及其制備方法、機械調(diào)控裝置。、納米孔檢測技術(shù)自世紀末興起以來，逐漸從生物納米孔向固態(tài)納米孔（如氮化硅、氧化硅）發(fā)展，因其高穩(wěn)定性、可重復加工性及耐極端環(huán)境能力，成為基因測序、單分子分析等領(lǐng)域的核心工具。以氮化硅為代表的固態(tài)納米孔技術(shù)通過精密加工（...

本發(fā)明涉及微納加工、微納驅(qū)動研究領(lǐng)域。特指一種利用高能蒸汽泡推動微刀具高速沖擊被加工樣品，使其在極短時間內(nèi)產(chǎn)生塑性變形或被切削，實現(xiàn)在液下的表面微納結(jié)構(gòu)加工的方法。、表面微納結(jié)構(gòu)常見于微機電系統(tǒng)及生物醫(yī)療系統(tǒng)。目前常用的微納加工方法可大致分為平面加工、體加工和探針加工的三大類幾十種。其中常...

本發(fā)明涉及半導體，特別涉及到mems結(jié)構(gòu)的形成方法和mems結(jié)構(gòu)。、微型電子機械系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?systems，mems)具有體積小、重量輕、能耗低、高性能、易集成的突出優(yōu)點，是當今世界各類智能傳感器不可替代的關(guān)鍵核心組成部分。、然而，制備mems結(jié)...

本公開涉及紅外探測器，尤其涉及一種紅外探測模組的制備方法、紅外探測器。、d微機電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical?system，mems）紅外探測器為通過晶圓級封裝（wafer-level?packaging，wlp）工藝制備的具備紅外探測能力的微型器件，具有探測單元...

本發(fā)明涉及傳感器，尤其涉及一種mems濕法刻蝕加工方法及mems傳感器。、在一些mems（微機電系統(tǒng)，micro-electro-mechanical?system）傳感器（例如?熱電堆傳感器）中需要在傳感器內(nèi)部設(shè)置空腔結(jié)構(gòu)，空腔結(jié)構(gòu)上方存在懸浮膜，以實現(xiàn)特定的功能。常見的空腔制備工藝，可...

本發(fā)明屬于電力設(shè)備監(jiān)測，具體涉及一種石墨烯柔性壓力傳感器及制備方法、gis壓力監(jiān)測方法及裝置。、電力設(shè)備在長期運行過程中需要進行力學性能監(jiān)測。例如，gis由于跨度大、材料缺陷、制造裝配誤差等原因，易產(chǎn)生應(yīng)力集中位置。在應(yīng)力集中的部位，由于反復的機械負荷和溫度變化，材料容易出現(xiàn)疲勞損傷，導致...

本發(fā)明涉及半導體及微電子領(lǐng)域，具體是一種柔性陣列微探針的制備方法。、近年來，柔性陣列微探針在生物醫(yī)療(如藥物輸送、皮膚穿刺等)和傳感器(如柔性電子觸覺傳感器、生物傳感器等)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。目前陣列微探針的主流加工工藝技術(shù)包括微模板法(澆鑄法、熱壓印法、注塑成型法)、d打印法、mems...

本申請涉及傳感器，特別是涉及一種mems半導體器件和mems半導體器件的封裝方法。、mems傳感器是采用微電子和微機械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。然而，mems傳感器的芯片和焊盤在焊接過程中需要設(shè)置一定的安全距離，導致傳統(tǒng)的mems傳感器的體積較大。技術(shù)實現(xiàn)思路、基于此，有必要針對傳統(tǒng)的...

本發(fā)明涉及微電子領(lǐng)域，更具體地說，涉及微電子器件的封裝(或包裝)，該微電子器件例如為mems(“微機電系統(tǒng)”)、nems(“納米機電系統(tǒng)”)、moems(“微光機電系統(tǒng)”)或noems(“納米光機電系統(tǒng)”)類型的微系統(tǒng)，包括將該器件封裝或封閉在密封腔體中，并對腔體中的氣氛進行控制。本發(fā)明涉及一種用...

本發(fā)明涉及慣性傳感器和電子部件。、以往，已知有具備具有腔室的基體、懸架于腔室內(nèi)的傳感器元件以及密封腔室的蓋體的傳感器器件?；w與蓋體借助接合材料而接合。對于接合材料，一直在謀求接合強度高、密封的長期可靠性高。、例如，專利文獻中公開了使用alge共晶作為接合材料。根據(jù)該文獻，alge共晶中的...

本發(fā)明屬于傳感器封裝，具體的說是一種雙信號輸出傳感器封裝機構(gòu)。、傳感器封裝是將敏感元件如mems、光學芯片和電極等保護在特定外殼中，并確保其與環(huán)境可靠交互的關(guān)鍵工藝，封裝的效果能夠直接影響傳感器的精度、可靠性、環(huán)境適應(yīng)性和成本。、基于mems的半導體類雙信號輸出溫濕度傳感器是一種能夠同時支...

本申請涉及微納加工，特別是涉及一種金屬納米縫隙陣列的制備方法。、隨著科技的發(fā)展和技術(shù)的進步，納米縫隙器件受到了廣泛關(guān)注。、與固態(tài)器件相比，納米縫隙器件具有本質(zhì)優(yōu)勢：一方面，由于其獨特的無散射電子傳輸特性，納米縫隙器件可實現(xiàn)飛秒級超快電響應(yīng)和太赫茲范圍的截止頻率；另一方面，源于其無結(jié)特性，納...

本技術(shù)涉及微電子封裝，具體為一種mems傳感器密封結(jié)構(gòu)。、mems傳感器即微機電系統(tǒng)，是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學科交叉的前沿研究領(lǐng)域，是采用硅晶片進行制作的集成電路；它的特點是可以對物理世界的各種變量進行量測，把所獲得的信息，轉(zhuǎn)換成容易處理和顯示的電信號，所以mems傳感器是物理世...

本技術(shù)涉及mems工藝制造領(lǐng)域，具體地說就是一種mems壓力芯片結(jié)構(gòu)。、?mems壓力傳感器的壓力敏感元件是mems壓力芯片，mems壓力芯片，一般通過成膜、光刻及蝕刻等工藝在硅襯底上形成平膜、島膜或梁膜結(jié)構(gòu)。其中平膜和島膜結(jié)構(gòu)，是在晶圓背后的表面圖形化介質(zhì)層作為腐蝕掩膜，然后采用koh或...

本申請涉及微電子機械系統(tǒng)，尤其涉及一種微電子機械器件、電子設(shè)備及雷達監(jiān)測裝置。、微電子機械系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?systems，mems)是一種將微型機械結(jié)構(gòu)與電子技術(shù)相結(jié)合的技術(shù)，微電子機械器件是指利用微加工技術(shù)制造出來的微型機械結(jié)構(gòu)。、微電子機械器件通...

本發(fā)明屬于納米加工，尤其涉及一種大面積的納米莫爾晶格及其制備方法。、光學莫爾晶格可以實現(xiàn)多功能的光操作。建模、納米制造和表征工具的進步推進了莫爾晶格的許多應(yīng)用的發(fā)展：能量轉(zhuǎn)換、生物醫(yī)學和信息技術(shù)。近年來，具有莫爾結(jié)構(gòu)的納米材料因其高度可調(diào)諧的光學響應(yīng)和高通量的制造而引起了人們的極大興趣。莫...

本發(fā)明屬于微納加工，特別涉及一種波導集成光學芯片的分區(qū)域氧化層釋放技術(shù)。、光子晶體是一種由不同折射率的介質(zhì)周期性排列而成的人工微納結(jié)構(gòu)。光子晶體的主要特點是具有光子帶隙，其能夠阻斷特定頻率范圍的波在光子晶體中的傳播，使光子晶體結(jié)構(gòu)對不同波段的光具有選擇性，從而光子晶體被認為是控制電磁波傳播...

本技術(shù)涉及傳感器領(lǐng)域，尤其涉及一種mems傳感器模組。、、相關(guān)技術(shù)的mems傳感器模組會內(nèi)置多個mems傳感器組件以實現(xiàn)至少一種傳感器功能，例如，壓力傳感器、麥克風傳感器、氣體傳感器等。、mems傳感器組件包括mems芯片和asic芯片，然而，某些mems傳感器組件的asi...