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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • 一種高諧振頻率的大孔徑振鏡及制備方法與流程
    本發(fā)明涉及振鏡，具體涉及一種高諧振頻率的大孔徑振鏡及制備方法。許多微機(jī)電系統(tǒng)(mems)設(shè)備已成功開(kāi)發(fā)，例如微加速度計(jì)、微壓力傳感器、麥克風(fēng)和數(shù)字微鏡設(shè)備(dmd)；由于其體積小，性能高且成本低。mems制造技術(shù)是一種微米分辨率的光刻工藝，包括生成光掩模，掩模對(duì)準(zhǔn)，沉積和蝕刻等步驟...
  • 一種基于旋轉(zhuǎn)桿單元的負(fù)泊松比結(jié)構(gòu)的制作方法
    本發(fā)明涉及機(jī)械超材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具體涉及一種基于旋轉(zhuǎn)桿單元的負(fù)泊松比結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)材料相比，負(fù)泊松比材料具有獨(dú)特的力學(xué)性能，如拉伸時(shí)膨脹，壓縮時(shí)收縮，其在抗剪承載力、抗斷裂性、能量吸收和壓陷阻力等方面也更有優(yōu)勢(shì)。負(fù)泊松比材料表現(xiàn)出的輕質(zhì)、高阻尼、吸聲、隔熱等物理特性，在功能材料中扮演重...
  • 一種多頻CMUT器件的制造方法及多頻CMUT器件與流程
    本申請(qǐng)涉及超聲傳感器制造，具體而言，涉及一種多頻cmut器件的制造方法及多頻cmut器件。超聲探頭在超聲成像中，起著關(guān)鍵作用；超聲傳感器則是超聲探頭的關(guān)鍵部件，早期的超聲傳感器，一般采用鋯鈦酸鉛陶瓷(pzt)，隨著技術(shù)的發(fā)展，電容性微機(jī)械加工超聲傳感器(cmut)由于有頻帶寬、易于...
  • 一種新型鐵電渦旋態(tài)納米島陣列的制備方法與流程
    本發(fā)明涉及鐵電材料，特別是涉及一種新型鐵電渦旋態(tài)納米島陣列的制備方法。在大數(shù)據(jù)時(shí)代的背景下，傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片尺寸已經(jīng)接近量子極限，難以進(jìn)一步發(fā)展，這推動(dòng)了人們探尋新型半導(dǎo)體電子材料體系下的存儲(chǔ)器件以滿(mǎn)足人類(lèi)日益增長(zhǎng)的存儲(chǔ)需求。其中，鐵電材料體系下的鐵電存儲(chǔ)器是一種新型存儲(chǔ)器。在鐵電材...
  • 一種柔性電子器件、微結(jié)構(gòu)柔性電極及其制備方法與流程
    本發(fā)明屬于柔性電子器件用的微結(jié)構(gòu)柔性電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和微組裝，具體涉及一種柔性電子器件、微結(jié)構(gòu)柔性電極及其制備方法。柔性電子器件在可穿戴、電子皮膚、人機(jī)接口和人工智能等領(lǐng)域有著巨大的應(yīng)用潛力，因此也吸引了國(guó)內(nèi)外大批專(zhuān)家學(xué)者的研究。對(duì)于具有多對(duì)i/o口的器件(如三維力柔性傳感器)，目前使...
  • 一種MEMS陀螺儀的冷壓焊真空封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本實(shí)驗(yàn)新型屬于mems封裝領(lǐng)域，涉及一種mems器件級(jí)的真空封裝。mems技術(shù)開(kāi)辟了微型化、集成化的新和產(chǎn)業(yè)，而其封裝好壞關(guān)系到器件性能的優(yōu)劣，同時(shí)封裝成本過(guò)高也會(huì)降低mems器件的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。目前mems封裝主要采用圓片級(jí)封裝、多芯片封裝和系統(tǒng)封裝。mems真空封裝是使mems器...
  • 用于低應(yīng)力MEMS封裝的粘接結(jié)構(gòu)和封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本實(shí)用新型涉及低應(yīng)力mems封裝，尤其涉及一種針對(duì)慣性傳感器的低應(yīng)力mems封裝的三維粘接結(jié)構(gòu)和封裝結(jié)構(gòu)，以及用于實(shí)現(xiàn)低應(yīng)力mems封裝的粘接結(jié)構(gòu)的集成制造方法。mems慣性傳感器件對(duì)封裝工藝過(guò)程中硅芯片中產(chǎn)生的應(yīng)力很敏感，這與存在應(yīng)力時(shí)的芯片翹曲有關(guān)。在芯片貼片封裝工藝中，一般有...
  • 一種基于窗口式基板的無(wú)引線(xiàn)MEMS芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝，尤其是一種基于窗口式基板的無(wú)引線(xiàn)mems芯片封裝結(jié)構(gòu)。目前，隨著自動(dòng)駕駛以及5g技術(shù)的發(fā)展，rf-mems技術(shù)的應(yīng)用越來(lái)越普及，rf-射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱(chēng),所謂rf-mems是用mems技術(shù)加工的rf產(chǎn)品。rf-mems技術(shù)可...
  • 用于低溫操作的金屬磁性存儲(chǔ)器裝置及其操作方法與流程
    相關(guān)申請(qǐng)本申請(qǐng)要求2018年12月6日提交的第16/212,132號(hào)美國(guó)非臨時(shí)專(zhuān)利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，所述非臨時(shí)專(zhuān)利申請(qǐng)的整個(gè)內(nèi)容以引用的方式并入本文中。本公開(kāi)大體上涉及磁性存儲(chǔ)器裝置的領(lǐng)域，且確切地說(shuō)涉及金屬磁性存儲(chǔ)器裝置，例如具有至少一個(gè)輔助層的磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(mram)裝置；及其操作方法。背景...
  • 具有輔助層的自旋轉(zhuǎn)移矩MRAM及其操作方法與流程
    相關(guān)申請(qǐng)本申請(qǐng)要求2018年12月6日提交的美國(guó)非臨時(shí)申請(qǐng)序列號(hào)16/212,257、16/212,342和16/212,420的優(yōu)先權(quán)，前述申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容以引用方式并入本文。本公開(kāi)總體上涉及磁存儲(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域，并且特別涉及具有輔助層的自旋轉(zhuǎn)移矩(stt)磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(mram)設(shè)備及其操作方法...
  • 一種二維材料超精密加工方法與流程
    本發(fā)明屬于二維材料超精密加工，具體涉及一種多場(chǎng)下的二維材料超精密加工方法。以石墨烯為代表的二維材料是指在一個(gè)維度上尺寸減小到單原子厚度，而另外兩個(gè)維度上尺度相對(duì)較大的材料。由于特有的原子層結(jié)構(gòu)，不同的二維材料具有力學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)和光學(xué)等一系列優(yōu)異的性能。二維材料在工程、材料和能源等...
  • 一種RF MEMS開(kāi)關(guān)的制造和封裝方法與流程
    本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)(mems)領(lǐng)域，尤其涉及一種rfmems開(kāi)關(guān)的制造和封裝方法。rfmems是mems(微機(jī)電系統(tǒng))與rf(射頻)技術(shù)相結(jié)合的一門(mén)新技術(shù)，mems器件具有體積小、易集成、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，可代替?zhèn)鹘y(tǒng)無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中的半導(dǎo)體器件。rfmems不僅可以以器件的方式應(yīng)用于電路，例...
  • 一種基于石墨烯的微型分子光鑷的制作方法
    本發(fā)明涉及分析測(cè)試儀器，具體涉及一種基于石墨烯的微型分子光鑷。近年來(lái)，隨著互聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展，生產(chǎn)生活中的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)增長(zhǎng)，電路的微型化和高度集成化逐漸成為工程師的努力方向。然而，隨著器件越做越小，傳統(tǒng)的電學(xué)器件串?dāng)_大、損耗高以及散熱嚴(yán)重等問(wèn)題逐漸凸顯出來(lái)。相對(duì)于電...
  • 微機(jī)電系統(tǒng)傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、及電子設(shè)備與流程
    本發(fā)明涉及系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、及電子設(shè)備。微機(jī)電系統(tǒng)傳感器因其具有尺寸小、頻響特性好、噪音低等特點(diǎn)得到廣泛應(yīng)用。其中mems聲學(xué)傳感器或氣壓傳感器的封裝結(jié)構(gòu)通常開(kāi)設(shè)有通孔，以感應(yīng)外界聲音或氣壓變化，但是在使用過(guò)程中，由于通孔是直接裸露...
  • 一種基于仿生微結(jié)構(gòu)的復(fù)合式柔性壓力傳感器及其制備方法與流程
    本發(fā)明屬于柔性電子和傳感器領(lǐng)域，具體涉及一種基于仿生微結(jié)構(gòu)的復(fù)合式柔性壓力傳感器及其制備方法。隨著柔性電子器件不斷發(fā)展，為了滿(mǎn)足智能時(shí)代的需求，世界范圍內(nèi)已經(jīng)開(kāi)發(fā)了多種柔性壓力傳感器，用以檢測(cè)不同量級(jí)的壓力。柔性壓力傳感器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、超薄且質(zhì)量非常小，還具有可變特性和良好的穩(wěn)定性，從而在電子...
  • 用于序列判定的方法和系統(tǒng)與流程
    交叉引用本申請(qǐng)要求于2017年10月26日提交的美國(guó)臨時(shí)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?2/577,450的權(quán)益，該申請(qǐng)通過(guò)引用整體并入本文。闡明整個(gè)人類(lèi)基因組這一目標(biāo)引起了對(duì)用于小規(guī)模和大規(guī)模應(yīng)用的快速核酸(例如，dna)測(cè)序技術(shù)的興趣。隨著對(duì)人類(lèi)疾病遺傳基礎(chǔ)知識(shí)的增加，高通量dna測(cè)序已被用于各種各樣的臨...
  • 微機(jī)電部件及其制造方法與流程
    本發(fā)明涉及微機(jī)電部件及其制造方法。本發(fā)明旨在應(yīng)用于布置在cmos電路上的微機(jī)電部件(mems部件)。使用各種微機(jī)械制造方法，特別是使用犧牲層制造mems部件。后者通常由二氧化硅制成。為了確保mems部件的后面可移動(dòng)性，必須局部去除犧牲層(釋放工藝)。在二氧化硅的情況下，這可以通過(guò)使用氫氟酸...
  • 一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本實(shí)用新型涉及mems芯片封裝，具體為一種散熱效果好的mems芯片的封裝結(jié)構(gòu)。mems芯片是基于微機(jī)電工藝制作的傳感器，由于其良好的性能、極小的體積從而得到廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有技術(shù)中，在封裝mems芯片的時(shí)候，首先將液態(tài)膠材涂布在基板上，然后將各個(gè)mems芯片擺放在液態(tài)膠材上，經(jīng)過(guò)高溫...
  • 一種用于MEMS芯片的堆疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種用于mems芯片的堆疊封裝結(jié)構(gòu)。mems全稱(chēng)microelectromechanicalsystem，微機(jī)電系統(tǒng)，是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。主要由傳感器、動(dòng)作器（執(zhí)行器）和微能源三大...
  • 一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種便于鑲嵌的mems芯片封裝結(jié)構(gòu)。mems全稱(chēng)microelectromechanicalsystem，微機(jī)電系統(tǒng)，是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。主要由傳感器、動(dòng)作器（執(zhí)行器）和微能源三大...
技術(shù)分類(lèi)