本發(fā)明涉及激光加工，特別涉及一種位圖加工方法和激光加工設備。
背景技術：
1、隨著激光加工技術的發(fā)展，激光加工的應用范圍越來越廣泛，對于激光加工的需求也越來越復雜；例如需要在加工材料上加工出不同深度的加工痕跡。相關技術中，都是通過控制激光器出射激光的功率大小來實現(xiàn)以加工出不同深淺的加工痕跡，但這種控制方式在激光器的功率線性度和一致性比較差時，存在無法精準控制出光功率而無法準確控制加工痕跡深淺的問題。
技術實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的主要目的是提供一種位圖加工方法和激光加工設備，旨在提高對激光加工痕跡深度的加工控制精度。
2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的一種位圖加工方法，包括如下步驟：
3、獲取待加工圖像的位圖點陣信息，所述位圖點陣信息包括各個加工點的位置信息和深度信息；
4、根據(jù)各個加工點的深度信息確定各個加工點的激光加工時長；
5、使激光器移動至各個加工點，并以恒定功率輸出激光對各個加工點以對應的激光加工時長進行加工。
6、在本申請的一實施例中，所述使激光器移動至各個加工點，并以恒定功率輸出激光對各個加工點以對應的激光加工時長進行加工的步驟包括：
7、使激光器移動至各個加工點并在每一加工點停留恒定時間，在激光器停留過程中使激光器以恒定功率開啟對應的激光加工時長對當前加工點進行加工；
8、其中，激光器加工待加工圖像的最大加工深度所需的激光加工時長不超過恒定停留時間。
9、在本申請的一實施例中，所述使激光器移動至各個加工點并在每一加工點停留恒定時間，在激光器停留過程中使激光器以恒定功率開啟對應的激光加工時長對當前加工點進行加工的步驟包括：
10、當激光器在當前加工點停留穩(wěn)定后，使激光器以恒定功率開啟對應的激光加工時長對當前加工點進行加工；
11、當激光器在當前加工點停留達到恒定停留時間后，使激光器移動至下一加工點進行加工，直至所有加工點加工完成。
12、在本申請的一實施例中，所述當激光器在當前加工點停留穩(wěn)定后，使激光器以恒定功率輸出激光對當前加工點進行加工的步驟之前，還包括：
13、獲取激光器于當前加工點的停留時間，當停留時間達到預設穩(wěn)定時間時判斷激光器停留穩(wěn)定。
14、在本申請的一實施例中，所述使激光器移動至各個加工點并在每一加工點停留恒定時間的步驟包括：
15、使激光器勻速移動至各個加工點并在每一加工點停留恒定時間。
16、在本申請的一實施例中，所述獲取待加工圖像的位圖點陣信息的步驟之后，還包括：
17、根據(jù)激光器出射激光的預設功率和待加工圖像的最大加工深度確定加工最大加工深度時的激光加工時長；
18、根據(jù)激光加工時長和預設穩(wěn)定時間確定激光器的恒定停留時間；
19、根據(jù)恒定停留時間和加工點的數(shù)量信息確定激光加工速度；
20、在本申請的一實施例中，所述獲取待加工圖像的位圖點陣信息的步驟之后，還包括：
21、根據(jù)加工點的數(shù)量信息和預設加工速度，獲取激光器于每一加工點的恒定停留時間；
22、根據(jù)激光器的恒定停留時間和預設穩(wěn)定時間確定激光器在加工點的最長加工時間；
23、根據(jù)最長加工時間和待加工圖像的最大加工深度確定激光器出射激光的恒定功率。
24、在本申請的一實施例中，所述根據(jù)各個加工點的深度信息確定各個加工點的激光加工時長的步驟包括；
25、獲取目標加工點的加工深度與標準深度之間的深度比；
26、根據(jù)深度比和加工標準深度的標準加工時間確定目標加工點的激光加工時長，所述深度比和標準加工時間的乘積與所述激光加工時長正相關。
27、在本申請的一實施例中，所述獲取目標加工點的加工深度與標準深度之間的深度比的步驟之前，還包括：
28、獲取待加工圖像的最大加工深度為標準深度，將加工最大加工深度的加工時間作為標準加工時間。
29、本申請還提出一種激光加工設備，所述激光加工設備應用如前述任一實施例中所述的位圖加工方法。
30、本申請的技術方案，采用位圖加工的方式在加工材料上加工形成待加工圖像。將待加工圖像分成多個加工點形成位圖點陣圖像，使激光器保持恒定功率出射激光，對各個加工點進行加工；其中，根據(jù)每個加工點的深度信息調整激光器在該加工點的激光加工時長，從而可以在各個加工點加工出所需深度的加工痕跡。在激光加工功率恒定時，激光器在加工點上出射的激光能量隨時間變化大致呈線性增長，通過控制激光加工時長更便于控制從而加工出不同深淺的加工痕跡，提高激光加工設備在加工材料上加工不同深淺的加工痕跡時的加工精度，提高了對激光加工痕跡深度的加工控制精度?？梢愿玫卣宫F(xiàn)加工材料上形成的加工圖像的灰度變化，提高圖像分辨率。
1.一種位圖加工方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.如權利要求1所述的位圖加工方法，其特征在于，所述使激光器移動至各個加工點，并以恒定功率輸出激光對各個加工點以對應的激光加工時長進行加工的步驟包括：
3.如權利要求2所述的位圖加工方法，其特征在于，所述使激光器移動至各個加工點并在每一加工點停留恒定時間，在激光器停留過程中使激光器以恒定功率開啟對應的激光加工時長對當前加工點進行加工的步驟包括：
4.如權利要求3所述的位圖加工方法，其特征在于，所述當激光器在當前加工點停留穩(wěn)定后，使激光器以恒定功率開啟對應的激光加工時長對當前加工點進行加工的步驟之前，還包括：
5.如權利要求4所述的位圖加工方法，其特征在于，所述使激光器移動至各個加工點并在每一加工點停留恒定時間的步驟包括：
6.如權利要求5所述的位圖加工方法，其特征在于，所述獲取待加工圖像的位圖點陣信息的步驟之后，還包括：
7.如權利要求5所述的位圖加工方法，其特征在于，所述獲取待加工圖像的位圖點陣信息的步驟之后，還包括：
8.如權利要求1至7任一項中所述的位圖加工方法，其特征在于，所述根據(jù)各個加工點的深度信息確定各個加工點的激光加工時長的步驟包括；
9.如權利要求8所述的位圖加工方法，其特征在于，所述獲取目標加工點的加工深度與標準深度之間的深度比的步驟之前，還包括：
10.一種激光加工設備，其特征在于，所述激光加工設備應用如權利要求1至9任一項中所述的位圖加工方法。