本發(fā)明有關(guān)于一種基板圖像量測系統(tǒng)及其方法，特別是指一種雙光源基板圖像三維信息量測系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
1、相較于白光檢/量測的方法，熒光檢/量測的方法其優(yōu)點(diǎn)在于靈敏度高，能夠檢/量測到非常細(xì)微的特征，這些可能在其他類型的圖像檢測方法中被忽略。
2、電路板熒光量測是通過將激發(fā)光照射于基板上，經(jīng)由基板上有機(jī)物質(zhì)對激發(fā)光的響應(yīng)，使基板發(fā)出熒光。由于金屬線路不會(huì)對激發(fā)光產(chǎn)生響應(yīng)，進(jìn)而不會(huì)發(fā)出熒光，使得金屬線路與基板在圖像中產(chǎn)生邊界。熒光量測便是通過圖像中的邊界差異進(jìn)行金屬線路的量測作業(yè)。
3、然而，對于特定材質(zhì)的電路基板，例如：玻璃基板和鋼基板，若不具有會(huì)對激發(fā)光產(chǎn)生響應(yīng)的有機(jī)物質(zhì)，將無法在圖像中產(chǎn)生邊界差異，如此便無法利用熒光進(jìn)行量測作業(yè)。
4、此外，傳統(tǒng)對線路進(jìn)行三維檢測時(shí)，主要采用共軛焦顯微成像技術(shù)(confocalmicroscopy)、三角反射技術(shù)、白光干涉技術(shù)等，都是用點(diǎn)狀量測的方式建立三維模型，不僅量測的時(shí)間過于緩慢，難以進(jìn)行大量檢測，由于受限于點(diǎn)狀量測的限制，只能獲取局部高度信息，難以組合為完整線路截面積信息。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的主要目的，在于提供一種雙光源基板圖像三維信息量測系統(tǒng)，包括一激發(fā)光生成裝置、一白光生成裝置、一圖像捕獲裝置、以及一圖像測量裝置。激發(fā)光生成裝置用于在一熒光模式下提供一激發(fā)光至一基板，使基板產(chǎn)生熒光。白光生成裝置用于在一白光模式下提供一白光至基板。圖像捕獲裝置用于在熒光模式下捕獲基板的圖像，以獲得一熒光圖像，及/或在白光模式下捕獲基板的圖像，以獲得一白光圖像。圖像測量裝置與圖像捕獲裝置連接或耦合，根據(jù)熒光圖像及/或白光圖像建立一基板量測信息并產(chǎn)生一三維線路信息。
2、本發(fā)明的另一目的，在于提供一種雙光源基板圖像三維量測方法，包括：在一熒光模式下提供一激發(fā)光至一基板，使基板產(chǎn)生熒光；在一白光模式下提供一白光至基板；在熒光模式下捕獲基板的圖像，以獲得一熒光圖像，及/或在白光模式下捕獲基板的圖像，以獲得一白光圖像；以及根據(jù)熒光圖像及/或白光圖像建立一基板量測信息并產(chǎn)生一三維線路信息。
3、因此，本發(fā)明通過熒光圖像及/或白光圖像對基板進(jìn)行三維檢/量測，可以通過熒光圖像對基板進(jìn)行檢/量測應(yīng)用，獲得較為精準(zhǔn)的線路量測品質(zhì)，也通過白光圖像針對無法利用熒光進(jìn)行檢/量測的電路板執(zhí)行對應(yīng)的檢/量測作業(yè)，從而在通過熒光檢/量測及/或白光檢/量測相互互補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)精確的三維檢/量測。
1.一種雙光源基板圖像三維信息量測系統(tǒng)，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙光源基板圖像三維信息量測系統(tǒng)，其特征在于，所述激發(fā)光生成裝置提供所述激發(fā)光，照射所述基板上鄰近一線路的周邊區(qū)域上，使所述線路周邊表面的有機(jī)物或熒光標(biāo)記物質(zhì)被激發(fā)，以進(jìn)一步產(chǎn)生漫射熒光，使得所述線路的周邊區(qū)域與所述線路本身之間產(chǎn)生亮度差，并使所述線路的側(cè)壁與上幅表面之間產(chǎn)生亮度差。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙光源基板圖像三維信息量測系統(tǒng)，其特征在于，所述圖像測量裝置依據(jù)由至少兩個(gè)不同視角截取獲得的所述熒光圖像及/或所述白光圖像獲得一線路上幅寬度、一線路下幅寬度及一線路側(cè)視側(cè)壁寬度，以生成所述三維線路信息。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙光源基板圖像三維信息量測系統(tǒng)，其特征在于，所述三維線路信息包括一線路厚度、一線路截面積或一線路體積，所述圖像測量裝置依據(jù)所述線路截面積及一線路長度，以獲得所述線路體積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙光源基板圖像三維信息量測系統(tǒng)，其特征在于，所述圖像測量裝置分析所述基板量測信息，產(chǎn)生一基板分布信息，所述基板分布信息以一熱區(qū)圖型式或一灰階圖顯示，以呈現(xiàn)所述基板的基板量測信息的分布情況，所述基板分布信息包括一線路異常分布信息圖與一線路精度分布信息圖。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙光源基板圖像三維信息量測系統(tǒng)，其特征在于，所述圖像測量裝置以所述基板上的一測量目標(biāo)為基準(zhǔn)，產(chǎn)生所述基板上所有所述測量目標(biāo)的所述基板量測信息或所述三維線路信息的分布情況，以建立所述線路精度分布信息圖。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙光源基板圖像三維信息量測系統(tǒng)，其特征在于，所述圖像測量裝置根據(jù)所有所述測量目標(biāo)的所述基板量測信息或所述三維線路信息中的最大值、最小值與平均值，并結(jié)合所述測量目標(biāo)的期望線路信息，以獲得一工藝能力指數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙光源基板圖像三維信息量測系統(tǒng)，其特征在于，所述圖像測量裝置比較所述基板量測信息或所述三維線路信息與對應(yīng)位置的期望線路信息，以獲得一誤差值信息，并基于所述誤差值信息產(chǎn)生所述基板上所有線路異常分布情況，以建立所述線路異常分布信息圖。
9.一種雙光源基板圖像三維量測方法，其特征在于，包括：
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙光源基板圖像三維量測方法，其特征在于，提供所述激發(fā)光照射所述基板上鄰近一線路的周邊區(qū)域上，使所述線路周邊表面的有機(jī)物或熒光標(biāo)記物質(zhì)被激發(fā)，以進(jìn)一步產(chǎn)生漫射熒光，使得所述線路的周邊區(qū)域與所述線路本身之間產(chǎn)生亮度差，并使所述線路的側(cè)壁與上幅表面之間產(chǎn)生亮度差。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙光源基板圖像三維量測方法，其特征在于，依據(jù)至少兩個(gè)不同視角截取獲得的所述熒光圖像及/或所述白光圖像獲得一線路上幅寬度、一線路下幅寬度及一線路側(cè)視側(cè)壁寬度，以生成所述三維線路信息。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙光源基板圖像三維量測方法，其特征在于，所述三維線路信息包括一線路厚度、一線路截面積或一線路體積，進(jìn)一步依據(jù)所述線路截面積及一線路長度，以獲得所述線路體積。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙光源基板圖像三維量測方法，其特征在于，進(jìn)一步分析所述基板量測信息，產(chǎn)生一基板分布信息，所述基板分布信息以一熱區(qū)圖型式或一灰階圖顯示，以呈現(xiàn)所述基板的基板量測信息的分布情況，所述基板分布信息包括一線路異常分布信息圖與一線路精度分布信息圖。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的雙光源基板圖像三維量測方法，其特征在于，進(jìn)一步比較所述基板量測信息或所述三維線路信息與對應(yīng)位置的期望線路信息，以獲得一誤差值信息，并基于所述誤差值信息產(chǎn)生所述基板上所有線路異常分布情況，以建立所述線路異常分布信息圖。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的雙光源基板圖像三維量測方法，其特征在于，以所述基板上的一測量目標(biāo)為基準(zhǔn)，產(chǎn)生所述基板上所有所述測量目標(biāo)的所述基板量測信息或所述三維線路信息的分布情況，以建立所述線路精度分布信息圖。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的雙光源基板圖像三維量測方法，其特征在于，根據(jù)所有所述測量目標(biāo)的所述基板量測信息或所述三維線路信息中的最大值、最小值與平均值，并結(jié)合所述測量目標(biāo)的期望線路信息，以獲得工藝能力指數(shù)。